印刷电路板及制造该印刷电路板的方法技术

本公开提供一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；过孔焊盘，在所述过孔导体的上部连接到所述过孔导体；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔焊盘。所述过孔导体和所述过孔焊盘具有第一界面，所述过孔导体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及制造该印刷电路板的方法
[0001]本申请要求于2020年9月4日在韩国知识产权局提交的第10
‑
2020
‑
0113262号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板，例如，一种过孔导体和过孔焊盘区分开的印刷电路板。

技术介绍

[0003]由于随着印刷电路板被开发为具有多个层，用于层间连接的过孔可靠性变得更加重要，因此需要一种制造具有改善的过孔可靠性的印刷电路板的方法。此外，与现有方法相比，甚至需要采用新技术的产品来降低成本。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种具有优异的过孔可靠性和匹配特性的印刷电路板。
[0005]本公开的一方面在于提供一种具有在过孔导体与过孔焊盘之间形成界面以区分过孔导体和过孔焊盘的结构的印刷电路板。
[0006]本公开的一方面在于提供一种通过不包括使用激光的过孔加工工艺而包括使用干膜的过孔加工工艺的制造方法制造的印刷电路板。
[0007]通过本公开提出的各种方案之一是实现使用干膜而不是激光加工过孔以防止树脂的残留，精确地加工过孔以确保过孔匹配特性和可靠性以及在过孔导体与过孔焊盘之间形成界面的印刷电路板的结构。
[0008]例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；过孔焊盘，在所述过孔导体的上部连接到所述过孔导体；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔焊盘。所述过孔导体和所述过孔焊盘具有第一界面，所述过孔导体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。
[0009]例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面的至少一部分上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面的至少一部分上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；过孔焊盘，在所述过孔导体的上部连接到所述过孔导体；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔焊盘。所述过孔焊盘和所述第二电路层具有第二界面，所述过孔焊盘和所述第二电路层在所述第二界面处彼此接触。
[0010]例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层上并且具有开口；第二绝缘层，设置在所述第一电路层上并且在所述第
一电路层的所述开口中延伸以接触所述第一绝缘层；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层的设置在所述第一电路层上的部分，并且连接到所述第一电路层；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔导体。
[0011]例如，根据本公开的一方面，一种用于制造印刷电路板的方法包括：在第一绝缘层上形成第一电路层；在形成所述第一电路层之后，形成从所述第一电路层延伸的过孔导体；将具有开口的干膜设置在所述第一电路层上，使得所述过孔导体设置在所述干膜中的开口中；以及在所述干膜上形成第二电路层。
附图说明
[0012]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0013]图1是示意性示出电子装置系统的示例的框图。
[0014]图2是示意性示出电子装置的示例的透视图。
[0015]图3是示意性示出第一绝缘层的截面图。
[0016]图4是示意性示出在第一绝缘层的一个表面上堆叠第一金属层的结构的截面图。
[0017]图5是示意性示出通过使第一金属层图案化来形成第一电路层的结构的截面图。
[0018]图6是示意性示出在第一电路层上堆叠干膜的结构的截面图。
[0019]图7是示意性示出在第一电路层的暴露区域上镀覆过孔导体的结构的截面图。
[0020]图8是示意性示出抛光或蚀刻过孔导体的上表面和干膜的上表面的工艺的截面图。
[0021]图9是示意性示出其干膜被剥离的结构的截面图。
[0022]图10A是示意性示出在堆叠之前的第二绝缘层上形成第一开口的结构的截面图。
[0023]图10B是示意性示出在第一电路层上堆叠第二绝缘层的结构的截面图。
[0024]图10C是放大并示出图10B的A部分的放大截面图。
[0025]图11A是示意性示出在堆叠之前的第二金属层上形成第二开口的结构的截面图。
[0026]图11B是示意性示出在第二绝缘层上堆叠第二金属层的结构的截面图。
[0027]图11C是放大并示出图11B的B部分的放大截面图。
[0028]图12是示意性示出通过使用模制辅助材料压制第二金属层的上部和过孔导体的上部而用绝缘材料填充第一电路层的图案之间的空间和第一开口中的空的空间的结构的截面图。
[0029]图13是示意性示出根据本公开的第一实施例的印刷电路板的结构的截面图，在该结构中，通过镀覆图12的第二开口来设置过孔焊盘并且第二金属层被图案化以形成第二电路层。
[0030]图14是示意性示出根据本公开的第二实施例的印刷电路板的截面图。
[0031]图15和图16分别是示意性示出使用双面堆积法代替单面堆积法制造的作为第三实施例的图13和第四实施例的图14的印刷电路板的结构的截面图。
具体实施方式
[0032]在下文中，将参照附图描述本公开。在附图中，为了清楚起见，可夸大或缩小元件
的形状和尺寸。
[0033]图1是示意性示出电子装置系统的示例的框图。
[0034]参照图1，电子装置1000中可容纳主板1010。主板1010可包括物理连接和/或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他组件。
[0035]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字(ADC)转换器、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片的封装件的形式。
[0036]网络相关组件1030可包括根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(Wi
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Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；过孔焊盘，在所述过孔导体的上部连接到所述过孔导体；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔焊盘，其中，所述过孔导体和所述过孔焊盘具有第一界面，所述过孔导体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。2.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第一绝缘层的另一表面上的第三电路层。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘设置在所述第二电路层的与所述过孔导体重叠的至少一部分的位置中。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔导体在所述第一绝缘层和所述第一电路层的堆叠方向上具有基本上相同的截面面积。5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘具有锥形形状。6.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二电路层和所述过孔焊盘具有第二界面，所述第二电路层和所述过孔焊盘在所述第二界面处彼此接触。7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，与所述过孔导体的侧表面相比，所述第二界面在厚度方向上具有相对大的斜率。8.如权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘的宽度大于所述过孔导体的宽度。9.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一界面与所述第二绝缘层的上表面共面。10.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述过孔导体的厚度大于所述第二绝缘层的设置在所述第一电路层上的部分的厚度。11.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一界面设置在所述过孔导体的上表面的至少一部分和侧表面的至少一部分上。12.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘与所述过孔导体的侧表面的至少一部分接触。13.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面的至少一部分上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面的至少一部分上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；过孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴昞奎，金河一，金荣晚，宋凤起，金银姬，朴钟淮，崔善英，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：