一种无限长柔性电路板的加工方法技术

本发明专利技术公布了一种无限长柔性电路板的加工方法，正面线路层的制作包括：将带有感光的干膜贴附在铜箔上；再紧贴胶片；采用曝光的方式将线路的图形转移到干膜上；通过蚀刻的方式去掉不需要的铜箔；反面线路层的制作包括：将底层铜箔进行模切操作，得到反面线路层；将正面覆盖膜模切焊盘窗口的同时贴附在正面线路层的正面；将反面覆盖膜贴附在反面线路层的反面；将反面线路层的正面与正面线路层的反面用粘结胶层贴合，得到复合层；对复合层进行后处理，其中，后处理包括以下至少之一：压合、烘烤、印刷、防氧化、分切处理；本发明专利技术提出一种无限长柔性电路板的加工方法，可以满足客户的任意线路性能要求,覆盖RGB,COB,单色LED柔性线路板产品。产品。产品。

【技术实现步骤摘要】
一种无限长柔性电路板的加工方法


[0001]本申请属于电路板加工
，具体是涉及一种无限长柔性电路板的加工方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板又称"软板"，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。传统的LED柔性线路板是采用纯模切的方式完成加工，但是纯模切存在以下缺陷：
[0003]1、因圆刀加工受限，纯模切线路最小切割精度是间距0.5mm，而正面线路RGM灯带或COB产品线路间距为0.1mm，纯模切无法实现；
[0004]2、纯模切只能针对190度以内的耐高温产品，导致在使用时只能用低温锡膏，达不到ROSH(欧盟立法制定的强制性标准)，而符合ROSH(欧盟立法制定的强制性标准)的产品则需在280度以上的高温环境下使用；
[0005]3、背面厚超过50um无法模切，灯带产品无法做到10米或更长的低压降；因此受到生产工艺的限制，其连续线路长度不能生产很长，如果要生产长度为5M或是100M以上的连续线路则不可能实现；
[0006]4、市场上低压的复杂线路产品是采用半米加工，耗用大量人工接板，而一旦出现半米拼板不良，则会出现断板的风险。

技术实现思路

[0007]本专利技术主要针对以上问题，提出了一种无限长柔性电路板的加工方法，可以满足客户的任意线路性能要求，覆盖RGB,COB,单色LED柔性线路板产品。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供了一种无限长柔性电路板的加工方法，包括如下步骤：
[0009]制作正面线路层，所述正面线路层的制作包括：将带有感光的干膜贴附在铜箔上；再紧贴用于制作内层走线的胶片；采用无间距连续曝光的方式将线路的图形转移到干膜上；通过蚀刻的方式去掉不需要的铜箔；
[0010]制作反面线路层，所述反面线路层的制作包括：将底层铜箔进行模切操作，得到反面线路层；
[0011]将正面线路层根据产品图形对位标模切出导通焊接孔.
[0012]将正面覆盖膜模切焊盘窗口的同时贴附在所述正面线路层的正面；将反面覆盖膜贴附在所述反面线路层的反面；
[0013]将所述反面线路层的正面与所述正面线路层的反面用粘结胶层贴合，得到复合层；
[0014]对所述复合层进行后处理，其中，所述后处理包括以下至少之一：压合、烘烤、印刷、防氧化、分切处理。
[0015]进一步地，将线路的图形转移到干膜上包括：
[0016]取一菲林，在菲林图形上下左右设计4组曝光光机对位光标；
[0017]在电路板的边板上先曝光出左边上下的两组对位标；
[0018]待曝光识别到菲林图形右边的上下两组对位标后，再进行线路图形曝光处理。
[0019]进一步地，所述正面线路层的制作还包括：对所述正面线路层上的正面用连续AOI有效进行检测线路开短路及不良缺陷。
[0020]进一步地，还包括：在模切机上先用定制纠偏将检测好的连续线路板,上下走料不偏位,偏位公差控制在0.05mm以内,用模切机的电子眼再采集线路层上的多组对位标,将收集到的尺寸信息传给模切机系统,系统根据对位标的尺寸距离模切正面覆盖膜窗口,模切好的正面覆盖膜采用自动套切工艺精准的贴附在正面线路层对应该的焊盘的正面，对位精度为正负0.05mm。
[0021]进一步地，所述自动套切工艺包括：
[0022]正面线路为模切主件,根据产品图形对位标将正面线路模切出导通焊接孔；
[0023]采集连续电路板上的对位标，得到第一数据；
[0024]模切机上的电子眼识别刀模上的凸点，得到第二数据；
[0025]将所述第一数据和第二数据传送给系统,系统自动调整刀模的距离,再开窗排废贴合。
[0026]进一步地，所述印刷处理包括：用CCD对位将字符标识丝印在正面覆盖膜上。
[0027]进一步地，所述烘烤处理包括：使用150
‑
200度高温对正面覆盖膜、正反面线路层加热固化。
[0028]进一步地，所述防氧化处理包括：将抗氧化有机膜贴附在正面焊盘上。
[0029]进一步地，所述分切处理包括：用模切机将产品根据客户所需要的宽度分切。
[0030]与现有技术相比，本专利技术提供的一种无限长柔性电路板的加工方法，由于采用了曝光和模切相结合的工艺，可以满足客户的任意线路性能要求，连续贴件,不用接板，降低了半米接板不良而断板的风险；通过在正面线路采用曝光蚀刻,可以生产0.05mm以上的线路间距和线路宽的产品，满足高端市场上的RGM或COB更复杂的电路板；背面线路通过模切工艺，可以生产25um
‑
350um的铜厚,解决了客户无限长低压降的难题。
附图说明
[0031]图1为本申请披露的一种无限长柔性电路板加工的叠构图。
[0032]图2为正面文字正视图。
[0033]图3为正面锡导通孔正视图。
[0034]图4为正面开窗正视图。
[0035]图5为正面线路正视图。
[0036]图6为模切反面线路正视图。
具体实施方式
[0037]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文
所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0038]请参阅图1，一种无限长柔性电路板的加工方法，包括如下步骤：
[0039]S100：制作正面线路层20；
[0040]其中，正面线路层20的制作方法包括：将带有感光的干膜贴附在已清洗好的铜箔上；再紧贴用于制作内层走线的胶片；采用曝光的方式将线路的图形转移到干膜上；通过蚀刻的方式去掉不需要的铜箔，从而形成线路，蚀刻中所采用的药水可以是氯化氢、二氧化氢、三氯化铁、氯化氨等蚀刻液；需要说明的是，所述带有感光的干膜和铜箔为卷绕放置，可以无限延长，并且，采用整卷连接曝光机将线路的图像无缝拼接转移到干膜上。
[0041]S200：制作反面线路层40。
[0042]其中，所述反面线路层40的制作包括：将底层铜箔进行模切操作，得到反面线路层40；需要说明的是，对底层铜箔进行模切操作，将底层铜箔的图形模切成图6所示的长城形，底层铜箔同样采用卷绕的方式放置。
[0043]S300：将正面线路层20根据产品图形对位标模切出导通焊接孔。
[0044]S400：将正面覆盖膜10开焊盘窗口的同时贴附在所述正面线路层20的正面；将反面覆盖膜50贴附在所述反面线路层40的反面。
[0045]可以理解，通过多工位模切机仅对正面覆盖膜10的图形进行线路开窗、线路开孔处理，反面覆盖膜50可以不必进行开窗和开孔处理，所述的正面覆盖膜10和反面覆盖膜50用于起到绝缘作用，在线路板上钻孔以建立层与层之间的通道。
[0046]S500：将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无限长柔性电路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：制作正面线路层，所述正面线路层的制作包括：将带有感光的干膜贴附在铜箔上；再紧贴用于制作内层走线的胶片；采用无间距连续曝光的方式将线路的图形转移到干膜上；通过蚀刻的方式去掉不需要的铜箔；制作反面线路层，所述反面线路层的制作包括：将底层铜箔进行模切操作，得到反面线路层；将正面线路层根据产品图形对位标模切出导通焊接孔.将正面覆盖膜模切焊盘窗口的同时贴附在所述正面线路层的正面；将反面覆盖膜贴附在所述反面线路层的反面；将所述反面线路层的正面与所述正面线路层的反面用粘结胶层贴合，得到复合层；对所述复合层进行后处理，其中，所述后处理包括以下至少之一：压合、烘烤、印刷、防氧化、分切处理。2.根据权利要求1所述的一种无限长柔性电路板的加工方法，其特征在于，将线路的图形转移到干膜上包括：取一菲林，在菲林图形上下左右设计4组曝光光机对位光标；在电路板的边板上先曝光出左边上下的两组对位标；待曝光识别到菲林图形右边的上下两组对位标后，再进行线路图形曝光处理。3.根据权利要求1所述的一种无限长柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述正面线路层的制作还包括：对所述正面线路层上的正面用连续AOI检测线路不良缺陷。4.根据权利要求3所述的一种无限长柔性电路板的加工方法，其特征在于，还包括：使用纠偏系统将检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：田茂福，刘静，惠昌东，
申请(专利权)人：惠州市串联光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：