印刷电路板及制造该印刷电路板的方法技术

本公开提供一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；过孔焊盘，在所述过孔导体的上部连接到所述过孔导体；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔焊盘。所述过孔导体和所述过孔焊盘具有第一界面，所述过孔导体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及制造该印刷电路板的方法
[0001]本申请要求于2020年9月4日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0113262号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板，例如，一种过孔导体和过孔焊盘区分开的印刷电路板。

技术介绍

[0003]由于随着印刷电路板被开发为具有多个层，用于层间连接的过孔可靠性变得更加重要，因此需要一种制造具有改善的过孔可靠性的印刷电路板的方法。此外，与现有方法相比，甚至需要采用新技术的产品来降低成本。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种具有优异的过孔可靠性和匹配特性的印刷电路板。
[0005]本公开的一方面在于提供一种具有在过孔导体与过孔焊盘之间形成界面以区分过孔导体和过孔焊盘的结构的印刷电路板。
[0006]本公开的一方面在于提供一种通过不包括使用激光的过孔加工工艺而包括使用干膜的过孔加工工艺的制造方法制造的印刷电路板。
[0007本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；过孔焊盘，在所述过孔导体的上部连接到所述过孔导体；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔焊盘，其中，所述过孔导体和所述过孔焊盘具有第一界面，所述过孔导体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。2.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第一绝缘层的另一表面上的第三电路层。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘设置在所述第二电路层的与所述过孔导体重叠的至少一部分的位置中。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔导体在所述第一绝缘层和所述第一电路层的堆叠方向上具有基本上相同的截面面积。5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘具有锥形形状。6.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二电路层和所述过孔焊盘具有第二界面，所述第二电路层和所述过孔焊盘在所述第二界面处彼此接触。7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，与所述过孔导体的侧表面相比，所述第二界面在厚度方向上具有相对大的斜率。8.如权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘的宽度大于所述过孔导体的宽度。9.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一界面与所述第二绝缘层的上表面共面。10.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述过孔导体的厚度大于所述第二绝缘层的设置在所述第一电路层上的部分的厚度。11.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一界面设置在所述过孔导体的上表面的至少一部分和侧表面的至少一部分上。12.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘与所述过孔导体的侧表面的至少一部分接触。13.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面的至少一部分上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面的至少一部分上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；过孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴昞奎，金河一，金荣晚，宋凤起，金银姬，朴钟淮，崔善英，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：