一种耐弯折LED柔性固晶COB线路板制造技术

技术编号:35789374 阅读:19 留言:0更新日期:2022-12-01 14:38
本实用新型专利技术涉及线路板技术领域,尤其是一种耐弯折LED柔性固晶COB线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的上表面具有处理层,且线路板本体的上表面沿横向规则焊接有多组灯珠,所述线路板本体的背端设置有加强板,本实用新型专利技术通过将LED柔性COB线路板表面处理改为沉金、沉锡或沉银的方式,使得裸漏在外的焊盘不会氧化,此工艺耐高温,能与COB灯珠焊接可靠性高,同时设置的加强板使COB线路与钢片粘合在一起,使线路板面平整。客户在SMT刷锡时,焊般表面的锡很均匀,COB固晶后过回流焊,使COB灯珠与焊盘良好焊接不会出来虚焊,用户在生产过程或安装中,受到外力任意弯折时,COB灯珠被背面的加张板保护着。的加张板保护着。的加张板保护着。

【技术实现步骤摘要】
一种耐弯折LED柔性固晶COB线路板


[0001]本技术涉及线路板
,尤其涉及一种耐弯折LED柔性固晶COB线路板。

技术介绍

[0002]现在的LED柔性COB线路板比较软,一般为0.5米、1米或无限长的方式SMT贴灯,板的宽度一般为250mm,灯珠的大小为0.7mmX0.4mm, 焊盘的大小为1.2x1.0mm ,传统的LED柔性COB线路板为OSP表面处理,焊盘氧化虚焊死灯,返工时要剥点荧光胶,返修,补胶,比较耗人力和物料;
[0003]同时,COB灯珠比较小,一般为0805规格、0704规格、0503规格、更小的封装,线路板在贴灯时由于板面不平整,会导致SMT生产刷锡时,锡的厚薄不均,COB固晶时虚焊或点测试时死灯,且由于灯珠较小,灯珠底部焊盘更小,与线路板焊盘接触面积有限的情况下,客户在安装灯带时,受外力的弯折,会导致死灯。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点,而提出的一种耐弯折LED柔性固晶COB线路板。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]设计一种耐弯折LED柔性固晶COB线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的上表面具有处理层,且线路板本体的上表面沿横向规则焊接有多组灯珠,所述线路板本体的背端设置有加强板,加强板位于所述灯珠的正下方。
[0007]优选的,所述处理层为沉金层、沉锡层或沉银层中的一种。
[0008]优选的,所述加强板通过胶贴及热压复合在线路板本体的下表面上。r/>[0009]优选的,所述加强板为钢片、PI补强、FR4及铝片中的一种。
[0010]优选的,所述加强板的厚度为0.1mm

1mm。
[0011]本技术提出的一种耐弯折LED柔性固晶COB线路板,有益效果在于:本技术通过将LED柔性COB线路板表面处理改为沉金、沉锡或沉银的方式,使得裸漏在外的焊盘不会氧化,此工艺耐高温,能与COB灯珠焊接可靠性高,同时设置的加强板使COB线路与钢片粘合在一起,使线路板面平整。客户在SMT刷锡时,焊般表面的锡很均匀,COB固晶后过回流焊,使COB灯珠与焊盘良好焊接不会出来虚焊,用户在生产过程或安装中,受到外力任意弯折时,COB灯珠被背面的加张板保护着,不会死灯和灯珠脱落,设计较为合理。
附图说明
[0012]图1为本技术提出的一种耐弯折LED柔性固晶COB线路板的结构示意图。
[0013]图中:1、线路板本体;2、处理层;3、灯珠;4、加强板。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0015]参照图1,一种耐弯折LED柔性固晶COB线路板,包括线路板本体1,线路板本体1的上表面具有处理层2,且线路板本体1的上表面沿横向规则焊接有多组灯珠3,线路板本体1的背端设置有加强板4,加强板4位于灯珠3的正下方。
[0016]更详细的是,处理层2为沉金层、沉锡层或沉银层中的一种,将LED柔性COB线路板表面处理改为沉金、沉锡或沉银,裸漏在外的焊盘不会氧化,此工艺耐高温,能与COB灯珠焊接可靠性高。
[0017]再者,加强板4通过胶贴及热压复合在线路板本体1的下表面上,本技术中可采用热固胶粘接的方式,让COB线路与加强板4粘合在一起,使线路板面平整,用户在SMT刷锡时,焊般表面的锡很均匀,COB固晶后过回流焊,使COB灯珠与焊盘良好焊接不会出来虚焊。
[0018]其中,加强板4为钢片、PI补强、FR4及铝片中的一种。
[0019]还有就是说,加强板4的厚度为0.1mm

1mm。
[0020]本技术通过将LED柔性COB线路板表面处理改为沉金、沉锡或沉银的方式,使得裸漏在外的焊盘不会氧化,此工艺耐高温,能与COB灯珠3焊接可靠性高,同时设置的加强板4使COB线路与钢片粘合在一起,使线路板面平整。客户在SMT刷锡时,焊般表面的锡很均匀,COB固晶后过回流焊,使COB灯珠与焊盘良好焊接不会出来虚焊,用户在生产过程或安装中,受到外力任意弯折时,COB灯珠被背面的加张板4保护着,不会死灯和灯珠脱落,设计较为合理。
[0021]以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐弯折LED柔性固晶COB线路板,包括线路板本体(1),其特征在于:所述线路板本体(1)的上表面具有处理层(2),且线路板本体(1)的上表面沿横向规则焊接有多组灯珠(3),所述线路板本体(1)的背端设置有加强板(4),加强板(4)位于所述灯珠(3)的正下方。2.根据权利要求1所述的一种耐弯折LED柔性固晶COB线路板,其特征在于:所述处理层(2)为沉金层、沉锡层或沉银层中的一种。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:田茂福刘才进
申请(专利权)人:惠州市串联光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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