印制电路板和电子产品制造技术

本公开涉及电子产品技术领域，具体涉及一种印制电路板和电子产品。一种印制电路板，包括：多层线路板，所述多层线路板依次层叠设置；开设于所述多层线路板的至少一个埋孔；开设于所述多层线路板的至少一个盲孔，其中，所述盲孔在所述线路板平面上的投影和所述埋孔在所述线路板平面上的投影至少部分重合。本公开印制电路板，减少对电路板空间占用，提高设计灵活性，利于小型化设计。利于小型化设计。利于小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板和电子产品


[0001]本公开涉及电子产品
，具体涉及一种印制电路板和电子产品。

技术介绍

[0002]目前电子产品领域，随着产品逐渐向小型化、高性能、安全可靠的趋势发展，对电子产品的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板也提出了更高的要求，因此新的PCB工艺技术HDI(High Density Interconnection，高密度互联)被广泛应用于各种电子产品中。
[0003]对于多阶的HDI板，需要多次层压后利用激光镭射技术开设激光孔，工艺复杂、加工难度大，而且良品率较低。

技术实现思路

[0004]为解决相关技术中多阶HDI板工艺复杂的技术问题，本公开实施方式提供了一种印制电路板和电子产品。
[0005]第一方面，本公开实施方式提供了一种印制电路板，包括：
[0006]多层线路板，所述多层线路板依次层叠设置；
[0007]开设于所述多层线路板的至少一个埋孔；
[0008]开设于所述多层线路板的至少一个盲孔，其中，所述盲孔在所述线路板平面上的投影和所述埋孔在所述线路板平面上的投影至少部分重合。
[0009]在一些实施方式中，所述埋孔为机械钻孔，所述盲孔为激光孔。
[0010]在一些实施方式中，所述多层线路板包括位于中间层的芯板、在所述芯板两侧依次层叠设置的中间层板、以及位于中间层板外层的外层板；
[0011]所述埋孔开设于所述中间层板，所述盲孔开设于所述外层板。
[0012]在一些实施方式中，所述多层线路板中相邻两线路板之间设有绝缘层。
[0013]在一些实施方式中，所述的印制电路板，还包括：
[0014]至少一个通孔，所述通孔贯穿所述多层线路板。
[0015]在一些实施方式中，所述至少一个盲孔包括第一盲孔和第二盲孔；
[0016]所述第一盲孔贯穿所述多层线路板的最外层线路板，用于连接所述最外层线路板和次外层线路板；
[0017]所述第二盲孔贯穿所述次外层线路板，用于连接所述次外层线路板和第三层线路板。
[0018]在一些实施方式中，所述第一盲孔在所述线路板平面上的投影与所述第二盲孔在所述线路板平面上的投影至少部分重合。
[0019]在一些实施方式中，所述第一盲孔在所述线路板平面上的投影、所述第二盲孔在所述线路板平面上的投影、以及所述埋孔在所述线路板平面上的投影至少部分重合。
[0020]在一些实施方式中，所述多层线路板包括至少12层线路板。
[0021]第二方面，本公开实施方式提供了一种电子产品，包括根据第一方面任一实施方式中所述的印制电路板。
[0022]本公开实施方式的印制电路板，包括多层层叠设置的线路板，开设于多层线路板的至少一个埋孔和开设于多层线路板的至少一个盲孔，其中盲孔在线路板平面上的投影与埋孔至少部分重合。本公开实施方式中，将外层的盲孔与中间层的埋孔重叠开设，减少盲孔和埋孔同时占用水平方向的设计空间，提升电路板设计的灵活性。而且，盲孔与埋孔重叠开设，减少连接信号线的布置，进一步减少走线对电路板的空间占用，同时提高信号传输质量。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本公开具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是相关技术中印制电路板的剖面结构示意图。
[0025]图2是根据本公开一些实施方式中印制电路板的剖面结构示意图。
[0026]附图标记说明：
[0027]101
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第一层线路板；102
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第二层线路板；103
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第三层线路板；110
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芯板；120
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中间层板；130
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外层板；210
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通孔；221
‑
第一盲孔；222
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第二盲孔；230
‑
埋孔。
具体实施方式
[0028]下面将结合附图对本公开的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本公开一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本公开中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本公开保护的范围。此外，下面所描述的本公开不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0029]HDI(High Density Interconnector，高密度互联)线路板是制造PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板领域最为先进的制造工艺。HDI板的高密度化取决于层间连接的微过孔，尤其对于多层多阶的HDI板，叠层多阶设计复杂，线路板上的走线必须通过微过孔与各层线路进行连接，因此微过孔技术是HDI制造的关键技术之一。
[0030]HDI板的微过孔主要包括通孔、埋孔以及盲孔。如图1中所示，图1示出了一种2+2+2的6层两阶HDI板剖面图，HDI板由多层的线路层10依次层叠压合设置，相邻两线路层10之间设置例如PP(高聚物聚丙烯)绝缘层进行绝缘。
[0031]如图1所示，HDI板的微过孔包括通孔21、埋孔22以及盲孔23。其中，通孔21为贯穿全部线路层10的机械孔，其可在全部线路层10压合之后利用机械钻头钻孔成型，通孔21可连接1～6层的线路层。埋孔22为贯穿2～5层线路板的机械孔，其可在2～5层线路板压合之后利用机械钻头钻孔成型，待埋孔成型后再压合1、6层线路板，埋孔22可连接内层2～5层线路板。
[0032]盲孔23是连接外层到内层的激光孔，例如图1示例中，最外层(1、6层)和次外层(2、
5层)均开设有盲孔23，在盲孔加工时，可首先压合2～5层线路层，然后利用激光开孔技术在次外层(2、5层)开设盲孔23，从而可连接2～3、4～5层线路层。之后压合最外层(1、6层)线路层，然后再利用激光开孔技术在最外层(1、6层)开设盲孔23，从而可连接1～2、5～6层线路层。可以看到，在图1示例中，共压合开设两次激光孔，因此图1示例的HDI板为2阶HDI板。以此类推，还可以有3阶、4阶HDI板。
[0033]对于高密度的PCB板设计场景，由于PCB上扇出走线很多，通孔无法满足要求，因此需要利用盲孔23(激光孔)和埋孔22(机械孔)实现走线布局。而且，对于复杂的PCB设计场景，HDI板的层数和阶数也越多，例如层数可达到12层以上，阶数可达到4阶、5阶、甚至任意阶。
[0034]对于高阶或者任意阶的HDI板设计，例如12层以上的任意阶HDI板，由于需要多次压合和过孔电镀，生产难度很大，HDI板的良品率很低。并且，结合图1所示，现有技术的HDI板，盲孔23与机械埋孔2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：多层线路板，所述多层线路板依次层叠设置；开设于所述多层线路板的至少一个埋孔；开设于所述多层线路板的至少一个盲孔，其中，所述盲孔在所述线路板平面上的投影和所述埋孔在所述线路板平面上的投影至少部分重合。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述埋孔为机械钻孔，所述盲孔为激光孔。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述多层线路板包括位于中间层的芯板、在所述芯板两侧依次层叠设置的中间层板、以及位于中间层板外层的外层板；所述埋孔开设于所述中间层板，所述盲孔开设于所述外层板。4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述多层线路板中相邻两线路板之间设有绝缘层。5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，还包括：至少一个通孔，所述通孔贯穿所述多层线路板。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑玉森，
申请(专利权)人：深圳市商汤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：