温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种抗高压电路板,包括基板,设置在所述基板上方的线路层,设置在所述基板下方和线路层上方的绝缘层,所述基板上设置有若干个通孔,所述通孔内部设置有铜套,所述铜套的两端口部向外侧翻边形成第一焊盘和第二焊盘;本实用新型通过所述铜套的...该专利属于中山市元盛电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中山市元盛电子科技有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种抗高压电路板,包括基板,设置在所述基板上方的线路层,设置在所述基板下方和线路层上方的绝缘层,所述基板上设置有若干个通孔,所述通孔内部设置有铜套,所述铜套的两端口部向外侧翻边形成第一焊盘和第二焊盘;本实用新型通过所述铜套的...