一种多阶HDI-PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了PCB板制作技术领域的一种多阶HDI

【技术实现步骤摘要】
一种多阶HDI
‑
PCB板及其制作方法


[0001]本专利技术属于PCB板制作
，具体涉及一种多阶HDI
‑
PCB板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品小型化的趋势，PCB的布线密度不断提高。多阶高密度互联电路板（HDI
‑
PCB板）的应用越来越广泛。同时，为了进一步提升布线密度，在多阶HDI
‑
PCB上一般会设计叠加镭射孔。
[0003]叠加镭射孔指相邻的镭射孔层中的部分或全部镭射孔，在垂直方向共圆心布置。由于PCB在加工过程中，不同层间不可避免的会出现偏印现象，因此叠加镭射孔也会随之出现偏心现象，即对准度不佳。当偏移量超过一定的阈值之后，可能会出现上下相邻雷射孔叠加接触面积不足，影响电流或信号的导通，甚至出现完全脱离接触，出现断路现象。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中的不足，本专利技术提供一种多阶HDI
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PCB板及其制作方法，能在不改变多阶HDI
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PCB基本布线的前提下，提升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多阶HDI
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PCB板，其特征是，包括若干个连续排列的子板，每个所述子板上加工有若干个镭射长孔，相邻两个子板之间至少有一组需要对齐的镭射长孔，且相邻两个子板上需要对齐的镭射长孔纵横交错布置。2.根据权利要求1所述的多阶HDI
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PCB板，其特征是，所述镭射长孔的长度方向与宽度方向的尺寸比值>1:1。3.根据权利要求1所述的多阶HDI
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PCB板，其特征是，所述镭射长孔由多个镭射圆孔叠加而成，且所述镭射圆孔的直径小于等于镭射长孔的宽度。4.根据权利要求1所述的多阶HDI
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PCB板，其特征是，所述相邻两个子板上需要对齐的镭射长孔纵横交错布置，指当某一子板的镭射长孔的长轴按X方向布置，那么与之相邻的子板上对应的镭射长孔的长轴按Y方向布置。5.根据权利要求1所述的多阶HDI
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PCB板，其特征是，所述镭射长孔是指用二氧化碳激光或紫外激光作为光源加工而成的孔。6.根据权利要求1所述的多阶HDI
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PCB板，其特征是，所述镭射长孔的宽度大于或等于50um，且小于200um。7.根据权利要求6所述的多阶HDI
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PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：托德，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：