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芯片部件(1)具备：包括第1电极(11)和在第1方向(A)上与第1电极隔开间隔地配置的第2电极(12)的电子部件(10)；与第1电极接合的第1接合部(21)；以及与第2电极接合的第2接合部(22)。构成第1接合部以及第2接合部的材料包括焊料...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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