一种晶圆薄化前贴胶的方法技术

本发明专利技术属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆薄化前贴胶的方法，包括在ICQ检测后增加超纯水清洗步骤，在贴胶时用N2枪吹拭晶圆表面确保在贴胶时晶圆表面没有粉尘微粒，贴胶时采用贴胶机进行贴胶，所述贴胶机包括真空吸盘；此发明专利技术能增加贴UV胶带与蓝膜胶带附着在晶圆上有效性,促进产品生产过程更有效的保护晶圆正面电路层。圆正面电路层。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆薄化前贴胶的方法


[0001]本专利技术属于半导体制造
，具体的讲涉及一种晶圆薄化前贴胶的方法。

技术介绍

[0002]现今半导体技术与日俱进，而未来的集成电路趋势是藉由将晶圆研磨薄化以达成后续封装制程能将数个薄化芯片堆叠封装包覆，且晶圆薄化更可让芯片实现低功率与低导通阻抗的优点，不仅有效延长产品寿命，更有效提升使用上的效率。
[0003]其中现有技术的晶圆背面减薄与晶圆背面金属化工艺流程如下：在客户产品进厂后会在IQC站点做检测晶圆外观以及晶圆刮伤的检测,检测无异常进到厂内开始晶圆背面加工程序客户端晶圆入厂＝>IQC检测＝>贴胶＝>研磨(晶圆背面减薄)＝>化学槽(抛光)＝>化学槽(清洗)＝>IPA干燥＝>撕胶＝>PQC检测＝>烤箱保存＝>蒸镀(背面金属化)＝>OQC检测＝>出厂；
[0004]在晶圆减薄制程前需要将正面电路层用UV胶带或蓝膜胶带贴在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆薄化前贴胶的方法，其特征在于，包含如下步骤：A、在ICQ检测后增加超纯水清洗步骤，将晶圆表面上可能的残留的粉尘颗粒清洗掉，后续将晶圆表面残留水滴用IPA干燥工序或N2枪吹干；B、在贴胶时用N2枪吹拭晶圆表面确保在贴胶时晶圆表面没有粉尘微粒,确保UV胶带或蓝膜胶带与晶圆接合时有效附着；C、贴胶时采用贴胶机进行贴胶，所述贴胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶顺闵，林伯璋，蔡孟霖，萧维彬，
申请(专利权)人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：