薄膜封装电池及其制造方法技术

薄膜封装电池１具有电池元件６和密封电池元件６的层压薄膜３、４。层压薄膜３、４，是热融性树脂层和金属薄膜层的层叠薄膜，使热融性树脂层为内侧夹住电池元件６，并在周边部的密封区域３ａ、４ａ进行热融，由此密封电池元件６。层压薄膜３、４的去除密封区域３ａ、４ａ的区域，成为照射电子束的电子束照射区域３ｂ、４ｂ。电子束照射区域３ｂ、４ｂ中，通过电子束的照射在热融性树脂层上形成交联结构。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】薄膜封装电池及其制造方法
本专利技术涉及一种将电池元件收纳于由薄膜构成的封装材料中的薄膜封装电池及其制造方法。
技术介绍
近年来，作为便携设备等的电源的电池，强烈要求其轻质化、薄型化。因此，对于电池的封装材料，也开始使用可以更加轻质化、薄型化、且可以采用任意形状的封装材料、即金属薄膜或将金属薄膜和热融性树脂薄膜层叠的层压薄膜。作为电池的封装材料使用的层压薄膜的代表例，例如有下述三层层压薄膜：在作为金属薄膜的铝薄膜的单面上，层叠作为热封层的热融性树脂薄膜，进一步在其另一面层叠保护薄膜。在封装材料使用了层压薄膜的薄膜封装电池中，通常如图1所示，通过使热融性树脂薄膜相向、用2片层压薄膜103、104夹住由正极、负极及电解质等构成的电池元件106，并在电池元件106的周围(图中，用斜线表示的区域)热融层压薄膜103、104，而对电池元件106进行气密密封(以下简称为密封)。为了将电池元件106的正极及负极向层压薄膜103、104的外部拉出，正极及负极上接头分别突出设置，在将这些接头汇总到各自的电极上的集电部107a、107b上，使引线端子105a、105b从层压薄膜103、104突出连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜封装电池，其中，具有：电池元件，具有使正极和负极相向的结构；和层压薄膜，至少层叠热融性树脂层和金属薄膜层，使所述热融性树脂层在内侧且包围所述电池元件，并对周边部进行热融，密封所述电池元件，所述层压薄膜，至少在 下述区域中在所述热融性树脂层上形成交联结构：在该区域，除了所述热融了的区域的外周边之外，所述层压薄膜热融时、所述热融性树脂为其熔点或熔点以上，且所述层压薄膜与密封在所述层压薄膜内部的部件接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-8-8 290465/20031.一种薄膜封装电池，其中，具有：电池元件，具有使正极和负极相向的结构；和层压薄膜，至少层叠热融性树脂层和金属薄膜层，使所述热融性树脂层在内侧且包围所述电池元件，并对周边部进行热融，密封所述电池元件，所述层压薄膜，至少在下述区域中在所述热融性树脂层上形成交联结构：在该区域，除了所述热融了的区域的外周边之外，所述层压薄膜热融时、所述热融性树脂为其熔点或熔点以上，且所述层压薄膜与密封在所述层压薄膜内部的部件接触。2.如权利要求1所述的薄膜封装电池，其中，所述热融了的区域，形成在包含形成有所述交联结构的区域的外周边的区域。3.如权利要求1所述的薄膜封装电池，其中，引线端子伸出到所述层压薄膜的外部而分别与所述正极及负极连接，密封于所述层压薄膜内部的部件包含所述电池元件及所述引线端子的一部分。4.如权利要求1所述的薄膜封装电池，其中，所述交联结构是通过在所述层压薄膜上照射电子束形成的。5.如权利要求4所述的薄膜封装电池，其中，所述热融性树脂层包含聚烯烃。6.如权利要求4所述的薄膜封装电池，其中，所述热融性树脂层，在电子束分解型树脂中附加有电子束反应性化合物。7.如权利要求1所述的薄膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：乙幡牧宏，屋田弘志，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]