一种抗撕裂电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗撕裂电路板，包括耐高温绝缘基板，所述耐高温绝缘基板的上表面设置有绝缘导热硅胶片，所述耐高温绝缘基板与绝缘导热硅胶片的连接处设置有导热胶，所述绝缘导热硅胶片通过导热胶粘合在耐高温绝缘基板的上表面，所述耐高温绝缘基板的上方设置有金属加强板，所述金属加强板与耐高温绝缘基板通过螺栓固定连接；在电路板上设置了金属加强板，金属加强板可以增加电路板的结构强度，防止电路板由于受力过大而被撕裂，在电路板上设置了绝缘导热硅胶片，绝缘导热硅胶片可以对耐高温绝缘基板上焊接的电子元件起到散热作用，防止电子元件产生的热量在耐高温绝缘基板上不断的积累，从而防止电路板由于温度过高而发生损坏。

A tearing circuit board

The utility model discloses a tear-resistant circuit board, which comprises a high-temperature resistant insulating substrate. The upper surface of the high-temperature resistant insulating substrate is provided with insulating thermal conductive silicone film. The connection between the high-temperature resistant insulating substrate and the insulating thermal conductive silicone film is provided with a thermal conductive adhesive. The insulating thermal conductive silicone film is bonded to the high-temperature resistant silicone film through the thermal conductive adhesive. The upper surface of the insulating substrate is provided with a metal reinforcing plate. The metal reinforcing plate and the high-temperature insulating substrate are fixedly connected by bolts. A metal reinforcing plate is arranged on the circuit board, and the metal reinforcing plate can increase the structural strength of the circuit board and prevent the circuit board from being subjected to excessive force. Insulated thermal conductive silicone film is installed on the circuit board to prevent the heat accumulation of the electronic components on the high-temperature insulated substrate and prevent the damage of the circuit board due to the high temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种抗撕裂电路板
本技术属于电路板
，具体涉及一种抗撕裂电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。然而传统的电路板由于结构比较简单，导致电路板上缺少相应的散热结构，当电路板在工作时，电路板上的部分电子元件会产生大量的热量，由于电路板的散热效果不好，使得电子元件产生的热量在电路板上不断的积累，从而对电路板上的电子元件的使用寿命产生影响，其次，传统的电路板由于缺少相应的加强结构，导致电路板的结构强度一般，当电路板受力过大时，电路板很容易被撕裂，从而影响用户对电路板的正常使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗撕裂电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的传统的电路板由于结构比较简单，导致电路板上缺少相应的散热结构，当电路板在工作时，电路板上的部分电子元件会产生大量的热量，由于电路板的散热效果不好，使得电子元件产生的热量在电路板上不断的积累，从而对电路板上的电子元件的使用寿命产生影响，其次，传统的电路板由于缺少相应的加强结构，导致电路板的结构强度一般，当电路板受力过大时，电路板很容易被撕裂，从而影响用户对电路板的正常使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗撕裂电路板，包括耐高温绝缘基板，所述耐高温绝缘基板的上表面设置有绝缘导热硅胶片，所述耐高温绝缘基板与绝缘导热硅胶片的连接处设置有导热胶，所述绝缘导热硅胶片通过导热胶粘合在耐高温绝缘基板的上表面，所述耐高温绝缘基板的上方设置有金属加强板，所述金属加强板与耐高温绝缘基板通过螺栓固定连接，所述金属加强板上开设于与螺栓相对应的螺栓安装孔，所述金属加强板的两端设置有限位通孔，所述金属加强板的下表面设置有绝缘高分子工程塑料板，所述绝缘高分子工程塑料板通过耐高温胶水粘合在金属加强板的下表面。优选的，所述耐高温绝缘基板为长方体结构，耐高温绝缘基板上开设有与螺栓相对应的第二螺栓安装孔，耐高温绝缘基板的两端开设有与限位通孔相对应的第二限位通孔，且耐高温绝缘基板的下表面设置有长方体结构的铜板，耐高温绝缘基板与所述铜板通过耐高温绝缘胶水粘合连接。优选的，所述绝缘导热硅胶片为长方体结构，且绝缘导热硅胶片的厚度为1mm。优选的，所述金属加强板为中空的长方体结构，金属加强板的厚度为0.3mm,且金属加强板与绝缘高分子工程塑料板的形状相同。优选的，所述金属加强板总共设置有两个，两个金属加强板通过螺栓固定在耐高温绝缘基板的上表面和下表面。优选的，所述耐高温绝缘基板的厚度为0.7mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.在电路板上设置了金属加强板，金属加强板可以增加电路板的结构强度，防止电路板由于受力过大而被撕裂，其次，在金属加强板上设置有绝缘高分子工程塑料板，绝缘高分子工程塑料板可以保证金属加强板与耐高温绝缘基板之间的绝缘性，从而使金属加强板的使用效果更好。2.在电路板上设置了绝缘导热硅胶片，绝缘导热硅胶片可以对耐高温绝缘基板上焊接的电子元件起到散热作用，防止电子元件产生的热量在耐高温绝缘基板上不断的积累，从而防止电路板由于温度过高而发生损坏。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术对应的金属加强板俯视图；图3为本技术对应的金属加强板斜视图；图4为本技术对应的绝缘导热硅胶片剖视图；图中：1-限位通孔、2-螺栓、3-金属加强板、4-耐高温绝缘基板、5-绝缘导热硅胶片、6-螺栓安装孔、7-绝缘高分子工程塑料板、8-导热胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图4，本技术提供一种技术方案：一种抗撕裂电路板，包括耐高温绝缘基板4，耐高温绝缘基板4的上表面设置有绝缘导热硅胶片5，耐高温绝缘基板4与绝缘导热硅胶片5的连接处设置有导热胶8，绝缘导热硅胶片5通过导热胶8粘合在耐高温绝缘基板4的上表面，耐高温绝缘基板4的上方设置有金属加强板3，金属加强板3与耐高温绝缘基板4通过螺栓2固定连接，金属加强板3上开设于与螺栓2相对应的螺栓安装孔6，金属加强板3的两端设置有限位通孔1，金属加强板3的下表面设置有绝缘高分子工程塑料板7，绝缘高分子工程塑料板7通过耐高温胶水粘合在金属加强板3的下表面。为了使耐高温绝缘基板4的结构强度更高，本实施例中，优选的，耐高温绝缘基板4为长方体结构，耐高温绝缘基板4上开设有与螺栓2相对应的第二螺栓安装孔，耐高温绝缘基板4的两端开设有与限位通孔1相对应的第二限位通孔，且耐高温绝缘基板4的下表面设置有长方体结构的铜板，耐高温绝缘基板4与铜板通过耐高温绝缘胶水粘合连接。为了使绝缘导热硅胶片5的散热效果更好，本实施例中，优选的，绝缘导热硅胶片5为长方体结构，且绝缘导热硅胶片5的厚度为1mm。为了使金属加强板3的结构强度更高，本实施例中，优选的，金属加强板3为中空的长方体结构，金属加强板3的厚度为0.3mm,且金属加强板3与绝缘高分子工程塑料板7的形状相同。为了使金属加强板3的强化效果更好，本实施例中，优选的，金属加强板3总共设置有两个，两个金属加强板3通过螺栓2固定在耐高温绝缘基板4的上表面和下表面。为了使耐高温绝缘基板4的重量更轻，本实施例中，优选的，耐高温绝缘基板4的厚度为0.7mm。本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，使用螺栓2将电路板通过限位通孔1进行固定，耐高温绝缘基板4上的绝缘导热硅胶片5由于具有良好的导热性以及绝缘性，因此，绝缘导热硅胶片5可以对耐高温绝缘基板4上焊接的电子元件起到散热作用，从而防止电子元件产生的热量在耐高温绝缘基板4上不断的积累，金属加强板3可以增加电路板的结构强度，防止电路板由于受力过大而被撕裂。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗撕裂电路板，包括耐高温绝缘基板(4)，其特征在于：所述耐高温绝缘基板(4)的上表面设置有绝缘导热硅胶片(5)，所述耐高温绝缘基板(4)与绝缘导热硅胶片(5)的连接处设置有导热胶(8)，所述绝缘导热硅胶片(5)通过导热胶(8)粘合在耐高温绝缘基板(4)的上表面，所述耐高温绝缘基板(4)的上方设置有金属加强板(3)，所述金属加强板(3)与耐高温绝缘基板(4)通过螺栓(2)固定连接，所述金属加强板(3)上开设于与螺栓(2)相对应的螺栓安装孔(6)，所述金属加强板(3)的两端设置有限位通孔(1)，所述金属加强板(3)的下表面设置有绝缘高分子工程塑料板(7)，所述绝缘高分子工程塑料板(7)通过耐高温胶水粘合在金属加强板(3)的下表面。

【技术特征摘要】
1.一种抗撕裂电路板，包括耐高温绝缘基板(4)，其特征在于：所述耐高温绝缘基板(4)的上表面设置有绝缘导热硅胶片(5)，所述耐高温绝缘基板(4)与绝缘导热硅胶片(5)的连接处设置有导热胶(8)，所述绝缘导热硅胶片(5)通过导热胶(8)粘合在耐高温绝缘基板(4)的上表面，所述耐高温绝缘基板(4)的上方设置有金属加强板(3)，所述金属加强板(3)与耐高温绝缘基板(4)通过螺栓(2)固定连接，所述金属加强板(3)上开设于与螺栓(2)相对应的螺栓安装孔(6)，所述金属加强板(3)的两端设置有限位通孔(1)，所述金属加强板(3)的下表面设置有绝缘高分子工程塑料板(7)，所述绝缘高分子工程塑料板(7)通过耐高温胶水粘合在金属加强板(3)的下表面。2.根据权利要求1所述的一种抗撕裂电路板，其特征在于：所述耐高温绝缘基板(4)为长方体结构，耐高温绝缘基板(4)上开设有与螺栓(2)相对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶荣方，
申请(专利权)人：梅州市山美电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44