一种料盘机构制造技术

本实用新型专利技术涉及料盘送料上料领域，公开了一种料盘机构，包括：底座、夹层和盖板，夹层可拆卸的连接于底座的上端，夹层上开设有放置通孔，盖板可拆卸连接于夹层的上端，盖板上开设有与放置通孔相对应的通槽，通槽与放置通孔连通，本实用新型专利技术将料盘设计为底盘、夹层和盖板依次叠摞的“三明治”结构，结构中夹层所设置的放置通孔为机械加工所得，位置精度高，该孔为通孔，不存在清根问题，使得物料能够稳定放置其中不发生歪斜，且底座为物料放置提供支撑，盖板通过与夹层和底座锁紧，可将夹层压为平整度较高的结构，所以物料放置其中不会发生歪斜，本实用新型专利技术结构准确率高、可靠性强，保证待放置物料在能够精准的被放置在料盘指定位置。放置物料在能够精准的被放置在料盘指定位置。放置物料在能够精准的被放置在料盘指定位置。

【技术实现步骤摘要】
一种料盘机构


[0001]本技术涉及料盘送料上料领域，特别涉及一种料盘机构。

技术介绍

[0002]工业上有时需要将微小结构实现自动送料功能，方便进行下一步工序操作。目前所用的上料盘主要有两种形式，其中一种单层结构，并在该单层结构上设置若干凹陷坑槽，用以放置物料，该种形式通过机械加工的凹陷坑槽底部无法清根，导致放置物料容易发生歪斜；另外一种也采用单层结构，但并未在单层结构开凹槽，而是直接将物料放置在一平台上，这种形式不同次放料没有固定位置，且物料较高时容易倾倒，或者将物料前后左右方向放置对不正（比如芯片制造领域芯片耦合时，方形透镜尺寸甚至不到1mm，用上述两种方案很难将其放置到指定位置和朝向）。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种料盘机构，可以保证待放置物料能够精准的被放置在料盘指定位置。
[0004]本技术提供了一种料盘机构，包括：
[0005]底座；
[0006]夹层，可拆卸的连接于底座的上端，夹层上开设有放置通孔；
[0007]盖板，可拆卸连接于夹层的上端，盖板上开设有与放置通孔相对应的通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种料盘机构，其特征在于，包括：底座（4）；夹层（5），可拆卸的连接于所述底座（4）的上端，所述夹层（5）上开设有放置通孔（9）；盖板（6），可拆卸连接于所述夹层（5）的上端，所述盖板（6）上开设有与所述放置通孔（9）相对应的通槽（14），所述通槽（14）与所述放置通孔（9）连通。2.如权利要求1所述的料盘机构，其特征在于，所述放置通孔（9）为多个，多个所述放置通孔（9）呈多排排列，每排的所述放置通孔（9）的个数不少于两个。3.如权利要求2所述的料盘机构，其特征在于，所述通槽（14）为多个，同一排的所述放置通孔（9）对应一个所述通槽（14）。4.如权利要求1所述的料盘机构，其特征在于，所述底座（4）上开有沉头安装孔（11），所述夹层（5）上开有圆形安装孔（10），所述盖板（6）上开有螺钉安装孔（12），所述沉头安装孔（11）、圆形安装孔（10）及螺钉安装孔（12）的位置一一对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐飞强，谢小飞，程东，
申请(专利权)人：西安奇芯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：