高密度多层线路板及其制作方法技术

本发明专利技术提出一种高密度多层线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路基板，所述第一线路基板包括第一区域；在所述第一区域上依次形成第一连接垫以及光固化膏，得到第一线路板；提供第二线路基板，所述第二线路基板包括第二区域；在所述第二区域上形成第二连接垫，得到第二线路板；提供光固化胶，所述光固化胶中设有开槽；依次层叠所述第一线路板、所述光固化胶以及所述第二线路板，并进行压合；以及光固化所述光固化膏和所述光固化胶，从而得到所述高密度多层线路板。本发明专利技术提供的所述方法制作简单且内外层线路导通。本发明专利技术还提供一种由所述方法制备的高密度多层线路板。由所述方法制备的高密度多层线路板。由所述方法制备的高密度多层线路板。

【技术实现步骤摘要】
高密度多层线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种高密度多层线路板及其制作方法，尤其涉及一种内层线路导通的高密度多层线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近几年，各种电子产品(如行动装置、智能手机以及穿戴式装置等)向轻薄短小的方向发展。这些电子产品通常需要使用大量的高密度多层线路板，而如何实现高密度多层线路板的外层和内层线路的导通是制备高密度多层线路板的关键。目前，为了实现外层和内层线路的导通，通常在将多层线路板压合后再在外层打孔，然后孔壁金属化，最后进行外层线路的制作。然而，该方法过程复杂，且占用外层空间，难以实现高密度多层线路板的制作。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种制作简单且内外层线路导通的高密度多层线路板的制作方法。
[0004]另，本专利技术还提供一种由上述制作方法制作得到的高密度多层线路板。
[0005]本专利技术提供一种高密度多层线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供第一线路基板，所述第一线路基板包括层叠设置的第一基层以及第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一区域；
[0007]在所述第一区域上依次形成第一连接垫以及光固化膏，得到第一线路板；
[0008]提供第二线路基板，所述第二线路基板包括层叠设置的第二基层以及第二导电线路层，所述第二导电线路层包括第二区域；
[0009]在所述第二区域上形成第二连接垫，得到第二线路板；
[0010]提供光固化胶，所述光固化胶中设有开槽；r/>[0011]依次层叠所述第一线路板、所述光固化胶以及所述第二线路板，使所述开槽与所述第一连接垫以及所述第二连接垫对应，并进行压合，使所述第一连接垫和所述第二连接垫通过所述光固化膏电性连接；以及
[0012]光固化所述光固化膏和所述光固化胶，从而得到所述高密度多层线路板。
[0013]本专利技术还提供一种高密度多层线路板，包括：
[0014]第一线路基板，所述第一线路基板包括层叠设置的第一基层以及第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一区域；
[0015]第一连接垫，所述第一连接垫形成于所述第一区域上；
[0016]第二线路基板，所述第二线路基板包括层叠设置的第二基层以及第二导电线路层，所述第二导电线路层包括第二区域；
[0017]第二连接垫，所述第二连接垫形成于所述第二区域上；以及
[0018]光固化胶，所述光固化胶用于粘结所述第一线路基板和所述第二线路基板，所述
光固化胶中设有开槽，所述开槽与所述第一连接垫以及所述第二连接垫对应，且所述第一连接垫和所述第二连接垫通过所述光固化膏电性连接。
[0019]本专利技术通过在所述第一区域上依次形成所述第一连接垫以及所述光固化膏，在所述第二区域上形成所述第二连接垫，并通过光固化所述光固化膏实现所述第一表面处理层与所述第二表面处理层的电性连接，从而实现所述高密度多层线路板的外层和内层线路的导通，该方法可同时制作内外层线路，免除外层线路基板打孔及镀铜工艺，从而精简流程，而且能够避免多层板增层压合制程(通过光固化制程替换热压制程)对内层线路影响，减少裂纹风险，实现高密度线路板的制作。此外，该光固化可在短时间(豪秒)内完成，从而可以提高生产效率。
附图说明
[0020]图1是本专利技术较佳实施例提供的第一线路基板的结构示意图。
[0021]图2是在图1所示的第一导电线路层和第三导电线路层上分别形成第一可剥膜以及第二可剥膜后的结构示意图。
[0022]图3是在图2所示的第一区域上形成第一连接垫以及去除第一可剥膜以及第二可剥膜后的结构示意图。
[0023]图4是在图3所示的第三导电线路层上形成第一防焊层以及在第一连接垫以及第一焊垫上形成第一表面处理层后的结构示意图。
[0024]图5是将图4所示的第一表面处理层上形成光固化膏后的结构示意图。
[0025]图6是本专利技术较佳实施例提供的第二线路基板的结构示意图。
[0026]图7是在图6所示的第二导电线路层和第四导电线路层上分别形成第三可剥膜以及第四可剥膜后的结构示意图。
[0027]图8是在图7所示的第二区域上形成第二连接垫以及去除第三可剥膜以及第四可剥膜后的结构示意图。
[0028]图9是在图8所示的第四导电线路层上形成第二防焊层以及在第二连接垫以及第二焊垫上形成第二表面处理层后的结构示意图。
[0029]图10是本专利技术较佳实施例提供的光固化胶的结构示意图。
[0030]图11是将图5所示的第一线路板、图10所示的光固化胶以及图9所示的第二线路板依次层叠后的结构示意图。
[0031]图12是将图11所示的光固化膏和光固化胶光固化后得到的高密度多层线路板的结构示意图。
[0032]主要元件符号说明
[0033]高密度多层线路板
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[0034]第一线路基板
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[0035]第一基层
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[0036]第一导电线路层
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[0037]第一区域
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[0038]第三导电线路层
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[0039]第一焊垫
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[0040]第一导通孔
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[0041]第一可剥膜
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[0042]第一图形化开口
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[0043]第二可剥膜
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[0044]第一连接垫
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[0045]第一表面处理层
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[0046]第一防焊层
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[0047]光固化膏
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[0048]第一线路板
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[0049]第二线路基板
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[0050]第二基层
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度多层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一线路基板，所述第一线路基板包括层叠设置的第一基层以及第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一区域；在所述第一区域上依次形成第一连接垫以及光固化膏，得到第一线路板；提供第二线路基板，所述第二线路基板包括层叠设置的第二基层以及第二导电线路层，所述第二导电线路层包括第二区域；在所述第二区域上形成第二连接垫，得到第二线路板；提供光固化胶，所述光固化胶中设有开槽；依次层叠所述第一线路板、所述光固化胶以及所述第二线路板，使所述开槽与所述第一连接垫以及所述第二连接垫对应，并进行压合，使所述第一连接垫和所述第二连接垫通过所述光固化膏电性连接；以及光固化所述光固化膏和所述光固化胶，从而得到所述高密度多层线路板。2.如权利要求1所述的高密度多层线路板的制作方法，其特征在于，所述第一线路板的制作包括：在所述第一导电线路层上形成第一可剥膜，所述第一可剥膜包括第一图形化开口，所述第一图形化开口用于暴露所述第一区域；在所述第一区域上形成所述第一连接垫；以及去除所述第一可剥膜。3.如权利要求1所述的高密度多层线路板的制作方法，其特征在于，所述第一线路基板还包括形成于所述第一基层表面且远离所述第一导电线路层设置的第三导电线路层。4.如权利要求3所述的高密度多层线路板的制作方法，其特征在于，所述高密度多层线路板的制作方法还包括：在所述第三导电线路层上形成第一防焊层，部分所述第三导电线路层暴露于所述第一防焊层以形成第一焊垫。5.如权利要求4所述的高密度多层线路板的制作方...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洋，李艳禄，刘立坤，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：