电路板制造技术

提供一种电路板，该电路板包括保护膜，该电路板的配合触头在保护膜上滑动并且跨过焊盘，并且该电路板防止因附接和分离而引起的劣化。一种电路板，包括：板状基体40；焊盘20，该焊盘20形成在基体40的表面上并且负责与配合触头电接触；以及保护膜30，该保护膜30以与焊盘20的边缘接触的方式在基体40的表面上展开。焊盘20的边缘和保护膜30的与焊盘20的所述边缘接触的部分分别具有彼此连续的高度。通过使以与保护膜30接触的方式沿着预定的滑动方向向后滑动的配合触头跨过焊盘20，焊盘20与已经跨过焊盘20的配合触头接触。过焊盘20的配合触头接触。过焊盘20的配合触头接触。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本专利技术涉及一种适用于卡缘连接器的电路板。

技术介绍

[0002]一种卡缘连接器，其使用形成在电路板中的导电焊盘作为触头，该触头与设置在连接器中作为配合配对件的配合触头电接触。例如，PTL 1公开了一种卡缘连接器，其中保护性焊盘形成在负责与配合触头接触的导电焊盘的前端的一侧上，配合触头在配合时朝向该前端滑动。
[0003]引文列表
[0004]专利文献
[0005]PTL 1：JP3894774B

技术实现思路

[0006]技术问题
[0007]在电路板上，通常形成有称为抗蚀剂的保护膜。负责导电的焊盘通常形成在电路板上。例如，在卡缘连接器的情况下，形成负责与设置在连接器中作为配合配对件提供的配对触头电接触的焊盘。在形成有焊盘的电路板中形成保护膜时，焊盘的一部分被掩模得略宽，使得焊盘不被保护膜所覆盖，然后用抗蚀剂液体来涂覆。因此，在焊盘的边缘和保护膜之间形成间隙。在卡缘连接器的情况下，在与配合连接器配合时，配合触头在电路板中的保护膜上滑动并跨过焊盘，使得焊盘和配合触头彼此接触。
[0008]因此，在与配合连接器附接和分离时，由于上述间隙的存在，配合触头不能从保护膜上平滑地滑动到焊盘上或者不能从焊盘上平滑地滑动到保护膜上，从而配合触头和电路板可能彼此损坏。也就是说，当重复附接和分离时，可能促进配合触头和电路板的劣化。
[0009]在上述PTL 1中公开的卡缘连接器的情况下，示出保护性焊盘。然而，没有示出覆盖电路板的基体的保护膜。
>[0010]本专利技术的目的在于提供一种电路板，该电路板包括保护膜，该电路板的配合触头在该保护膜上滑动并跨过焊盘，并且该电路板防止因附接和分离而引起的劣化。
[0011]技术问题的解决方案
[0012]根据本专利技术的用于实现上述目的电路板包括：
[0013]板状的基体，
[0014]至少一个焊盘，其形成在基体的表面上并负责与配合触头电接触，以及
[0015]保护膜，其以与焊盘的边缘接触的方式在基体的所述表面上展开。
[0016]在根据本专利技术的电路板中，保护膜以与焊盘的边缘接触的方式展开，由此与在保护膜和焊盘的边缘之间形成间隙的这种电路板相比，更加抑制由于附接和分离而引起的劣化。
[0017]在根据本专利技术的电路板中，焊盘的边缘和保护膜的与焊盘的边缘接触的部分优选
地分别具有彼此连续的高度。
[0018]当焊盘的边缘和保护膜的与焊盘的边缘接触的部分分别具有彼此连续的高度时，进一步抑制由于附接和分离而引起的劣化。
[0019]在根据本专利技术的电路板中，优选的是，通过使以与保护膜接触的方式沿着预定的滑动方向向后滑动的配合触头跨过焊盘，焊盘与已经跨过焊盘的配合触头接触，并且焊盘在滑动方向上的前端处的边缘在与滑动方向交叉的宽度方向上线性地延伸。
[0020]当焊盘在滑动方向上的前端处的边缘向前指向时，配合触头在跨过焊盘时接触具有较小宽度的尖锐的前端，由此配合触头容易被损坏。另一方面，当焊盘的前端处的边缘在与滑动方向交叉的宽度方向上线性地延伸时，与当焊盘的前端处的边缘向前指向时相比，损坏被进一步抑制。
[0021]在根据本专利技术的电路板中，优选的是，
[0022]多个焊盘在滑动方向上以一定间隔顺序地布置，并且
[0023]保护膜以与在滑动方向上布置的多个焊盘中的相对位于前部的第一焊盘的后端处的边缘和与第一焊盘的后部相邻的第二焊盘的前端处的边缘均接触的方式在基体的表面上展开。
[0024]在该结构的情况下，即使在从配合触头跨过第一焊盘或第二焊盘的状态直到配合触头跨过另一焊盘的状态为止引入和拔出时，也抑制了损坏。
[0025]在根据本专利技术的电路板中，优选的是，
[0026]在与滑动方向交叉的宽度方向上布置多行，每行包括在滑动方向上以一定间隔顺序地布置的多个焊盘，并且
[0027]在沿宽度方向彼此相邻的两行中布置的焊盘分别形成在沿滑动方向彼此偏离的位置处。
[0028]当焊盘分别形成在沿滑动方向彼此偏离的位置处时，与焊盘形成在沿滑动方向的相同位置处时相比，焊盘可以沿宽度方向更紧密地定位。因此，这有助于电路板的小型化。
[0029]在根据本专利技术的电路板中，优选焊盘和保护膜两者分别形成在基体的两个表面上。
[0030]当焊盘和保护膜分别形成在基体的两个表面上时，实现了电路板的小型化。
[0031]此外，在根据本专利技术的电路板中，优选的是，
[0032]基体的、在配合触头沿滑动方向向后移动并首先接触保护膜的一侧上的前端部分具有厚度朝向前方减小的锥形形状，并且
[0033]保护膜覆盖前端部分并展开。
[0034]当前端部分具有锥形形状并且前端部分覆盖有保护膜时，与配合连接器的配合是平滑的，并且抑制了对前端部分或配合触头的损坏。
[0035]此外，在根据本专利技术的电路板中，保护膜优选地具有比基体的表面的摩擦系数更低的摩擦系数。当形成具有较低的摩擦系数的保护膜时，执行平滑的引入和拔出。
[0036]专利技术的有益效果
[0037]在根据本专利技术的上述电路板中，抑制了由于附接和分离而引起的劣化(对配合触头或电路板的损坏)。
附图说明
[0038]图1是根据本专利技术的实施例的电路板的等距视图。
[0039]图2是电路板的俯视图(A)、侧视图(B)和仰视图(C)，该电路板的等距视图在图1中示出。
[0040]图3是电路板的表面的由图2(A)中的虚线指示的圆R1的一部分的放大视图(R1)，以及电路板的由图2(B)中的虚线指示的圆R2的一部分的放大剖视图(R2)。
[0041]图4是示出电路板的表面的高度分布的测量结果的图表。
具体实施方式
[0042]下面描述本专利技术的实施例。
[0043]图1是作为本专利技术实施例的电路板的等距视图。
[0044]图2是电路板的俯视图(A)、侧视图(B)和仰视图(C)，该电路板的等距视图在图1中示出。
[0045]在图1和图2中，省略了电路板上的元件的除本实施例的元件特性之外的图示。对省略了图示的元件的描述也被省略。
[0046]在电路板10中，许多焊盘20被布置在电路板10的前表面(参见图2(A))和后表面(参见图2(B))上。因此，当焊盘20形成在电路板10的前表面和后表面上时，与焊盘20仅形成在其中一个表面上时相比，可以定位更多的焊盘20。如果焊盘20的数量相同，则可以使电路板10小型化。
[0047]图1和图2中示出的所有许多焊盘20是负责与未示出的配合连接器中提供的配合触头电接触的焊盘。也就是说，电路板10中布置有焊盘20的部分用作卡缘连接器10A。电路板10中至少用作卡缘连接器10A的部分的除了焊盘20相应正上方的部分之外的整个表面覆盖有称为抗蚀剂的保护膜。
[0048]卡缘连接器10A通过沿箭头F所示的方向插入到配合连接器中而与配合连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括：板状的基体：至少一个焊盘，所述至少一个焊盘形成在所述基体的表面上，并且负责与配合触头电接触；以及保护膜，所述保护膜与焊盘的边缘接触并且在所述基体的所述表面上展开。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述焊盘的所述边缘和所述保护膜的与所述边缘接触的部分分别具有彼此连续的高度。3.根据权利要求1或2所述的电路板，其中，焊盘接触适于使以与所述保护膜接触的方式沿着预定的滑动方向向后滑动的所述配合触头跨过所述焊盘并且接触所跨过的所述焊盘，并且所述焊盘的在所述滑动方向上的所述焊盘的前端处的边缘在与所述滑动方向交叉的宽度方向上线性地延伸。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其中，多个焊盘沿滑动方向以一定间隔顺序地布置，并且所述保护膜与在所述滑动方向上布置的多个焊盘中的相对位于前部的第一焊盘的后端处的边缘和与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村牧哉，山贺聪，佐佐木洋一，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：