阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，通过将带盲槽的第一子板、具有阻焊塞孔、槽底线路图形、槽底阻焊层及选化沉金PAD的第二子板和具有待镂空图形的PP复合层压合，便于盲槽、槽底阻焊层、槽底线路图形及镂空图形的对齐，最后再在第一子板的第一侧开设与盲槽连通并共同形成阶梯槽的成品盲槽，使得盲槽底部的槽底线路图形得以露出，完成对线路板的阶梯槽的加工。阶梯槽的侧壁为非金属化设计；不需要使用垫片，能够精准控制阶梯槽的深度，可以避免槽底残胶的问题；能够实现槽底阻焊塞孔及槽底线路图形阻焊层制作，同时避免后续沉铜及电镀药水对槽底选化沉金PAD的侵蚀，提升了产品的可靠性。提升了产品的可靠性。提升了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板


[0001]本技术涉及印刷线路板
，尤其涉及阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板。

技术介绍

[0002]印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板，既是重要的电子部件，又是电子元器件的支撑体，更是电子元器件电气相互连接的载体，已被广泛地应用到各种电子设备中。
[0003]目前，对于阶梯槽的槽底制作有线路图形、过孔阻焊塞孔和表面处理的阶梯槽线路板，现有技术均采用的是在槽内埋入垫片阻胶，而槽底线路图形和表面处理预先制作的方式。这种方式会由于阶梯槽存在高度差的限制，而无法从开槽面进行阻焊塞孔，只能从与开槽面相对的另一面进行阻焊塞孔，从而存在冒油不均匀的情况，尤其是阶梯槽的槽底出现的冒油更为严重，使得槽底被污染。而且，现有技术中所埋入的垫片常采用的是硅胶片。由于硅胶片内部有缝隙，缝隙里残留的水汽在高温高压下会膨胀，从而导致层压半固化片开裂等。另外，槽底选化沉金PAD容易受到后续沉铜及电镀药水的侵蚀。
[0004]以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

技术实现思路

[0005]本技术提供阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，以解决现有技术的不足。
[0006]为实现上述目的，本技术提供以下的技术方案：
[0007]一种阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，包括线路板本体(60)；
[0008]所述线路板本体(60)由依次叠设的第一子板(10)、PP复合层(30) 以及第二子板(20)组成；
[0009]所述第一子板(10)的第二侧开设有盲槽(10a)；所述PP复合层(30) 上开设有与所述盲槽(10a)形状相匹配的镂空图形(30a)；所述第二子板 (20)设有金属化通孔(20a)、塞孔阻焊油墨(20b)、槽底线路图形(20c)、槽底阻焊层(20d)以及选化沉金PAD(20e)；其中，由所述金属化通孔(20a)、塞孔阻焊油墨(20b)、槽底线路图形(20c)、槽底阻焊层(20d)以及选化沉金PAD(20e)组成的槽底区域与所述盲槽(10a)的形状相匹配；
[0010]所述第一子板(10)的第一侧还开设有成品盲槽(60a)，所述成品盲槽 (60a)与所述盲槽(10a)连通并共同形成阶梯槽。
[0011]进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述线路板本体(60)的外层铜箔层上设置有外层线路图形(50a)和外层阻焊层(50b)。
[0012]进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述成
品盲槽(60a)的形状与所述盲槽(10a)的形状相匹配。
[0013]进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述第一子板(10)包括至少一层内层铜箔层和设于所述第一子板(10) 的第一侧的外层铜箔层。
[0014]进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述内层铜箔层上设置有线路图形。
[0015]进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述第二子板(20)为双面或多层板。
[0016]进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述盲槽(10a)通过预控深电铣的方式形成。
[0017]进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述第二子板(20)的第一侧的槽底线路图形(20c)由所述第二子板(20) 的第一侧的外层铜箔层经刻蚀形成。
[0018]本技术实施例提供的阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD 的线路板，通过将带盲槽的第一子板、具有阻焊塞孔、槽底线路图形、槽底阻焊层及选化沉金PAD的第二子板和具有待镂空图形的PP复合层压合，便于盲槽、槽底阻焊层、槽底线路图形及镂空图形的对齐，最后再在第一子板的第一侧开设与所述盲槽连通并共同形成阶梯槽的成品盲槽，使得盲槽底部的槽底线路图形得以露出，完成对线路板的阶梯槽的加工。该阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板的阶梯槽侧壁为非金属化设计；不需要使用垫片，能够精准控制阶梯槽的深度，可以避免槽底残胶的问题；能够实现槽底阻焊塞孔及槽底线路图形阻焊层制作，同时避免后续沉铜及电镀药水对槽底选化沉金PAD的侵蚀，提升了产品的可靠性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1是本技术实施例提供的第一子板的结构示意图；
[0021]图2是本技术实施例提供的第二子板的结构示意图；
[0022]图3是本技术实施例提供的PP复合层的结构示意图；
[0023]图4是本技术实施例提供的母板的结构示意图；
[0024]图5是本技术实施例提供的线路板半成品的结构示意图；
[0025]图6是本技术实施例提供的线路板本体的结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]第一子板10，盲槽10a，第二子板20，金属化通孔20a，塞孔阻焊油墨 20b，槽底电路图形20c，槽底阻焊层20d，选化沉金PAD20e，PP复合层30，镂空图形30a，母板40，线路板半成品50，外层线路图形50a，外层阻焊层 50b，阶梯槽线路板60，阶梯槽60a。
具体实施方式
[0028]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
[0030]此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本技术的限制。
[0031]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0032]实施例一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，其特征在于，包括线路板本体(60)；所述线路板本体(60)由依次叠设的第一子板(10)、PP复合层(30)以及第二子板(20)组成；所述第一子板(10)的第二侧开设有盲槽(10a)；所述PP复合层(30)上开设有与所述盲槽(10a)形状相匹配的镂空图形(30a)；所述第二子板(20)设有金属化通孔(20a)、塞孔阻焊油墨(20b)、槽底线路图形(20c)、槽底阻焊层(20d)以及选化沉金PAD(20e)；其中，由所述金属化通孔(20a)、塞孔阻焊油墨(20b)、槽底线路图形(20c)、槽底阻焊层(20d)以及选化沉金PAD(20e)组成的槽底区域与所述盲槽(10a)的形状相匹配；所述第一子板(10)的第一侧还开设有成品盲槽(60a)，所述成品盲槽(60a)与所述盲槽(10a)连通并共同形成阶梯槽。2.根据权利要求1所述的阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，其特征在于，所述线路板本体(60)的外层铜箔层上设置有外层线路图形(50a)和外层阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘根，夏炜，戴晖，蔡志浩，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：