电路基板制造技术

本发明专利技术的电路基板是一种具有供压配合端子部沿深度方向插入的通孔的电路基板，其具有：内壁焊盘，其设置在通孔的内壁；以及多个内层焊盘，它们是设置在电路基板的内层、与电路基板的贴装面大致平行的平面，与内壁焊盘接触，内壁焊盘有与压配合端子部接触的第1区域和与压配合端子部不接触的第2区域，多个内层焊盘中，第1内层焊盘比第2内层焊盘宽广，所述第1内层焊盘是配置在与内壁焊盘的第1区域相同的面内的内层焊盘，所述第2内层焊盘是配置在与内壁焊盘的第2区域相同的面内的内层焊盘。盘。盘。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板


[0001]本专利技术涉及电路基板。

技术介绍

[0002]汽车等车辆中例如搭载有发动机控制用、马达控制用、自动变速器控制用等的电子控制装置。电子控制装置上配备有连接器，以与控制对象设备等交换信号和电力。有使用压配合端子部作为连接器的连接端子的电子控制装置。该压配合端子部通过压入至电路基板上设置的通孔而以机械方式加以固定，而且通过与插入孔的壁面接触来与电路基板的线路电性连接。专利文献1中揭示了一种元件装置，其具备：基材；导电部，其形成于该基材上；以及通孔，其穿设在该基材上，在外缘的至少一部分露出该导电部，当端子部被压入至该通孔时，该导电部电性连接至该端子部，该元件装置的特征在于，在位于该通孔周缘的该基材的内层、与该基材一体形成有硬质的强化部。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本专利特开2005
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286209号公报

技术实现思路

专利技术要解决的问题
[0004]从降低最大主应力的观点来看，专利文献1记载的专利技术有改善的余地。解决问题的技术手段/>[0005]本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板，其具有供压配合端子部沿深度方向插入的通孔，其特征在于，具有：内壁焊盘，其设置在所述通孔的内壁；以及多个内层焊盘，它们是设置在所述电路基板的内层、与所述电路基板的贴装面大致平行的平面，与所述内壁焊盘接触，所述内壁焊盘有与所述压配合端子部接触的第1区域和与所述压配合端子部不接触的第2区域，所述多个内层焊盘中，第1内层焊盘比第2内层焊盘宽广，所述第1内层焊盘是配置在与所述内壁焊盘的所述第1区域相同的面内的所述内层焊盘，所述第2内层焊盘是配置在与所述内壁焊盘的所述第2区域相同的面内的所述内层焊盘。2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，与所述第1内层焊盘电性连接的引出线在与...

【专利技术属性】
技术研发人员：河喜多心哉，山下志郎，执行俊和，
申请(专利权)人：日立安斯泰莫株式会社，
类型：发明
国别省市：