阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板技术

一种阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板，该方法包括提供第一电路基板，包括第一芯层和第一线路层，第一线路层上设有金手指；提供至少一覆铜基板，包括第二芯层和两金属层，覆铜基板中设一开槽，开槽未贯穿其中一金属层，开槽中设一金属块；提供一设有第一开窗的第一胶粘层；依次层叠第一电路基板、第一胶粘层及具有金属块的覆铜基板压合得中间体，使金手指、第一开窗和开槽对应；去除中间体的金属块及未被开槽贯穿的金属层形成一开口，开口与开窗连通形成一凹槽，得到阶梯式金手指电路板。另，本发明专利技术还提供了一种阶梯式金手指电路板。板。板。

【技术实现步骤摘要】
阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板


[0001]本专利技术涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板。

技术介绍

[0002]为了适应市场需要，需要制作具有凹槽且在凹槽底面设置有金手指的电路板，也即阶梯式金手指电路板。传统阶梯式金手指电路板的制作方法是：首先在凹槽底面上制作出金手指的图形，然后在金手指图形表面贴覆耐高温胶带，再在耐高温胶带表面层叠多层电路基板，压合多层电路基板之后，再通过切割方式(如CNC铣刀切割)将位于耐高温胶带上方的电路基板去除，最后撕除耐高温胶带，并对金手指图形电镀，从而制得阶梯式金手指电路板。
[0003]然而，这种制备方法存在以下缺陷：工艺十分繁复，尤其是耐高温胶带的粘贴和撕除，都需要人工进行，生产效率低；耐高温胶带长期在高温高压下，容易老化发粘，不易从金手指表面上撕除，容易对金手指造成污染，导致金手指质量差；针对超厚硬板，在采用CNC铣削将位于耐高温胶带上方的电路基板去除时耗时长，难度大。

技术实现思路

[0004]鉴于以上内容，有必要提出一种工艺简单、便于成型的阶梯式金手指电路板的制作方法。
[0005]另，本专利技术还提供了一种采用上述阶梯式金手指电路板的制作方法制作的电路板。
[0006]本专利技术提供一种阶梯式金手指电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0007]提供第一电路基板，所述第一电路基板包括第一芯层和位于所述第一芯层上的第一线路层，所述第一线路层上设有金手指。
[0008]提供至少一覆铜基板，所述覆铜基板包括第二芯层和位于所述第二芯层相对两表面的金属层，所述覆铜基板中设有一开槽，所述开槽未贯穿其中一所述金属层，所述开槽中设有一金属块。
[0009]提供一第一胶粘层，所述第一胶粘层设有一第一开窗。
[0010]依次层叠所述第一电路基板、所述第一胶粘层以及具有所述金属块的所述覆铜基板，使得所述金手指、所述第一开窗和所述开槽对应，然后进行压合以得到一中间体。
[0011]去除所述中间体的所述金属块及未被所述开槽贯穿的所述金属层以形成一开口，所述开口与所述第一开窗连通形成一凹槽，得到所述阶梯式金手指电路板。
[0012]本申请实施方式中，采用蚀刻工艺去除所述金属块及未被所述开槽贯穿的所述金属层以形成一开口。
[0013]本申请实施方式中，所述阶梯式金手指电路板的制作方法还包括：
[0014]蚀刻所述覆铜基板远离所述第一电路基板的所述金属层，形成第二线路层。
[0015]本申请实施方式中，所述第一电路基板还包括阻焊层，所述阻焊层覆盖所述第一线路层上除所述金手指之外的区域。
[0016]本申请实施方式中，所述金属块通过电镀方式形成于所述开槽中。
[0017]本申请实施方式中，所述中间体包括多个所述覆铜基板，相邻两个所述覆铜基板之间通过第二胶粘层连接。
[0018]本专利技术还提供一种阶梯式金手指电路板，包括一第一电路基板和层叠设置于所述第一电路基板表面的至少一第二电路基板，所述第一电路基板与所述第二电路基板之间通过第一胶粘层连接，所述第一电路基板靠近所述第二电路基板的一表面形成有第一线路层，所述第一线路层上形成有金手指，每一所述第二电路基板对应所述金手指设有一开口，所述第一胶粘层对应所述开口设有一第一开窗，所述开口与所述第一开窗连通形成一凹槽，所述金手指由所述凹槽露出。
[0019]本申请实施方式中，所述第二电路基板包括第二线路层，所述第二线路层远离所述第一电路基板。
[0020]本申请实施方式中，所述第一线路层上除所述金手指之外的区域形成有阻焊层。
[0021]本申请实施方式中，所述第一电路基板一侧设有多个所述第二电路基板，相邻两所述第二电路基板之间通过第二胶粘层连接。
[0022]相较于现有技术，本专利技术提供的阶梯式金手指电路板的制作方法工艺简单，便于形成多层板，适用于超厚硬板制作阶梯式金手指，无需用胶带保护金手指，避免贴胶带和撕胶带的工序，同时避免胶带对金手指外观和性能的影响；在第二覆铜基板上通过镀金属层将开槽填平，再通过化学蚀刻工艺将金属镀层去除并开窗露出金手指，用化学蚀刻方式取代激光或成型捞槽的方式形成凹槽，避免大量使用CNC机台，简化了成型工艺，降低了成型难度和成型成本；通过在开槽内镀金属块，避免多层第二覆铜基板压合时，第二芯层及第二胶粘层在高温下熔融流入开槽内，影响金手指的性能和外观。
附图说明
[0023]图1至图12为本专利技术一实施例提供的一种阶梯式金手指电路板的制作方法的流程图。
[0024]图13为本专利技术一实施例提供的同时形成开槽和第二线路层的第二覆铜基板的结构示意图。
[0025]图14为本专利技术另一实施例提供的一种阶梯式金手指电路板的结构示意图。
[0026]主要元件符号说明
[0027]阶梯式金手指电路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
[0028]第一电路基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
[0029]第一覆铜基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1[0030]第一芯层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
[0031]第一金属层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
[0032]通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
[0033]第一线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14
[0034]金手指
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
15
[0035]阻焊层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
16
[0036]第二电路基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
[0037]第二覆铜基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ2[0038]第二芯层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21
[0039]第二金属层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22
[0040]开槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
23
[0041]金属块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24
[0042]干膜
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
25
[0043]第二线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
26
[0044]开口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
27
[0045]第一胶粘层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阶梯式金手指电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一电路基板，所述第一电路基板包括第一芯层和位于所述第一芯层上的第一线路层，所述第一线路层上设有金手指；提供至少一覆铜基板，所述覆铜基板包括第二芯层和位于所述第二芯层相对两表面的金属层，所述覆铜基板中设有一开槽，所述开槽未贯穿其中一所述金属层，所述开槽中设有一金属块；提供一第一胶粘层，所述第一胶粘层设有一第一开窗；依次层叠所述第一电路基板、所述第一胶粘层以及具有所述金属块的所述覆铜基板，使得所述金手指、所述第一开窗和所述开槽对应，然后进行压合以得到一中间体；去除所述中间体的所述金属块及未被所述开槽贯穿的所述金属层以形成一开口，所述开口与所述第一开窗连通形成一凹槽，得到所述阶梯式金手指电路板。2.如权利要求1所述的阶梯式金手指电路板的制作方法，其特征在于，采用蚀刻工艺去除所述金属块及未被所述开槽贯穿的所述金属层以形成一开口。3.如权利要求1所述的阶梯式金手指电路板的制作方法，其特征在于，还包括：蚀刻所述覆铜基板远离所述第一电路基板的所述金属层，形成第二线路层。4.如权利要求1所述的阶梯式金手指电路板的制作方法，其特征在于，所述第一电路基板还包括阻焊层，所述阻焊层覆盖所述第一线路层上除所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐攀，张馥麟，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：