一种用于PCBA元器件拆焊的辅助工装制造技术

技术编号:32571723 阅读:24 留言:0更新日期:2022-03-09 16:59
本实用新型专利技术公开了一种用于PCBA元器件拆焊的辅助工装,属于印刷电路板技术领域,该用于PCBA元器件拆焊的辅助工装包括安装底板,设置在安装底板上的直线丝杆,设置在直线丝杆上的安装轴承,设置在安装轴承外侧轴承紧固螺丝,平行设置在安装轴承上的支撑支架安装板,在支撑支架安装板上方移动调节的支撑支架以及设置在所述支撑支架上的PCBA限位固定单元。该用于PCBA元器件拆焊的辅助工装可以适应不同宽度和不同长度的PCBA元器件的切换,可以满足不同的PCBA限位固定选择,以较低成本,达到适用不同结构的PCBA拆焊需求;适用范围广,经济成本低,使用方便,功能性强。功能性强。功能性强。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCBA元器件拆焊的辅助工装


[0001]本技术涉及印刷电路板
,更具体地,涉及一种用于PCBA 元器件拆焊的辅助工装。

技术介绍

[0002]PCB又称印刷电路板,印制电路板,印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者,PCB经过插件组装, SMT制程完成表面封装工艺得到的成型电路板,即为PCBA,PCBA元器件的许多孔插件需要焊接在PCB上完成表面封装工艺。
[0003]目前行业内没有专门对PCBA元器件,特别是过孔插件焊接拆焊辅助设备或者装置,传统的BGA返修台通常用于对过孔插件焊接拆焊,其加工方式如下:把需要拆焊的PCBA按压在BGA返修台上,一只手拿拆焊工具进行拆焊,操作非常不方便,周围器件操作不当,很容易造成人员损伤,有时候在拆焊过孔焊接器件的时候还需要PCBA去敲击桌面使其过孔的焊锡脱落,这样存在很大质量隐患:1.焊锡容易飞溅到PCBA的其他部位,2.容易造成PCB印制线断裂,此外,BGA返修台结构复杂,功能太过于全面,价格也非常昂贵,对于PCBA元器件的拆焊,特别是体积比本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCBA元器件拆焊的辅助工装,其特征在于,包括安装底板,设置在所述安装底板上且与直线丝杆固定板固定连接的直线丝杆,设置在所述直线丝杆上且在所述直线丝杆上移动调节的安装轴承,设置在所述安装轴承外侧且对所述安装轴承进行锁紧连接的轴承紧固螺丝,平行设置在所述安装轴承上的支撑支架安装板,在所述支撑支架安装板上方移动调节且通过支撑支架紧固螺丝锁紧的支撑支架以及设置在所述支撑支架上的PCBA限位固定单元。2.如权利要求1所述的一种用于PCBA元器件拆焊的辅助工装,其特征在于,所述PCBA限位固定单元采用两组限位固定件,分别为圆柱销和侧梯形板上的限位槽,所述圆柱销和所述限位槽位于所述支撑支架的同一侧。3.如权利要求1所述的一种用于PCBA元器件拆焊的辅助工装,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭志兵
申请(专利权)人:上海繁易信息科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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