一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术属于焊盘技术领域，且公开了一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，包括PCB板，所述PCB板的顶部安装有焊盘，所述焊盘的外壁连接有防溢环，所述焊盘的底部两端均固定有第一定位块，所述PCB板的顶部开设有与第一定位块相匹配的第一凹槽，且PCB板的顶部靠近第一凹槽的一侧安装有第二定位块，所述焊盘的底部开设有与第二定位块相匹配的第二凹槽，所述焊盘的外壁安装有隔热套，且焊盘的顶部中间镶嵌有散热片，本实用新型专利技术通过第一定位块、第一凹槽、第二定位块和第二凹槽的配合，可将焊盘紧固在PCB板上，进而大大增强了焊盘与PCB板之间的连接强度，有效的防止了焊盘发生脱离，大大提高了牢固性。了牢固性。了牢固性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构


[0001]本技术属于焊盘
，具体涉及一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构。

技术介绍

[0002]焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点，而波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。
[0003]在专利号为CN202021020503.2的中国专利中，公开了一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，该装置通过在焊盘处加设可拆卸的防溢环，可避免焊料溢出出现连焊现象，但在实际使用中仍存在一些缺陷，例如，焊盘与PCB板之间的连接强度较差，从而容易导致焊盘脱落，影响牢固性，且散热性不佳，容易烧毁电子元件，影响安全性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，以解决上述
技术介绍
中提出的焊盘与PCB板之间的连接强度较差，且散热性不佳的问题。<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，其特征在于：包括PCB板(1)，所述PCB板(1)的顶部安装有焊盘(11)，所述焊盘(11)的外壁连接有防溢环(2)，所述焊盘(11)的底部两端均固定有第一定位块(8)，所述PCB板(1)的顶部开设有与第一定位块(8)相匹配的第一凹槽(6)，且PCB板(1)的顶部靠近第一凹槽(6)的一侧安装有第二定位块(14)，所述焊盘(11)的底部开设有与第二定位块(14)相匹配的第二凹槽(15)。2.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，其特征在于：所述焊盘(11)的外壁安装有隔热套(9)，且焊盘(11)的顶部中间镶嵌有散热片(12)，所述焊盘(11)的内部靠近散热片(12)的下方开设有通孔(13)，所述通孔(13)的内部连接有铜柱(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国藩，
申请(专利权)人：重庆市瓜栗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：