一种提升熔合区平坦度的技术制造技术

本发明专利技术公开了一种提升熔合区平坦度的技术，包括机体和两个铜块，所述机体的顶部固定安装有控制台与操作台，两个所述铜块彼此靠近的一侧分别固定连接第一滑块与第二滑块，且铜块的两侧卡接有两个卡板，两个所述卡板彼此靠近的一侧固定安装有连接环，所述连接环的内壁螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一侧固定安装有转轴，所述转轴的表面固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮的顶部啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的一端固定安装有电机。通过设置的第一滑块与第二滑块之间相互错开放置，利用熔合区铜块呈网格状错位设计，避免熔合过程网格状设计完全重叠，铜块发热热量位置集中，熔合区受热不均匀。不均匀。不均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种提升熔合区平坦度的技术


[0001]本专利技术属于电磁熔合机
，具体涉及一种提升熔合区平坦度的技术。

技术介绍

[0002]随着我国PCB行业的发展，对PCB板的要求，特别是对于多层线路板的品质要求越来越高，这样，对生产设备的本身能力，包含设备功能、操作保养、外观、节能等各方面的需求也不断提高，多层电路板的层间熔合常采用高频电磁熔合机进行熔合。
[0003]传统的电磁熔合机在使用时：
[0004]1、由于熔合区铜块内无铜方PAD在Z轴的方向上每张core均重叠在一起，导致了熔合过程网格状设计完全重叠，铜块发热热量位置集中，熔合区受热不均匀，易产生弯曲不良，网格状设计完全重叠，无铜区设计在整个压合过程，易发生失压不良，压合后品质造成缺胶 /皱褶，且压合后熔合区不平坦，皱褶缺胶不良，后制程作业过程易残留药水，影响线路制程品质。
[0005]2、由于未设置两个无铜方PAD对位的辅助装置，导致了铜块在高频磁场中产生电流时，一旦两个无铜方PAD的位置出现偏差，极易导致对机体及物料的损坏，且增加了操作的危险性。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种提升熔合区平坦度的技术，解决了熔合区铜块内无铜方PAD在Z轴的方向上每张core均重叠在一起的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种提升熔合区平坦度的装置，包括机体和两个铜块，两个所述铜块均固定安装在机体的内部，所述机体的顶部固定安装有控制台与操作台，两个所述铜块彼此靠近的一侧分别固定连接第一滑块与第二滑块，所述铜块与第一滑块相近的一侧固定安装有卡块，所述铜块的内部开设有滑槽，所述滑槽的内壁固定连接有卡块，所述卡块的内部开设有与卡块相适配的卡槽。
[0008]优选的，所述第一滑块、第二滑块均匀的分布在两个铜块表面，所述第一滑块与第二滑块彼此之间相互交错滑动安装。
[0009]通过采用上述技术方案，优点在于利用熔合区铜块呈网格状错位设计，避免熔合过程网格状设计完全重叠，铜块发热热量位置集中，熔合区受热不均匀，易产生弯曲不良，网格状设计完全重叠，无铜区设计在整个压合过程，易发生失压不良，使压合后品质造成缺胶及皱褶，且压合后熔合区不平坦，皱褶缺胶不良，后制程作业过程易残留药水，影响线路制程品质。
[0010]优选的，所述插块底端与滑槽内部滑动连接，且插块至少为两个，两个所述插块以铜块为轴对称分布，所述插块表面的尺寸规格与滑槽内壁尺寸规格相适配。
[0011]通过采用上述技术方案，优点在于利用插块与滑槽对第一滑块、第二滑块进行辅助对位。
[0012]优选的，所述卡块截面呈“J”字形结构，且卡块的表面与卡槽内壁卡接。
[0013]通过采用上述技术方案，优点在于利用卡块对插块进行固定，避免在第一滑块与第二滑块在相互贴合后，插块从滑槽内部脱离，导致对插块的固定失效。
[0014]一种提升熔合区平坦度的装置的使用方法，具体步骤如下：
[0015]S1：首先将需要压合的多层板放置在操作台上，使用操作台上端的器械对多层板进行固定。
[0016]S2：然后控制第一滑块下移卡在下方的第二滑块之间，铜块底端的插块借助滑槽进行对位，第一滑块与第二滑块相贴合后，滑块内部的卡块卡在卡槽内部进行固定，再通过控制台操控铜块，利用铜块在高频磁场中产生电流产生热量，将待预叠的多层板组合在一起。
[0017]S3：待多层板熔合后，将卡块从卡槽内部取出，上移第一滑块将其与第二滑块之间相分离，限位块内部的滑杆卡在槽块内部的限位槽内将其固定，将熔合后的对层板取出后，再更换新的多层板继续进行熔合。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0019]1、通过设置的第一滑块与第二滑块之间相互错开放置，利用熔合区铜块呈网格状错位设计，避免熔合过程网格状设计完全重叠，铜块发热热量位置集中，熔合区受热不均匀，易产生弯曲不良，网格状设计完全重叠，无铜区设计在整个压合过程，易发生失压不良，使压合后品质造成缺胶及皱褶，且压合后熔合区不平坦，皱褶缺胶不良，后制程作业过程易残留药水，影响线路制程品质。
[0020]2、通过设置的插块在第一滑块下压时插入滑槽内进行限位，利用插块与滑槽对第一滑块、第二滑块进行辅助对位，两个卡块卡在插块内部的卡槽内，将插块固定滑槽内，在取出时，通过按压卡槽内的卡块即可使卡块脱离，利用卡块对插块进行固定，避免在第一滑块与第二滑块在相互贴合后，插块从滑槽内部脱离，导致对插块的固定失效。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的立体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术的铜块结构示意图；
[0023]图3为本专利技术的局部结构示意图；
[0024]图4为本专利技术的B处放大结构示意图。
[0025]图中：1、机体；2、控制台；3、操作台；4、铜块；5、第一滑块；6、第二滑块；7、插块；8、滑槽；9、卡块；10、卡槽。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]实施例一：
[0028]请参阅图1
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4，本专利技术提供一种技术方案：一种提升熔合区平坦度的装置，包括机
体1和两个铜块4，两个所述铜块4均固定安装在机体1的内部，所述机体1的顶部固定安装有控制台2与操作台3，两个所述铜块4彼此靠近的一侧分别固定连接第一滑块5与第二滑块 6，所述第一滑块5、第二滑块6均匀的分布在两个铜块4表面，所述第一滑块5与第二滑块6彼此之间相互交错滑动安装，所述铜块4 与第一滑块5相近的一侧固定安装有卡块9，所述铜块4的内部开设有滑槽8，所述滑槽8的内壁固定连接有卡块9，所述卡块9的内部开设有与卡块9相适配的卡槽10。
[0029]本实施方案中，通过设置的第一滑块5与第二滑块6之间相互错开放置，利用熔合区铜块4呈网格状错位设计，避免熔合过程网格状设计完全重叠，铜块4发热热量位置集中，熔合区受热不均匀，易产生弯曲不良，网格状设计完全重叠，无铜区设计在整个压合过程，易发生失压不良，使压合后品质造成缺胶及皱褶，且压合后熔合区不平坦，皱褶缺胶不良，后制程作业过程易残留药水，影响线路制程品质。
[0030]实施例二：
[0031]如图1
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4所示，在实施例一的基础上，本专利技术提供一种技术方案：插块7底端与滑槽8内部滑动连接，且插块7至少为两个，两个插块 7以铜块4为轴对称分布，插块7表面的尺寸规格与滑槽8内壁尺寸规格相适配，卡块9截面呈“J”字形结构，且卡块9的表面与卡槽 10内壁卡接。
[0032]本实施例中，通过设置的插块7在第一滑块5下压时插入滑槽8 内进行限位，利用插块7与滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升熔合区平坦度的装置，包括机体（1）和两个铜块（4），其特征在于：两个所述铜块（4）均固定安装在机体（1）的内部，所述机体（1）的顶部固定安装有控制台（2）与操作台（3），两个所述铜块（4）彼此靠近的一侧分别固定连接第一滑块（5）与第二滑块（6），所述铜块（4）与第一滑块（5）相近的一侧固定安装有卡块（9），所述铜块（4）的内部开设有滑槽（8），所述滑槽（8）的内壁固定连接有卡块（9），所述卡块（9）的内部开设有与卡块（9）相适配的卡槽（10）。2.根据权利要求1所述的一种提升熔合区平坦度的装置，其特征在于：所述第一滑块（5）、第二滑块（6）均匀的分布在两个铜块（4）表面，所述第一滑块（5）与第二滑块（6）彼此之间相互交错滑动安装。3.根据权利要求1所述的一种提升熔合区平坦度的装置，其特征在于：所述插块（7）底端与滑槽（8）内部滑动连接，且插块（7）至少为两个，两个所述插块（7）以铜块（4）为轴对称分布，所述插块（7）表面的尺寸规格与滑槽（8）内壁尺寸规格相适配。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：马新伟，
申请(专利权)人：宏华胜精密电子烟台有限公司，
类型：发明
国别省市：