树脂多层基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种树脂多层基板。树脂多层基板具备：层叠体，层叠多个树脂层而形成；第1平面导体，形成于所述多个树脂层中的任一个；以及层间连接导体，形成于所述多个树脂层中的任一个，并与所述第1平面导体连接，所述层间连接导体具有：第1层间连接导体；以及第2层间连接导体，由与所述第1层间连接导体不同的材料构成，并与所述第1层间连接导体接合，所述第2层间连接导体在接合所述第1层间连接导体的接合部与接合其它导体的接合部之间具有横截面积比其它部分小的缩颈部。积比其它部分小的缩颈部。积比其它部分小的缩颈部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂多层基板


[0001]本技术涉及树脂多层基板，并涉及层叠多个树脂层而成的树脂多层基板。

技术介绍

[0002]以往，已知有如下的树脂多层基板，即，具备层叠多个树脂层而成的层叠体和形成于层叠体的平面导体以及层间连接导体。
[0003]例如，在专利文献1公开了如下的树脂多层基板，即，具有：平面导体(导体图案)，形成于任一个树脂层；圆柱形的第1层间连接导体(镀敷过孔)，配设在形成于该树脂层的孔的内部；以及圆柱形的第2层间连接导体(导电性接合材料)，将第1层间连接导体和其它导体接合。根据上述结构，能够经由层间连接导体(相互接合的第1层间连接导体以及第 2层间连接导体)容易地连接平面导体和其它导体。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2001
‑
160686号公报

技术实现思路

[0007]技术要解决的课题
[0008]但是，在专利文献1所示的结构的情况下，在将树脂多层基板弯曲时、对树脂多层基板施加了外力时产生的应力会集中于平面导体和层间连接导体的接合部，因此在该接合部处容易产生剥离(破损)。特别是，在平面导体和层间连接导体的接合部是机械强度低的不同种类材料界面的情况下(例如，平面导体和第2层间连接导体的接合部)，会变得更加容易产生该接合部处的剥离。
[0009]本技术的目的在于，提供一种树脂多层基板，在经由具有相互接合的第1层间连接导体以及第2层间连接导体的层间连接导体对平面导体和其它导体进行连接的结构中，能够抑制对层叠体施加了外力时的、平面导体和层间连接导体的接合部处的剥离。
[0010]用于解决课题的技术方案
[0011]本技术的树脂多层基板的特征在于，具备：
[0012]层叠体，层叠多个树脂层而形成；
[0013]第1平面导体，形成于所述多个树脂层中的任一个；以及
[0014]层间连接导体，形成于所述多个树脂层中的任一个，并与所述第1平面导体连接，
[0015]所述层间连接导体具有：
[0016]第1层间连接导体；以及
[0017]第2层间连接导体，由与所述第1层间连接导体不同的材料构成，并与所述第1层间连接导体以及其它导体分别接合，
[0018]所述第2层间连接导体在接合所述第1层间连接导体的接合部与接合所述其它导体的接合部之间具有横截面积比其它部分小的缩颈部。
[0019]在具有平面导体和层间连接导体的接合部的构造中，在对树脂多层基板施加了外力时产生的应力容易集中于平面导体和层间连接导体的接合部(界面)。因此，在对树脂多层基板施加了外力时，在平面导体和层间连接导体的接合部处容易产生剥离。特别是，在平面导体和层间连接导体的接合部是机械强度低的不同种类材料界面的情况下，更加容易产生该接合部处的剥离。
[0020]另一方面，根据上述结构，在对树脂多层基板施加了外力时，第2层间连接导体受到的应力多施加于横截面积比其它部分小的缩颈部。因此，与第2层间连接导体不具有缩颈部的情况相比，可降低施加了外力时的、施加于上述接合部的应力，可抑制平面导体和层间连接导体的接合部处的剥离。
[0021]本技术的树脂多层基板的制造方法的特征在于，具备：
[0022]平面导体形成工序，在多个树脂层中的任一个形成第1平面导体；
[0023]第1层间导体形成工序，在所述平面导体形成工序之后，在所述多个树脂层中的任一个设置贯通孔，然后在所述贯通孔的内部形成与所述第1 平面导体连接的第1层间连接导体；
[0024]导电性构件形成工序，在所述第1层间导体形成工序之后，在所述第 1层间连接导体的表面形成由与所述第1层间连接导体不同的材料构成的导电性构件；以及
[0025]层叠体形成工序，在所述导电性构件形成工序之后，层叠所述多个树脂层，使得所述导电性构件与形成于所述多个树脂层中的任一个的其它导体抵接，并进行加热压制，由此形成层叠体，并且使所述导电性构件变化为与所述第1层间连接导体以及所述其它导体分别接合的第2层间连接导体，且在所述第2层间连接导体中的、接合所述第1层间连接导体的接合部与接合所述其它导体的接合部之间，形成横截面积比其它部分小的缩颈部。
[0026]本技术的树脂多层基板的制造方法的特征在于，具备：
[0027]平面导体形成工序，在多个树脂层中的任一个形成第1平面导体；
[0028]第1层间导体形成工序，在所述平面导体形成工序之后，在所述多个树脂层中的任一个设置贯通孔，然后在所述贯通孔的内部形成与所述第1 平面导体连接的第1层间连接导体；
[0029]导电性构件形成工序，在所述第1层间导体形成工序之后，在形成于所述多个树脂层中的任一个的其它导体中的、在后面层叠多个树脂层时与所述第1层间连接导体对置的部分，形成由与所述第1层间连接导体不同的材料构成的导电性构件；以及
[0030]层叠体形成工序，在所述导电性构件形成工序之后，层叠所述多个树脂层，使得所述导电性接合材料与形成于所述多个树脂层中的任一个的其它导体抵接，并进行加热压制，由此形成层叠体，并且使所述导电性构件变化为与所述第1层间连接导体以及所述其它导体分别接合的第2层间连接导体，且在所述第2层间连接导体中的、接合所述第1层间连接导体的接合部与接合所述其它导体的接合部之间，形成横截面积比其它部分小的缩颈部。
[0031]根据该制造方法，可容易地得到如下的树脂多层基板，即，在具备具有相互接合的第1层间连接导体以及第2层间连接导体的层间连接导体的结构中，能够抑制对层叠体施加了外力时的、平面导体和层间连接导体的接合部处的剥离。
[0032]技术效果
[0033]根据本技术，能够实现如下的树脂多层基板，即，在经由具有相互接合的第1
层间连接导体以及第2层间连接导体的层间连接导体对平面导体和其它导体进行连接的结构中，能够抑制对层叠体施加了外力时的、平面导体和层间连接导体的接合部处的剥离。
附图说明
[0034]图1(A)是示出第1实施方式涉及的树脂多层基板101的一部分的剖视图，图1(B)是示出树脂多层基板101的一部分的俯视图。
[0035]图2是按顺序示出树脂多层基板101的制造工序的剖视图。
[0036]图3是按顺序示出树脂多层基板101的另一个制造工序的剖视图。
[0037]图4是示出第2实施方式涉及的树脂多层基板102的一部分的剖视图。
[0038]图5是按顺序示出树脂多层基板102的制造工序的剖视图。
[0039]图6是示出第3实施方式涉及的树脂多层基板103的一部分的剖视图。
[0040]图7是示出第4实施方式涉及的树脂多层基板104的一部分的剖视图。
[0041]图8是示出第5实施方式涉及的树脂多层基板101M的一部分的剖视图。
具体实施方式
[0042]以下，参照图并列举几本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：层叠体，层叠多个树脂层而形成；第1平面导体，形成于所述多个树脂层中的任一个；以及层间连接导体，形成于所述多个树脂层中的任一个，并与所述第1平面导体连接，所述层间连接导体具有：第1层间连接导体；以及第2层间连接导体，由与所述第1层间连接导体不同的材料构成，并与所述第1层间连接导体接合，所述第2层间连接导体在接合所述第1层间连接导体的接合部与接合其它导体的接合部之间具有横截面积比其它部分小的缩颈部。2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，所述多个树脂层由热塑性树脂构成。3.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，所述其它导体是形成于所述多个树脂层中的任一个的第2平面导体。4.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，所述第2层间连接导体由熔点比所述第1层间连接导体的材料低的材料构成。5.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体不包含树脂材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本真典，大菅健圣，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：