一种可散热的灯具电路板制造技术

技术编号:35774261 阅读:13 留言:0更新日期:2022-12-01 14:17
本实用新型专利技术公开了一种可散热的灯具电路板,该电路板包括上基板,以及设置在上基板底部的下基板,上基板与下基板构成一整个电路板,所述上基板的底部内侧设置有散热机构,能够实现电路板的快速散热,该散热机构包括上金属板,以及固定在上金属板上的导热组件,在所述下基板的外侧还设置有下金属框板,所述导热组件贯穿下基板与下金属框板连接,能够实现热传导;设计的散热机构,能够在灯具电路板的使用中,实现对电路板的快速持续散热,降低电路板的温度上升速度,延长电路板的使用寿命,并能够降低灯具损坏的概率,且该种散热结构加工方便,成本较低,相比较现有通过新材料的添加更容易直接投入使用,完善了现有灯具电路板中的不足。的不足。的不足。

【技术实现步骤摘要】
一种可散热的灯具电路板


[0001]本技术属于电路板
,具体涉及一种可散热的灯具电路板。

技术介绍

[0002]电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板的使用范围十分广泛,在一些智能灯具中也有所使用,通过集成电路板实现远程控制、灯光亮度调节等功能。
[0003]现有的灯具电路板在长期工作中,由于与照明灯的发光源距离较近,发光源产生的热量会一定程度影响该电路板,同时电路板自身在使用中也会产生一定热量,两种温度叠加会造成电路板升温较快,从而容易造成电路板的损坏,而现有的电路板仅仅在防热、隔热的功能上作出改进,通过增加新材料进行实现,但并没有能够实现散热的结构,因此在灯具电路板在散热方面扔存在可提升的空间。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可散热的灯具电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的现有电路板不具备散热结构,容易出现损坏的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种可散热的灯具电路板,该电路板包括上基板,以及设置在上基板底部的下基板,上基板与下基板构成一整个电路板,所述上基板的底部内侧设置有散热机构,能够实现电路板的快速散热,该散热机构包括上金属板,以及固定在上金属板上的导热组件,在所述下基板的外侧还设置有下金属框板,所述导热组件贯穿下基板与下金属框板连接,能够实现热传导,所述导热组件由金属片以及固定在金属片两端的金属柱构成,处于金属片一端的金属柱与上金属板一体式连接,一体式连接能够实现热量的快速传导,而金属片另一端的金属柱与下金属框板贴合连接。
[0006]优选的,所述上基板与下基板之间存在间距,该间距形成有贯通的空腔,空腔的形成能够方便外部空气的进入,从而实现散热,所述金属片以及金属片一端的金属柱均处于该空腔内侧。
[0007]优选的,所述下基板的外侧四角处固定有支脚,所述下金属框板处于支脚的内侧区域,避免下金属框板受到支脚的限制,且所述下金属框板的高度小于所述支脚的高度。
[0008]优选的,所述上基板、下基板的四角处,以及支脚上均开设有通孔,方便后期的安装连接,在通孔的内侧贯穿有用于与外部灯具连接的螺栓。
[0009]优选的,所述金属片呈扁平状,扁平状能够更加快速的散热,所述金属片的中心与金属柱的圆心处于同一竖直线上。
[0010]优选的,所述上基板的外表面上通过锡焊连接有多个电子元件,是构成电路板的基本单元,多个所述电子元件的竖直投影处于所述上金属板竖直投影的区域内。
[0011]优选的,所述上基板和下基板的横截面、厚度均相等,方便生产和安装,所述上基板的纵截面呈倒“C”型结构。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0013]通过设计的散热机构,能够在灯具电路板的使用中,实现对电路板的快速持续散热,极大程度降低电路板的温度上升速度,从而延长电路板的使用寿命,并能够降低灯具损坏的概率,且该种散热结构加工方便,成本较低,相比较现有通过新材料的添加更容易直接投入使用,完善了现有灯具电路板中的不足。
附图说明
[0014]图1为本技术的剖视图;
[0015]图2为本技术金属片与金属柱的结构示意图;
[0016]图3为本技术图1中A区域的放大示意图。
[0017]图中:1、电子元件;2、上基板;3、金属片;4、下基板;5、下金属框板;6、支脚;7、金属柱;8、上金属板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1至图3,本技术提供一种技术方案:一种可散热的灯具电路板,该电路板包括上基板2,以及设置在上基板2底部的下基板4,上基板2的底部内侧设置有散热机构,设计的散热机构,能够在灯具电路板的使用中,实现对电路板的快速持续散热,极大程度降低电路板的温度上升速度,从而延长电路板的使用寿命,并能够降低灯具损坏的概率,该散热机构包括上金属板8,以及固定在上金属板8上的导热组件,在下基板4的外侧还设置有下金属框板5,导热组件贯穿下基板4与下金属框板5连接,导热组件由金属片3以及固定在金属片3两端的金属柱7构成,该导热组件能够将热量进行传导,实现散热,处于金属片3一端的金属柱7与上金属板8一体式连接,而金属片3另一端的金属柱7与下金属框板5贴合连接,上基板2与下基板4之间存在间距,该间距形成有贯通的空腔,金属片3以及金属片3一端的金属柱7均处于该空腔内侧,下基板4的外侧四角处固定有支脚6,下金属框板5处于支脚6的内侧区域,且下金属框板5的高度小于支脚6的高度,上基板2、下基板4的四角处,以及支脚6上均开设有通孔,散热结构加工方便,成本较低,相比较现有通过新材料的添加更容易直接投入使用,完善了现有灯具电路板中的不足,在通孔的内侧贯穿有用于与外部灯具连接的螺栓,金属片3呈扁平状,金属片3的中心与金属柱7的圆心处于同一竖直线上。
[0020]本实施例中,优选的,上基板2的外表面上通过锡焊连接有多个电子元件1,多个电子元件1的竖直投影处于上金属板8竖直投影的区域内,使得发热区域均集中在上金属板8的区域,方便被上金属板8将热量吸附,上基板2和下基板4的横截面、厚度均相等,上基板2的纵截面呈倒“C”型结构。
[0021]本技术的工作原理及使用流程:本技术在加工中,将下金属框板5安装在下基板4的外侧,再将上金属板8安装在上基板2的内侧端面上,安装方式可以直接采用热熔或者胶黏的方式进行,安装完成后,在通过热熔的方式将上基板2和下基板4热熔在一起,此
时金属片3另一端的金属柱7会贯穿下基板4并与下金属框板5的内侧接触,在安装中,可以通过螺栓贯穿上基板2和下基板4的边缘处,直至贯穿支脚6与外部灯具进行安装;在正常使用中,上基板2上的热量会被上金属板8吸附,上金属板8将吸附的热量通过金属柱7传递给金属片3,此时由于上基板2和下基板4之间呈中空状,能够通过将热量暴露在空气中实现降温散热的目的,同时剩余的热量还能够通过底部的金属柱7传导至下金属框板5上,以此将上基板2上的热量吸附排出并远离,进一步实现降温散热,同时下金属框板5也暴露在空气中,同样能够实现散热。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例(详见上述详尽的描述),对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可散热的灯具电路板,其特征在于:该电路板包括上基板(2),以及设置在上基板(2)底部的下基板(4),所述上基板(2)的底部内侧设置有散热机构,该散热机构包括上金属板(8),以及固定在上金属板(8)上的导热组件,在所述下基板(4)的外侧还设置有下金属框板(5),所述导热组件贯穿下基板(4)与下金属框板(5)连接,所述导热组件由金属片(3)以及固定在金属片(3)两端的金属柱(7)构成,处于金属片(3)一端的金属柱(7)与上金属板(8)一体式连接,而金属片(3)另一端的金属柱(7)与下金属框板(5)贴合连接。2.根据权利要求1所述的一种可散热的灯具电路板,其特征在于:所述上基板(2)与下基板(4)之间存在间距,该间距形成有贯通的空腔,所述金属片(3)以及金属片(3)一端的金属柱(7)均处于该空腔内侧。3.根据权利要求1所述的一种可散热的灯具电路板,其特征在于:所述下基板(4)的外侧四角...

【专利技术属性】
技术研发人员:张建平
申请(专利权)人:梅州市山美电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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