一种电路板的加工方法及电路板技术

本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，该电路板的加工方法包括：提供第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上；通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作；将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层；将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作。通过上述方式，本申请通过在第一超薄电路板上贴设可分解胶，能够有效增加第一超薄电路板的硬度和强度，且在湿制程完成后分解去除该可分解胶，能够有效节省相应的加工成本，并避免了人力、物力以及时间的浪费，提升了加工工艺的自动化程度，且降低了板件折痕及板损的风险。及板损的风险。及板损的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的加工方法及电路板


[0001]本申请涉及电路板加工工艺的
，尤其是涉及一种电路板的加工方法及电路板。

技术介绍

[0002]现今，针对总板厚＜100μm的超薄PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，因其硬度和强度不足以支撑板件在图形制作过程中的过湿制程线体药水喷压的冲击，从而极易导致板损和卡板报废的产生。而针对此问题，目前业界普遍的做法是在超薄板的湿制程过程中，通过贴导条的方式进行加工，也即在湿制程加工前在超薄板的一边用胶带贴上硬质的FR4(环氧玻璃布层压板)导条，以引导板件顺利通过湿制程线体，然后再撕除该FR4导条，以进行后续流程的加工。
[0003]但现有的通过贴导条加工超薄板的制作技术显然存在有极大的缺陷，例如，在湿制程前后增加“贴导条和撕导条”流程，将造成人力、物力以及时间的浪费，从而增加了相应的加工成本；而通过人工贴胶带并撕胶带，会影响线体加工的自动化程度；且人工操作可能带来更多人为的板件折痕，从而带来板损报废的风险。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种电路板的加工方法及电路板，以解决现有技术中的超薄电路板在进行湿制程过程中，需增加“贴导条和撕导条”的流程，从而造成人力、物力以及时间的浪费，增加了相应的加工成本，影响到相应工艺的自动化程度，易造成板件折痕及板损等风险的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：提供第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上；通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作；将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层；将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作。
[0006]其中，可分解胶为热解胶，提供一超薄的第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上的步骤包括：提供一超薄的第一超薄电路板，以将热解胶的一端面贴设于第一超薄电路板的一端面上，并将第二超薄电路板一端面贴设于热解胶的另一端面上；通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作的步骤包括：通过湿制程分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的另一端面进行图形制作；将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层的步骤包括：将至少一个基板和/或覆铜板分别贴设于图形制作后的第一超薄电路板及第二超薄电路板的另一端面上，以分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板进行层压增层；将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤包括：将热解胶分解去除，以分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的一端面进行图形制作。
[0007]其中，提供一超薄的第一超薄电路板，以将热解胶的一端面贴设于第一超薄电路板的一端面上，并将另一超薄的第二超薄电路板一端面贴设于热解胶的另一端面上的步骤之后，通过湿制程分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的另一端面进行图形制作的步骤之前，还包括：对叠层设置的第一超薄电路板、热解胶以及第二超薄电路板进行抽真空贴合。
[0008]其中，将热解胶分解去除，以对第一超薄电路板及第二超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤包括：将热解胶加热至预设温度，以分解去除热解胶后，分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的一端面进行图形制作。
[0009]其中，将热解胶加热至预设温度，以分解去除热解胶后，对第一超薄电路板及第二超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤包括：
[0010]通过烤箱将层压增层后的第一超薄电路板、热解胶以及第二超薄电路板加热至预设温度，以分解去除热解胶后，分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的一端面进行图形制作。
[0011]其中，热解胶的厚度为40-110μm。
[0012]其中，可分解胶为光解胶，将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤包括：通过紫外光灯对光解胶进行照射，以分解去除光解胶后，对第一超薄电路板的一端面进行图形制作。
[0013]其中，紫外光灯的照射能量不小于2000mj。
[0014]其中，可分解胶为光解胶，将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤之后，还包括：将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的一端面上，以再次对第一超薄电路板进行层压增层。
[0015]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，其中，该电路板是通过如上任一项所述的电路板的加工方法得到。
[0016]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的电路板的加工方法通过将可分解胶贴设于提供的第一超薄电路板的一端面上，以通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作，并将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层后，将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作，从而能够通过在第一超薄电路板上贴设可分解胶，以有效增加第一超薄电路板的硬度和强度，且在湿制程完成后将该可分解胶分解去除，以能够有效地节省相应的加工成本，避免人力、物力以及时间的浪费，且提升了相应加工工艺的自动化程度，并降低了板件折痕及板损等的风险。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0018]图1a是本申请电路板的加工方法第一实施例的流程示意图；
[0019]图1b-图1f是图1a中S11-S14对应的一实施方式的结构示意图；
[0020]图2a是本申请电路板的加工方法第二实施例的流程示意图；
[0021]图2b是图2a中S25对应的一实施方式的结构示意图；
[0022]图3a是本申请电路板的加工方法第三实施例的流程示意图；
[0023]图3b-图3g是图3a中S31-S34对应的一实施方式的结构示意图；
[0024]图4是本申请电路板的加工方法第四实施例的流程示意图；
[0025]图5是本申请电路板的加工方法第五实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0026]为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
[0027]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0028]请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：提供第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于所述第一超薄电路板的一端面上；通过湿制程对所述第一超薄电路板的另一端面进行图形制作；将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的所述第一超薄电路板的另一端面上，以对所述第一超薄电路板进行层压增层；将所述可分解胶分解去除，以对所述第一超薄电路板的一端面进行图形制作。2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述可分解胶为热解胶，所述提供一超薄的第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于所述第一超薄电路板的一端面上的步骤包括：提供一超薄的所述第一超薄电路板，以将所述热解胶的一端面贴设于所述第一超薄电路板的一端面上，并将第二超薄电路板一端面贴设于所述热解胶的另一端面上；所述通过湿制程对所述第一超薄电路板的另一端面进行图形制作的步骤包括：通过湿制程分别对所述第一超薄电路板及所述第二超薄电路板的另一端面进行图形制作；所述将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的所述第一超薄电路板的另一端面上，以对所述第一超薄电路板进行层压增层的步骤包括：将至少一个基板和/或覆铜板分别贴设于图形制作后的所述第一超薄电路板及所述第二超薄电路板的另一端面上，以分别对所述第一超薄电路板及所述第二超薄电路板进行层压增层；所述将所述可分解胶分解去除，以对所述第一超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤包括：将所述热解胶分解去除，以分别对所述第一超薄电路板及所述第二超薄电路板的一端面进行图形制作。3.根据权利要求2所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述提供一超薄的所述第一超薄电路板，以将所述热解胶的一端面贴设于所述第一超薄电路板的一端面上，并将另一超薄的第二超薄电路板一端面贴设于所述热解胶的另一端面上的步骤之后，所述通过湿制程分别对所述第一超薄电路板及所述第二超薄电路板的另一端面进行图形制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：周进群，吴鹏，熊佳，魏炜，王亮，何展业，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：