一种多阶HDI-PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了PCB板制作技术领域的一种多阶HDI

【技术实现步骤摘要】
一种多阶HDI
‑
PCB板及其制作方法


[0001]本专利技术属于PCB板制作
，具体涉及一种多阶HDI
‑
PCB板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品小型化的趋势，PCB的布线密度不断提高。多阶高密度互联电路板（HDI
‑
PCB板）的应用越来越广泛。同时，为了进一步提升布线密度，在多阶HDI
‑
PCB上一般会设计叠加镭射孔。
[0003]叠加镭射孔指相邻的镭射孔层中的部分或全部镭射孔，在垂直方向共圆心布置。由于PCB在加工过程中，不同层间不可避免的会出现偏印现象，因此叠加镭射孔也会随之出现偏心现象，即对准度不佳。当偏移量超过一定的阈值之后，可能会出现上下相邻雷射孔叠加接触面积不足，影响电流或信号的导通，甚至出现完全脱离接触，出现断路现象。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中的不足，本专利技术提供一种多阶HDI
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PCB板及其制作方法，能在不改变多阶HDI
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PCB基本布线的前提下，提升叠加镭射孔的重合面积以及对准度。
[0005]为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：第一方面，提供一种多阶HDI
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PCB板，包括若干个连续排列的子板，每个所述子板上加工有若干个镭射长孔，相邻两个子板之间至少有一组需要对齐的镭射长孔，且相邻两个子板上需要对齐的镭射长孔纵横交错布置。
[0006]进一步地，所述镭射长孔的长度方向与宽度方向的尺寸比值>1:1。
[0007]进一步地，所述镭射长孔由多个镭射圆孔叠加而成，且所述镭射圆孔的直径小于等于镭射长孔的宽度。
[0008]进一步地，所述相邻两个子板上需要对齐的镭射长孔纵横交错布置，指当某一子板的镭射长孔的长轴按X方向布置，那么与之相邻的子板上对应的镭射长孔的长轴按Y方向布置。
[0009]进一步地，所述镭射长孔是指用二氧化碳激光或紫外激光作为光源加工而成的孔。
[0010]进一步地，所述镭射长孔的宽度大于或等于50um，且小于200um。
[0011]进一步地，所述镭射长孔的长度比所述镭射长孔的宽度大100 um~150 um。
[0012]第二方面，提供一种第一方面所述的多阶HDI
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PCB板的制作方法，包括：a、加工出HDI
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PCB板的芯板；b、将芯板与PP、铜箔按照设定的规律叠加，然后进行压合，完成一次增层；c、在增层后的芯板的指定位置加工镭射长孔；d、对加工出的镭射长孔进行孔金属化及电镀作业，然后制作出线路图形，得到第一层子板；e、按照步骤b~d的方法，对第一层子板进行二次增层、制作镭射长孔并进行孔金属化及电镀作业，然后制作出线路图形，得到第二层子板；f、按照步骤b~d的方法，对第二层子板继续增层，制作出其它各层子板。
[0013]进一步地，加工镭射长孔的方法包括：沿镭射长孔的长度方向加工若干个镭射圆
孔，且镭射圆孔的直径等于镭射长孔的宽度，若干个所述镭射圆孔叠加形成镭射长孔。
[0014]进一步地，加工镭射长孔的方法包括：加工若干个镭射圆孔，所述镭射圆孔的直径小于镭射长孔的宽度，若干个所述镭射圆孔沿给定的闭环曲线连续排列，形成镭射长孔。
[0015]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：本专利技术通过将传统的镭射圆孔更改为镭射长孔，并在多阶HDI
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PCB的相邻层（子板）中需要对齐的镭射长孔纵横交错布置，在不改变多阶HDI
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PCB基本布线的前提下，可以使相邻层叠加镭射孔的垂直投影面积的重合区域的面积显著提升，从而达到改善对准度的目的。
附图说明
[0016]图1是本专利技术实施例中镭射圆孔与镭射长孔的对比图；图2是本专利技术实施例中镭射长孔的加工方法的对比图；图3是多阶HDI
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PCB 板叠加镭射孔的典型剖面结构；图4是现有技术中叠加镭射圆孔的理想对准效果与实际偏位现象的对比图；图5是本专利技术实施例中用镭射长孔改善对准度的效果图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0018]实施例一：一种多阶HDI
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PCB板，包括若干个连续排列的子板，每个子板上加工有若干个镭射长孔，相邻两个子板之间至少有一组需要对齐的镭射长孔，且相邻两个子板上需要对齐的镭射长孔纵横交错布置。
[0019]如图1（图1中（a）是传统镭射圆孔的剖面图，（b）是传统镭射圆孔的俯视图，（c）是本实施例中镭射长孔的剖面图，（d）是本实施例中镭射长孔的俯视图）所示，本实施例中镭射长孔是指用二氧化碳激光或紫外激光或其他恰当的光源，在PCB板的指定位置，采用开窗法（conformal法）、大窗法（large window法）或直接雷射法（LDD法）等恰当的工艺，加工出的长宽比>1:1的镭射长孔，即镭射长孔的长度方向与宽度方向的尺寸比值>1:1。
[0020]镭射长孔的宽度一般应大于或等于50um，一般不大于200um。雷射长孔的长度应大于其宽度，原则上不设上限，但为设计及加工方便，可将其长度设计为：宽度+100um 至宽度+150um 之间。
[0021]如图2所示，镭射长孔由多个镭射圆孔叠加而成，且镭射圆孔的直径小于等于镭射长孔的宽度。
[0022]如图5所示（图5中，（a）是镭射长孔叠加布置的剖面图，（b）是（a）的俯视示意图），相邻两个子板上需要对齐的镭射长孔纵横交错布置，指当某一子板的镭射长孔的长轴按X方向布置，那么与之相邻的子板上对应的镭射长孔的长轴按Y方向布置。
[0023]本实施例所述的多阶HDI
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PCB指具备2个及以上连续镭射孔层的PCB（如图3）。本实施例所述的叠加镭射孔，指在多阶HDI
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PCB的相邻镭射孔层中，在垂直方向共圆心布置的镭射孔（如图3，其中举例3层叠加镭射孔）。
[0024]叠加镭射孔在理想状态下，应该在垂直投影方向上具备完美的同心度（如图4中
（a）所示）。但实际情况下，由于HDI
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PCB一般采用多次压合工艺，每次压合、打镭射孔及制作线路均存在对位偏差问题，因此实际的镭射叠加孔一般无法具备完美的同心度（如图4中（b）所示）。相邻层的镭射孔不同心，可能会导致上下镭射孔的连接面积减小，影响电流或信号导通。极端情况下会使上下镭射孔不连接，形成开路不良。用镭射长孔取代传统的镭射圆孔。在基本不改变原始布线的情况下，提高了镭射孔在某一个水平方向上的投影长度。通过在相邻镭射孔层纵横交错布置镭射长孔，可以使相邻层叠加镭射孔的垂直投影面积的重合区域显著提升，从而达到改善对准度的目的。
[0025]本实施例通过将传统的镭射圆孔更改为镭射长孔，并在多阶HDI
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多阶HDI
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PCB板，其特征是，包括若干个连续排列的子板，每个所述子板上加工有若干个镭射长孔，相邻两个子板之间至少有一组需要对齐的镭射长孔，且相邻两个子板上需要对齐的镭射长孔纵横交错布置。2.根据权利要求1所述的多阶HDI
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PCB板，其特征是，所述镭射长孔的长度方向与宽度方向的尺寸比值>1:1。3.根据权利要求1所述的多阶HDI
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PCB板，其特征是，所述镭射长孔由多个镭射圆孔叠加而成，且所述镭射圆孔的直径小于等于镭射长孔的宽度。4.根据权利要求1所述的多阶HDI
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PCB板，其特征是，所述相邻两个子板上需要对齐的镭射长孔纵横交错布置，指当某一子板的镭射长孔的长轴按X方向布置，那么与之相邻的子板上对应的镭射长孔的长轴按Y方向布置。5.根据权利要求1所述的多阶HDI
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PCB板，其特征是，所述镭射长孔是指用二氧化碳激光或紫外激光作为光源加工而成的孔。6.根据权利要求1所述的多阶HDI
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PCB板，其特征是，所述镭射长孔的宽度大于或等于50um，且小于200um。7.根据权利要求6所述的多阶HDI
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PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：托德，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：