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本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆薄化前贴胶的方法，包括在ICQ检测后增加超纯水清洗步骤，在贴胶时用N2枪吹拭晶圆表面确保在贴胶时晶圆表面没有粉尘微粒，贴胶时采用贴胶机进行贴胶，所述贴胶机包括真空吸盘；此发明能增加贴UV胶带与蓝...
该专利属于滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）所有，仅供学习研究参考，未经过滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）授权不得商用。

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