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一种阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板,该方法包括提供第一电路基板,包括第一芯层和第一线路层,第一线路层上设有金手指;提供至少一覆铜基板,包括第二芯层和两金属层,覆铜基板中设一开槽,开槽未贯穿其中一金属层,开槽中设一金属块;提供一设有第一...该专利属于鹏鼎控股(深圳)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鹏鼎控股(深圳)股份有限公司授权不得商用。
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一种阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板,该方法包括提供第一电路基板,包括第一芯层和第一线路层,第一线路层上设有金手指;提供至少一覆铜基板,包括第二芯层和两金属层,覆铜基板中设一开槽,开槽未贯穿其中一金属层,开槽中设一金属块;提供一设有第一...