电路板制造技术

提供一种电路板，该电路板包括保护膜，该电路板的配合触头在保护膜上滑动并且跨过焊盘，并且该电路板防止因附接和分离而引起的劣化。一种电路板，包括：板状基体40；焊盘20，该焊盘20形成在基体40的表面上并且负责与配合触头电接触；以及保护膜30，该保护膜30以与焊盘20的边缘接触的方式在基体40的表面上展开。焊盘20的边缘和保护膜30的与焊盘20的所述边缘接触的部分分别具有彼此连续的高度。通过使以与保护膜30接触的方式沿着预定的滑动方向向后滑动的配合触头跨过焊盘20，焊盘20与已经跨过焊盘20的配合触头接触。过焊盘20的配合触头接触。过焊盘20的配合触头接触。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本专利技术涉及一种适用于卡缘连接器的电路板。

技术介绍

[0002]一种卡缘连接器，其使用形成在电路板中的导电焊盘作为触头，该触头与设置在连接器中作为配合配对件的配合触头电接触。例如，PTL 1公开了一种卡缘连接器，其中保护性焊盘形成在负责与配合触头接触的导电焊盘的前端的一侧上，配合触头在配合时朝向该前端滑动。
[0003]引文列表
[0004]专利文献
[0005]PTL 1：JP3894774B

技术实现思路

[0006]技术问题
[0007]在电路板上，通常形成有称为抗蚀剂的保护膜。负责导电的焊盘通常形成在电路板上。例如，在卡缘连接器的情况下，形成负责与设置在连接器中作为配合配对件提供的配对触头电接触的焊盘。在形成有焊盘的电路板中形成保护膜时，焊盘的一部分被掩模得略宽，使得焊盘不被保护膜所覆盖，然后用抗蚀剂液体来涂覆。因此，在焊盘的边缘和保护膜之间形成间隙。在卡缘连接器的情况下，在与配合连接器配合时，配合触头在电路板中的保护膜上滑动并跨过焊盘，使得焊盘和配合触头彼此接触。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括：板状的基体：至少一个焊盘，所述至少一个焊盘形成在所述基体的表面上，并且负责与配合触头电接触；以及保护膜，所述保护膜与焊盘的边缘接触并且在所述基体的所述表面上展开。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述焊盘的所述边缘和所述保护膜的与所述边缘接触的部分分别具有彼此连续的高度。3.根据权利要求1或2所述的电路板，其中，焊盘接触适于使以与所述保护膜接触的方式沿着预定的滑动方向向后滑动的所述配合触头跨过所述焊盘并且接触所跨过的所述焊盘，并且所述焊盘的在所述滑动方向上的所述焊盘的前端处的边缘在与所述滑动方向交叉的宽度方向上线性地延伸。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其中，多个焊盘沿滑动方向以一定间隔顺序地布置，并且所述保护膜与在所述滑动方向上布置的多个焊盘中的相对位于前部的第一焊盘的后端处的边缘和与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村牧哉，山贺聪，佐佐木洋一，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：