板卡以及电子产品制造技术

本公开涉及电子设备技术领域，具体涉及一种板卡以及电子产品。一种板卡，包括：底板，一侧表面固设有第一连接器；主板，固设有第二连接器；以及连接件，所述主板与所述连接件固定连接，所述连接件固定设于所述底板的所述一侧表面，且所述主板的所述第二连接器与所述底板的所述第一连接器电性连接。本公开板卡占用空间小，利于产品的小型化设计。利于产品的小型化设计。利于产品的小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
板卡以及电子产品


[0001]本公开涉及电子设备
，具体涉及一种板卡以及电子产品。

技术介绍

[0002]目前的电子设备逐渐趋于小型化，而电子设备集成的功能越来越多，并且随着对芯片运算能力需求的提升，主板的布局愈加复杂，这为电子设备的主板布局空间设计带来困难。

技术实现思路

[0003]为实现电子设备的主板小型化设计，本公开实施方式提供了一种板卡以及具有该板卡的电子产品。
[0004]第一方面，本公开实施方式提供了一种板卡，包括：
[0005]底板，一侧表面固设有第一连接器；
[0006]主板，固设有第二连接器；以及
[0007]连接件，所述主板与所述连接件固定连接，所述连接件固定设于所述底板的所述一侧表面，且所述主板的所述第二连接器与所述底板的所述第一连接器电性连接。
[0008]在一些实施方式中，所述连接件的第一表面开设有与所述主板形状配合的装配槽，所述主板固设于所述装配槽中。
[0009]在一些实施方式中，所述连接件开设有至少一个由第一表面贯穿至第二表面的避让孔，所述第一连接器和所述第二连接器位于所述避让孔中。
[0010]在一些实施方式中，所述连接件的第二表面上设有第一导向结构，所述底板的所述一侧表面设有第二导向结构；在所述连接件与所述底板固定连接时，所述第一导向结构与所述第二导向结构形状配合插接。
[0011]在一些实施方式中，所述第一导向结构为导向柱和导向槽中其中之一，所述第二导向结构为所述导向柱和所述导向槽其中另一。/>[0012]在一些实施方式中，所述连接件的至少一个侧面设有向外突出的凸耳结构。
[0013]在一些实施方式中，所述主板和所述连接件通过螺接件固定连接，所述连接件和所述底板通过螺接件固定连接。
[0014]在一些实施方式中，所述第一连接器为固设于所述底板的第一板对板连接器，所述第二连接器为固设于所述主板的第二板对板连接器。
[0015]在一些实施方式中，所述连接件为金属材质，所述底板和/或所述主板的接地端与所述连接件电性连接。
[0016]第二方面，本公开实施方式提供了一种电子产品，包括：
[0017]壳体；
[0018]根据第一方面任一实施方式所述的板卡，设于所述壳体内。
[0019]本公开实施方式的板卡，包括底板、主板以及连接件，底板的一侧表面固设有第一
连接器，主板固设有第二连接器，主板与连接件固定连接，连接件固定设于底板的一侧表面，且主板的第二连接器与底板的第一连接器电性连接。本公开实施方式的板卡，通过将主板与底板堆叠设计，充分利用板卡堆叠方向空间，降低板卡水平方向的空间占用，利于小型化设计。并且，主板通过连接件与底板连接设置，连接件起到辅助连接的作用，提高主板连接器与底板连接器的电连接稳定性，从而保证板卡的数据通信性能。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本公开具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是根据本公开一些实施方式中板卡的爆炸结构示意图。
[0022]图2是根据本公开一些实施方式中板卡的爆炸结构示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]100
‑
底板；110
‑
第一连接器；120
‑
接口插座；130
‑
第二导向结构；200
‑
连接件；210
‑
装配槽；220
‑
避让孔；230
‑
凸耳结构；240
‑
第一导向结构；300
‑
主板；310
‑
第二连接器；320
‑
芯片。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图对本公开的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本公开一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本公开中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本公开保护的范围。此外，下面所描述的本公开不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0026]现如今，电子产品领域要求产品小型化、安全可靠、生产效率高、性能稳定，因此为电子产品的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)设计带来巨大的挑战。一方面，由于电子产品的体积趋于小型化，导致内部空间十分有限，PCB尺寸受限；另一方面，电子产品集成的功能越来越多，对CPU(central processing unit，中央处理器)的算力要求也越来越高，导致PCB上布局和走线设计更加复杂，进一步限制了PCB尺寸的小型化设计。
[0027]基于上述存在的缺陷，本公开实施方式提供了一种板卡和具有该板卡的电子产品，旨在提高板卡空间利用率，实现电子产品的小型化设计，同时保证主板与底板的电连接稳定性。
[0028]第一方面，本公开实施方式提供了一种板卡，该板卡可应用于电子产品，电子产品可以例如是服务器、算力盒子、终端设备、可穿戴设备等任何适于实施的产品类型，本公开对此不作限制。
[0029]在一些实施方式中，本公开示例的板卡包括底板、主板和连接件。底板指布置各种功能电路模块和接口插座的大PCB板，主板是指集成有各种重要芯片的小PCB板。例如主板上可布局CPU芯片、LPDDR4内存芯片、FLASH闪存芯片等，同时主板上还可设置电源供电电路等。
[0030]可以理解，本公开实施方式中，将板卡分为底板和主板两个部分，从而底板和主板可以实现竖直方向的堆叠布局，相较于一整块的板卡结构，对水平方向的空间占用更小，板卡设置更加紧凑。同时，利用主板和底板对板卡的各个模块进行划分，利用板卡的布局设计。
[0031]底板的一侧表面固设有第一连接器，主板上固设有第二连接器。在一些实施方式中，第一连接器和第二连接器可以是例如板对板(BTB，Board to Board)连接器。在主板与底板堆叠装配时，第一连接器和第二连接器可建立主板与底板的电性连接，从而实现底板与主板的数据通信。
[0032]值得说明的是，在本公开实施方式中，底板与主板之间并非直接堆叠连接，而是通过连接件实现两者固定装配，这是由于：专利技术人发现，若直接将主板通过例如锁螺丝的方式固定装配在底板上时，部分场景下，主板与底板的电连接稳定性较差，进而影响底板与主板的数据通信效率。
[0033]专利技术人进一步研究发现，对于HDI(High Density Interconnector，高密度互联)的PCB板，其连接器的针脚数量很多，例如，一种高速板对板连接器的针脚数量可以达到468PIN甚至更多。在主板与底板装配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板卡，其特征在于，包括：底板，一侧表面固设有第一连接器；主板，固设有第二连接器；以及连接件，所述主板与所述连接件固定连接，所述连接件固定设于所述底板的所述一侧表面，且所述主板的所述第二连接器与所述底板的所述第一连接器电性连接。2.根据权利要求1所述的板卡，其特征在于，所述连接件的第一表面开设有与所述主板形状配合的装配槽，所述主板固设于所述装配槽中。3.根据权利要求1所述的板卡，其特征在于，所述连接件开设有至少一个由第一表面贯穿至第二表面的避让孔，所述第一连接器和所述第二连接器位于所述避让孔中。4.根据权利要求1所述的板卡，其特征在于，所述连接件的第二表面上设有第一导向结构，所述底板的所述一侧表面设有第二导向结构；在所述连接件与所述底板固定连接时，所述第一导向结构与所述第二导向结构形状配合插接。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑玉森，
申请(专利权)人：深圳市商汤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：