本实用新型专利技术公开了一种PCB板用回流焊锡装置，涉及PCB板加工技术领域，该PCB板用回流焊锡装置，包括机体、设于机体内部的横向调节机构、控制器以及设于机体上的工作台、加热机构和焊锡机构；所述工作台上设有夹持机构，所述夹持机构包括对称安装于工作台上的两个固定板，两个所述固定板上均活动安装有调节杆，且两个调节杆相向的一端均活动安装有夹持板，本实用新型专利技术采用夹持机构能够将不同形状PCB板夹持固定，实现装置能够适用于不同形状的PCB板焊接加工，从而有效的增加了装置的适用范围，大大的提高了装置的实用性，以便于不同形状PCB板的回流焊锡加工，降低了PCB板的加工成本，增加PCB板的加工效益。增加PCB板的加工效益。增加PCB板的加工效益。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板用回流焊锡装置
[0001]本技术属于PCB板加工
，具体涉及一种PCB板用回流焊锡装置。
技术介绍
[0002]在PCB板加工过程中，一般会将焊接后的PCB板进行检查，当PCB板不合适时，需将PCB板进行回流焊锡，使得PCB板加工合格，以确保PCB板的正常使用。但是目前市场上的PCB板用回流焊锡装置在使用过程中存在一定的缺陷，如，不能将不同形状PCB板夹持固定，导致装置不能适用于不同形状的PCB板焊接加工，造成装置的适用范围受到限制，影响装置的实用性，另外，不能将由PCB板上漏下的焊锡液进行承接、收集，容易导致焊锡液滴落至工作台上，造成资源的浪费，并且不便于工作台的清理，增加了工人的劳动强度。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种PCB板用回流焊锡装置，以解决上述
技术介绍
中提出的不能将不同形状PCB板夹持固定，导致装置不能适用于不同形状的PCB板焊接加工，另外不能将由PCB板上漏下的焊锡液进行承接、收集，容易导致焊锡液滴落至工作台上而造成资源的浪费，并且不便于工作台清理的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB板用回流焊锡装置，包括机体、设于机体内部的横向调节机构、控制器以及设于机体上的工作台、加热机构和焊锡机构；所述工作台上设有夹持机构，所述夹持机构包括对称安装于工作台上的两个固定板，两个所述固定板上均活动安装有调节杆，且两个调节杆相向的一端均活动安装有夹持板，两个所述夹持板相向的一侧均形成有平直夹持部，且两个平直夹持部的中间均向内凹陷形成有圆弧夹持部，两个所述调节杆相背的一端均安装有手轮。
[0005]优选的，所述工作台上还设有接料机构，所述接料机构包括接料盘、以及将接料盘和工作台连接的安装组件；
[0006]所述安装组件包括安装于接料盘底部的插接条、以及开设于工作台顶部的插接槽，所述插接条与插接槽相配合，且插接条上开设有对称分布的插销孔，所述工作台的两侧均设有插进插销孔中的限位插销。
[0007]优选的，所述焊锡机构包括安装于机体顶部的安装架，所述安装架的顶端固定有电动推杆，且安装架的内部设置有与电动推杆伸缩端相连接的升降板，所述升降板的底端安装有焊枪。
[0008]优选的，所述加热机构包括安装于机体顶部的加热箱，所述加热箱的两侧均设有开口，且加热箱内壁的顶端固定有加热块和定位光栅。
[0009]优选的，所述横向调节机构包括设于机体内部的驱动电机和丝杆，所述驱动电机与丝杆之间连接有传动组件，所述丝杆上套设有移动座，且移动座的顶端延伸至机体的上方，并与工作台的底端相连接，所述机体的顶部开设有与移动座相匹配的移动槽，且移动槽的内壁两侧均开设有限位槽，所述移动座的两侧均安装有限位块，且限位块和限位槽滑动
配合。
[0010]优选的，所述焊锡机构还包括滑动限位组件，所述滑动限位组件包括安装于升降板上的直线滑块、以及固定于安装架上的直线滑轨，所述直线滑块与直线滑轨滑动配合。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012](1)本技术采用夹持机构能够将不同形状PCB板夹持固定，实现装置能够适用于不同形状的PCB板焊接加工，从而有效的增加了装置的适用范围，大大的提高了装置的实用性，以便于不同形状PCB板的回流焊锡加工，降低了PCB板的加工成本，增加PCB板的加工效益。
[0013](2)本技术采用接料机构将由PCB板上漏下的焊锡液进行承接、收集，从而实现焊锡液的回收利用，防止焊锡液滴落至工作台上，可避免资源的浪费；并且能够便于工作台的清理，有助于降低工人的劳动强度；
[0014]另外，采用安装组件能够实现接料盘的快速拆装，以便于接料盘的清理，有效的提高了接料盘的清理效率，可确保接料盘的正常使用。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的外观图；
[0017]图3为本技术工作台的俯视图；
[0018]图4为图1中的A处放大图；
[0019]图5为图2中的B处放大图；
[0020]图中：1
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机体；2
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焊锡机构；21
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安装架；22
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电动推杆；23
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升降板；24
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直线滑块；25
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直线滑轨；26
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焊枪；3
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加热机构；31
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加热箱；32
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加热块；33
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定位光栅；4
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夹持机构；41
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手轮；42
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调节杆；43
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夹持板；44
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平直夹持部；45
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圆弧夹持部；46
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固定板；5
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接料盘；6
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工作台；7
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横向调节机构；71
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驱动电机；72
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移动座；73
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丝杆；74
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移动槽；75
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限位槽；8
‑
控制器；9
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插接槽；10
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插接条；11
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插销孔；12
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限位插销。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
‑
图5所示，本技术提供如下技术方案：一种PCB板用回流焊锡装置，包括机体1、设于机体1内部的横向调节机构7、控制器8以及设于机体1上的工作台6、加热机构3和焊锡机构2；工作台6上设有夹持机构4，夹持机构4包括对称安装于工作台6上的两个固定板46，两个固定板46上均活动安装有调节杆42，且两个调节杆42相向的一端均活动安装有夹持板43，两个夹持板43相向的一侧均形成有平直夹持部44，且两个平直夹持部44的中间均向内凹陷形成有圆弧夹持部45，两个调节杆42相背的一端均安装有手轮41。
[0023]具体，在PCB板焊接加工过程中，工人可将不合格的PCB板通过夹持机构4装夹于工作台6上，再通过控制器8启动横向调节机构7，使得横向调节机构7带动工作台6横向移动，
直至工作台6上的不合格PCB板移进加热机构3中，而后通过加热机构3将不合格PCB板上焊点处的焊锡进行加热融化，融化后，再度通过横向调节机构7驱动工作台6移动，直至工作台6移动至焊锡机构2的下方，此时，工人通过控制器8控制焊锡机构2工作，以对工作台6上本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板用回流焊锡装置，其特征在于：包括机体(1)、设于机体(1)内部的横向调节机构(7)、控制器(8)以及设于机体(1)上的工作台(6)、加热机构(3)和焊锡机构(2)；所述工作台(6)上设有夹持机构(4)，所述夹持机构(4)包括对称安装于工作台(6)上的两个固定板(46)，两个所述固定板(46)上均活动安装有调节杆(42)，且两个调节杆(42)相向的一端均活动安装有夹持板(43)，两个所述夹持板(43)相向的一侧均形成有平直夹持部(44)，且两个平直夹持部(44)的中间均向内凹陷形成有圆弧夹持部(45)，两个所述调节杆(42)相背的一端均安装有手轮(41)。2.根据权利要求1所述的一种PCB板用回流焊锡装置，其特征在于：所述工作台(6)上还设有接料机构，所述接料机构包括接料盘(5)、以及将接料盘(5)和工作台(6)连接的安装组件；所述安装组件包括安装于接料盘(5)底部的插接条(10)、以及开设于工作台(6)顶部的插接槽(9)，所述插接条(10)与插接槽(9)相配合，且插接条(10)上开设有对称分布的插销孔(11)，所述工作台(6)的两侧均设有插进插销孔(11)中的限位插销(12)。3.根据权利要求1所述的一种PCB板用回流焊锡装置，其特征在于：所述焊锡机构(2)包括安装于机体(1)顶部的安装架(21)，所述安装架(21)...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈国藩，
申请(专利权)人：重庆市瓜栗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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