多工位焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种多工位焊接装置，包括：定位基座、双层PCBA板、器件、FPC

【技术实现步骤摘要】
多工位焊接装置


[0001]本专利技术涉及光器件制造设备领域，具体涉及一种多工位焊接装置。

技术介绍

[0002]在光模块的制造工艺中，采用器件方案的产品，有一个工艺是需要采用焊接软板的方式将PCBA等电子件和器件连接在一起。而由于光器件的方案不同导致有部分产品需要焊接多个工位，而且产品的装卸非常困难，为了节约时间我们需要设计一款可以实现一次装夹，焊接多个位置的焊接夹具。
[0003]目前现有的方案常规的是：针对某个位置需要焊接的产品实现单个工位装夹定位，焊接完成后再转运至另一个工位进行装夹定位，依据焊接工位数量依次焊接。这种方式的好处是每个工位都有针对性的焊接，可以实现多人的协同作业，焊接速度比较快。缺点是由于只能焊接特定位置，每次从一个焊接工位转运到下一个焊接工位的过程都需要额外的拆卸、装夹，增加了整体的生产时间，而且由于只能针对特定工位，对于实现自动化的生产不利，因为自动化生产，焊接时间比人工更快，但是如果采用目前多次装夹的方式会导致装夹时间超过焊接时间的现象。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种多工位焊接装置，该装置能够实现多工位焊接，减少装夹的次数，提升自动化焊接的效率。
[0005]为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。
[0006]一种多工位焊接装置，包括：定位基座，其顶部设有定位槽；双层PCBA板，设置于所述定位槽的一端；器件，设置于所述定位槽的另一端；FPC
‑
IV，设置于所述器件的TX端；所述双层PCBA板的一端与所述FPC
‑
IV卡接；FPC
‑
I，设置于所述双层PCBA板的一侧；FPC
‑
II，设置于所述器件的一侧；FPC
‑
III，设置于所述器件的另一侧；第一压板，设置于所述定位基座的一端，所述第一压板能够将所述双层PCBA板压紧在所述定位基座上；第二压板，设置于所述定位基座的另一端，所述第二压板能够将所述器件与所述FPC
‑
IV压紧在所述定位基座上。
[0007]进一步，所述双层PCBA板包括PCBA主板和PCBA副板，所述PCBA副板设置于所述PCBA主板的下侧；所述PCBA主板的两叉臂分别设置于所述FPC
‑
IV的两侧；所述PCBA副板的两叉臂分别设置于所述器件的两侧。
[0008]进一步，所述定位基座的一端设置有一端开口的第一定位凹槽，所述第一定位凹
槽的开口一端朝向所述定位槽，且与所述定位槽组合形成台阶形结构，所述双层PCBA板的一端设置于所述台阶形结构上；所述定位基座的另一端设置有两端开口的第二定位凹槽，所述第二定位凹槽与所述定位槽位于同一平面高度上，所述器件的RX端设置于所述第二定位凹槽。
[0009]进一步，所述定位基座的两侧分别设置有三个定位销底座，所述FPC
‑
I、所述FPC
‑
II、所述FPC
‑
III分别设置于与其对应的定位销底座上。
[0010]更进一步，所述定位基座的两侧壁上分别设置有三个安装槽，每个所述定位销底座均设置于与其对应的安装槽内。
[0011]更进一步，所述定位基座上设置有多根FPC定位销，每根所述FPC定位销的一端均穿设在与其对应的安装槽内，其另一端均穿出与其对应的定位销底座；所述FPC
‑
I、所述FPC
‑
II、所述FPC
‑
III上均设置有固定孔，每根所述FPC定位销穿出所述定位销底座的一端均穿设在与其对应的固定孔内。
[0012]进一步，所述定位基座的两侧壁上均固定设置有定位柱，两根所述定位柱均设置于所述FPC
‑
IV的两侧，两根所述定位柱将所述定位基座的两侧壁分隔形成多个安装工位。
[0013]更进一步，两个所述定位柱的顶部以及所述定位基座的两端均设置有磁铁安装孔，每个所述磁铁安装孔内均设置有磁铁；所述第一压板与所述第二压板均通过对应的磁铁与所述定位基座磁性吸附连接。
[0014]进一步，所述定位基座的两端均设置有导向定位销，所述第一压板与所述第二压板上均设置有导向孔，每个所述导向定位销均穿设在与其对应的导向孔上。
[0015]本专利技术的有益效果：本专利技术的装置通过双层PCBA板与器件装配在定位槽上，实现对FPC
‑
IV的夹紧固定，并通过第一压板和第二压板的配合，进一步加强对双层PCBA板、器件及FPC
‑
IV的安装稳定性。在该装置的侧壁上具有三个安装工位，分别用于安装FPC
‑
I、FPC
‑
II和FPC
‑
III。由此构成了对不同FPC进行稳定焊接的四个安装工位。通过4个安装工位可实现对不同FPC的有序焊接，减少装夹次数，可提升自动化焊接的效率。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例的多工位焊接装置的结构示意图。
[0017]图2为图1的拆解示意图。
[0018]图3为本专利技术实施例中定位基座以及定位基座上的4个装夹工位的结构示意图。
[0019]图4为本专利技术实施例中定位基座的结构示意图。
[0020]图5为本专利技术实施例中双层PCBA板、器件与FPC
‑
IV的结构示意图。
[0021]图6为本专利技术实施例中双层PCBA板的结构示意图。
[0022]图7为本专利技术实施例中器件与FPC
‑
IV的结构示意图。
[0023]图8为本专利技术实施例的FPC
‑
I在第一安装工位上的焊接安装的结构示意图。
[0024]图9为本专利技术实施例的FPC
‑
II在第二安装工位上进行焊接安装的结构示意图。
[0025]图10为本专利技术实施例的FPC
‑
III在第三安装工位上进行焊接安装的结构示意图。
[0026]图11为本专利技术实施例的FPC
‑
IV在第四安装工位上进行焊接安装的结构示意图。
[0027]图中：1、定位基座；11、定位槽；12、第一定位凹槽；13、第二定位凹槽；14、定位销底
座；15、安装槽；16、FPC定位销；17、定位柱；18、磁铁安装孔；19、导向定位销；2、双层PCBA板；21、PCBA主板；22、PCBA副板；3、器件；4、FPC
‑
IV；5、FPC
‑
I；6、FPC
‑
II；7、FPC
‑
III；8、第一压板；9、第二压板；101、第一焊接底座；102、第一定位块；103、第一卡座；104、第一装夹板；201、第二焊接底座；202、第二定位块；203、第二卡座；204、第二装夹板；301、第三焊接底座；302、第三定位块；303、第三卡座；304、第三装夹板；401、第四焊接底座；402、第一挡条；403、第二挡条本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多工位焊接装置，其特征在于，包括：定位基座（1），其顶部设有定位槽（11）；双层PCBA板（2），设置于所述定位槽（11）的一端；器件（3），设置于所述定位槽（11）的另一端；FPC
‑
IV（4），设置于所述器件（3）的TX端；所述双层PCBA板（2）的一端与所述FPC
‑
IV（4）卡接；FPC
‑
I（5），设置于所述双层PCBA板（2）的一侧；FPC
‑
II（6），设置于所述器件（3）的一侧；FPC
‑
III（7），设置于所述器件（3）的另一侧；第一压板（8），设置于所述定位基座（1）的一端，所述第一压板（8）能够将所述双层PCBA板（2）压紧在所述定位基座（1）上；第二压板（9），设置于所述定位基座（1）的另一端，所述第二压板（9）能够将所述器件（3）与所述FPC
‑
IV（4）压紧在所述定位基座（1）上。2.根据权利要求1所述的多工位焊接装置，其特征在于，所述双层PCBA板（2）包括PCBA主板（21）和PCBA副板（22），所述PCBA副板（22）设置于所述PCBA主板（21）的下侧；所述PCBA主板（21）的两叉臂分别设置于所述FPC
‑
IV（4）的两侧；所述PCBA副板（22）的两叉臂分别设置于所述器件（3）的两侧。3.根据权利要求2所述的多工位焊接装置，其特征在于，所述定位基座（1）的一端设置有一端开口的第一定位凹槽（12），所述第一定位凹槽（12）的开口一端朝向所述定位槽（11），且与所述定位槽（11）组合形成台阶形结构，所述双层PCBA板（2）的一端设置于所述台阶形结构上；所述定位基座（1）的另一端设置有两端开口的第二定位凹槽（13），所述第二定位凹槽（13）与所述定位槽（11）位于同一平面高度上，所述器件（3）的RX端设置于所述第二定位凹槽（13）。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢小飞，范修宏，徐之光，姚宏鹏，程东，
申请(专利权)人：西安奇芯光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：