多层叠合PCB板制造技术

本发明专利技术提供一种多层叠合PCB板，包括：第一PCB板、第二PCB板、反射板以及转接件，转接件依次穿设于第一PCB板、反射板和第二PCB板，第一PCB板的第一表面布设有第一信号线层和第一地线层，第二表面布设有第二地线层，第二PCB板的第四表面布设有第二信号线层和第三地线层，第三表面布设有第四地线层，转接件两侧布设有微带线信号层和金属地层，PCB板上的信号线层与微带线信号层连接，地线层与金属地层连接，本发明专利技术提供的多层叠合PCB板不仅使连接处的电气性能不受PCB板和反射板平整度的影响，增强了接地性能，改善了端口驻波和天线幅相一致性，提升了天线性能，而且结构简单，简化了工艺，提高了装配效率。高了装配效率。高了装配效率。

【技术实现步骤摘要】
多层叠合PCB板


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种多层叠合PCB板。

技术介绍

[0002]现有的天线技术，特别是5G Massive MIMO天线设计中，PCB板的使用替代了传统4G天线中的同轴线缆，实现了“无线化”，多层PCB板通常采用叠层的方式进行布置，在叠层的PCB板之间需要进行电气连接。现有技术中的电气连接方式结构复杂，导致装配效率低。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种多层叠合PCB板，用以解决现有技术中的多层PCB板装配效率低的问题。
[0004]本专利技术提供一种多层叠合PCB板，包括：第一PCB板、第二PCB板、反射板以及转接件；
[0005]所述反射板夹设于所述第一PCB板和所述第二PCB板之间，所述转接件依次穿设于所述第一PCB板、所述反射板和所述第二PCB板；
[0006]其中，所述第一PCB板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面布设有第一信号线层和第一地线层，所述第二表面布设有第二地线层；所述第二PCB板具有相对的第三表面和第四表面，所述第四表面布设有第二信号线层和第三地线层，所述第三表面布设有第四地线层；
[0007]所述转接件的相对两侧分别布设有微带线信号层和金属地层，所述第一信号线层和所述第二信号线层均与所述微带线信号层连接，所述第一地线层和所述第三地线层均与所述金属地层连接，所述第一地线层与所述第二地线层连接，所述第三地线层与所述第四地线层连接。
[0008]根据本专利技术提供的多层叠合PCB板，所述转接件为上宽下窄的“T”形结构。
[0009]根据本专利技术提供的多层叠合PCB板，所述第一PCB板、所述反射板和所述第二PCB板均设有通孔；
[0010]所述转接件包括嵌入部和限位部，所述嵌入部依次穿设于三个所述通孔，所述限位部与所述第一表面抵接。
[0011]根据本专利技术提供的多层叠合PCB板，所述嵌入部的长度大于所述第一PCB板、所述反射板和所述第二PCB板的叠放厚度之和。
[0012]根据本专利技术提供的多层叠合PCB板，所述第一信号线层和所述第一地线层分别布置于所述转接件的两侧。
[0013]根据本专利技术提供的多层叠合PCB板，所述第二信号线层和所述第三地线层分别布置于所述转接件的两侧。
[0014]根据本专利技术提供的多层叠合PCB板，所述第二地线层与所述第四地线层均与所述金属地层之间留有间隙。
[0015]根据本专利技术提供的多层叠合PCB板，所述转接件的板材相对介电常数小于3.5。
[0016]根据本专利技术提供的多层叠合PCB板，所述第一信号线层和所述第二信号线层均与所述微带线信号层焊接连接。
[0017]根据本专利技术提供的多层叠合PCB板，所述第一地线层和所述第三地线层均与所述金属地层焊接连接，所述第一地线层与所述第二地线层通过所述转接件上的金属化过孔连接，所述第三地线层与所述第四地线层也通过所述转接件上的金属化过孔连接。
[0018]本专利技术提供的多层叠合PCB板，包括第一PCB板、第二PCB板、反射板以及转接件，通过在第一PCB板和第二PCB板表面布设信号线层和地线层，在转接件的两侧分别布设微带线信号层和金属地层，继而将转接件依次穿设于第一PCB板、反射板和第二PCB板，进一步，PCB板上的信号线层均与微带线信号层连接，地线层与金属地层连接，可通过改变微带线信号层的长度和宽度形成良好的匹配效果，从而具有大带宽、低损耗特性，实现多层PCB板之间电气连接性能的增强。一方面，信号线与地线的匹配连接，使天线有良好的幅相一致性，有效避免多层PCB板的端口驻波和天线的幅相一致性差的问题；另一方面，多层叠合PCB板加工完成后可直接在整机天线上使用，无需额外的预制工艺，简化装配工艺，有效避免转接装置结构复杂而造成装配效率低的问题。本专利技术提供的多层叠合PCB板不仅使连接处的电气性能不受PCB板以及中间反射板平整度的影响，增强了接地性能，改善了端口驻波和天线幅相一致性，提升了天线性能，而且结构简单，简化了装配工艺，提高了装配效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本专利技术实施例提供的多层叠合PCB板顶部视角的结构示意图；
[0021]图2是本专利技术实施例提供的多层叠合PCB板底部视角的结构示意图；
[0022]图3是本专利技术实施例提供的多层叠合PCB板爆炸结构示意图；
[0023]图4是本专利技术实施例提供的多层叠合PCB板的剖视示意图；
[0024]图5是本专利技术实施例提供的多层叠合PCB板仿真结果图之一；
[0025]图6是本专利技术实施例提供的多层叠合PCB板仿真结果图之二；
[0026]附图标记：
[0027]1：第一PCB板；
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11：第一信号线层；
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12：第一地线层；
[0028]2：第二PCB板；
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21：第二信号线层；
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22：第三地线层；
[0029]3：反射板；
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4：转接件；
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41：微带线信号层；
[0030]42：金属地层；
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43：嵌入部；
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44：限位部。
具体实施方式
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设有”、“连
接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体式连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0033]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]叠层的PCB板之间一般采用的连接方式是利用类似同轴结构的铜棒进行连接，然而，多层PCB板利用铜棒结构叠合在使用过程中存在诸多弊端，一方面，铜棒连接方式对接地性能要求较高，PCB板的平整度或多层PCB板中间放置的金属板平整度达不到要求，极易造成失配，从而影响端口驻波和天线的幅相一致性，导致天线性能差；另一方面，铜棒结构的转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层叠合PCB板，其特征在于，包括：第一PCB板、第二PCB板、反射板以及转接件；所述反射板夹设于所述第一PCB板和所述第二PCB板之间，所述转接件依次穿设于所述第一PCB板、所述反射板和所述第二PCB板；其中，所述第一PCB板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面布设有第一信号线层和第一地线层，所述第二表面布设有第二地线层；所述第二PCB板具有相对的第三表面和第四表面，所述第四表面布设有第二信号线层和第三地线层，所述第三表面布设有第四地线层；所述转接件的相对两侧分别布设有微带线信号层和金属地层，所述第一信号线层和所述第二信号线层均与所述微带线信号层连接，所述第一地线层和所述第三地线层均与所述金属地层连接，所述第一地线层与所述第二地线层连接，所述第三地线层与所述第四地线层连接。2.根据权利要求1所述的多层叠合PCB板，其特征在于，所述转接件为上宽下窄的“T”形结构。3.根据权利要求2所述的多层叠合PCB板，其特征在于，所述第一PCB板、所述反射板和所述第二PCB板均设有通孔；所述转接件包括嵌入部和限位部，所述嵌入部依次穿设于三个所述通孔，所述限...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦自立，谢晖，丁晋凯，汪振宇，
申请(专利权)人：中信科移动通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：