阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板技术

一种阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板，该方法包括提供第一电路基板，包括第一芯层和第一线路层，第一线路层上设有金手指；提供至少一覆铜基板，包括第二芯层和两金属层，覆铜基板中设一开槽，开槽未贯穿其中一金属层，开槽中设一金属块；提供一设有第一开窗的第一胶粘层；依次层叠第一电路基板、第一胶粘层及具有金属块的覆铜基板压合得中间体，使金手指、第一开窗和开槽对应；去除中间体的金属块及未被开槽贯穿的金属层形成一开口，开口与开窗连通形成一凹槽，得到阶梯式金手指电路板。另，本发明专利技术还提供了一种阶梯式金手指电路板。板。板。

【技术实现步骤摘要】
阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板


[0001]本专利技术涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板。

技术介绍

[0002]为了适应市场需要，需要制作具有凹槽且在凹槽底面设置有金手指的电路板，也即阶梯式金手指电路板。传统阶梯式金手指电路板的制作方法是：首先在凹槽底面上制作出金手指的图形，然后在金手指图形表面贴覆耐高温胶带，再在耐高温胶带表面层叠多层电路基板，压合多层电路基板之后，再通过切割方式(如CNC铣刀切割)将位于耐高温胶带上方的电路基板去除，最后撕除耐高温胶带，并对金手指图形电镀，从而制得阶梯式金手指电路板。
[0003]然而，这种制备方法存在以下缺陷：工艺十分繁复，尤其是耐高温胶带的粘贴和撕除，都需要人工进行，生产效率低；耐高温胶带长期在高温高压下，容易老化发粘，不易从金手指表面上撕除，容易对金手指造成污染，导致金手指质量差；针对超厚硬板，在采用CNC铣削将位于耐高温胶带上方的电路基板去除时耗时长，难度大。

技术实现思路

[0004]鉴于以上内容，有必要提出一种工艺简单、便于成型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阶梯式金手指电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一电路基板，所述第一电路基板包括第一芯层和位于所述第一芯层上的第一线路层，所述第一线路层上设有金手指；提供至少一覆铜基板，所述覆铜基板包括第二芯层和位于所述第二芯层相对两表面的金属层，所述覆铜基板中设有一开槽，所述开槽未贯穿其中一所述金属层，所述开槽中设有一金属块；提供一第一胶粘层，所述第一胶粘层设有一第一开窗；依次层叠所述第一电路基板、所述第一胶粘层以及具有所述金属块的所述覆铜基板，使得所述金手指、所述第一开窗和所述开槽对应，然后进行压合以得到一中间体；去除所述中间体的所述金属块及未被所述开槽贯穿的所述金属层以形成一开口，所述开口与所述第一开窗连通形成一凹槽，得到所述阶梯式金手指电路板。2.如权利要求1所述的阶梯式金手指电路板的制作方法，其特征在于，采用蚀刻工艺去除所述金属块及未被所述开槽贯穿的所述金属层以形成一开口。3.如权利要求1所述的阶梯式金手指电路板的制作方法，其特征在于，还包括：蚀刻所述覆铜基板远离所述第一电路基板的所述金属层，形成第二线路层。4.如权利要求1所述的阶梯式金手指电路板的制作方法，其特征在于，所述第一电路基板还包括阻焊层，所述阻焊层覆盖所述第一线路层上除所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐攀，张馥麟，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：