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本公开涉及电子产品技术领域，具体涉及一种印制电路板和电子产品。一种印制电路板，包括：多层线路板，所述多层线路板依次层叠设置；开设于所述多层线路板的至少一个埋孔；开设于所述多层线路板的至少一个盲孔，其中，所述盲孔在所述线路板平面上的投影和所述...
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