一种具有复合多层结构的工控用线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板领域，公开了一种具有复合多层结构的工控用线路板。本实用新型专利技术中，所述线路板本体的横向两侧设置有侧安装柱，所述侧安装柱的表面开设有接线孔，所述线路板本体的纵向两侧设置有侧安装室，所述侧安装室的内部活动设置有吸潮抽屉，所述吸潮抽屉的内部装填有吸潮颗粒，所述吸潮抽屉位于侧安装室外部的末端设置有抽拉板，所述吸潮颗粒的表面设置有抽拉把手，当线路板本体的使用环境较为潮湿时，此时侧安装室内部的吸潮颗粒会透过交换吸潮孔会对线路板本体附近的潮湿空气进行吸收，从而使得线路板本体可以保持干燥，提高了线路板本体在使用过程中的干燥性与安全性。全性。全性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有复合多层结构的工控用线路板


[0001]本技术属于线路板
，具体为一种具有复合多层结构的工控用线路板。

技术介绍

[0002]线路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板；线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]但是常见的线路板在使用过程中，当在较为潮湿的环境中使用时，此时就容易使得线路板受潮短路，引发安全事故。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述提出的容易使得线路板受潮短路的问题，提供一种具有复合多层结构的工控用线路板。
[0005]本技术采用的技术方案如下：一种具有复合多层结构的工控用线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的中心处开设有线路板通风孔，所述线路板本体的横向两侧设置有侧安装柱，所述侧安装柱的表面开设有接线孔，所述线路板本体的纵向两侧设置有侧安装室，所述侧安装室的内部活动设置有吸潮抽屉，所述吸潮抽屉的内部装填有吸潮颗粒，所述吸潮抽屉位于侧安装室外部的末端设置有抽拉板，所述吸潮颗粒的表面设置有抽拉把手。
[0006]通过采用上述技术方案，当线路板本体的使用环境较为潮湿时，此时侧安装室内部的吸潮颗粒会透过交换吸潮孔会对线路板本体附近的潮湿空气进行吸收，从而使得线路板本体可以保持干燥，提高了线路板本体在使用过程中的干燥性与安全性。
[0007]在一优选的实施方式中，所述侧安装室的上表面开设有交换吸潮孔，所述交换吸潮孔与侧安装室的内部和外部相连通。
[0008]通过采用上述技术方案，提高了吸潮颗粒的吸潮能力。
[0009]在一优选的实施方式中，所述吸潮抽屉的顶部两侧边缘处开设有限位滑动槽，所述侧安装室的顶部内壁设置有与侧安装室相适配的限位凸起。
[0010]通过采用上述技术方案，限位凸起与限位滑动槽配合，可以使得在使用过程中抽拉更加顺滑，提高了使用过程中的稳定性。
[0011]在一优选的实施方式中，所述线路板本体的内部设置有金属本体层，所述金属本体层的底部设置有粘接底层，所述粘接底层为硅胶粘接层。
[0012]通过采用上述技术方案，使得线路板本体不会轻易发生脱落。
[0013]在一优选的实施方式中，所述金属本体层的上表面设置有导热层，所述导热层的厚度为0.30mm，所述导热层为铜金属片层。
[0014]通过采用上述技术方案，导热层为铜金属片层，加速了导热能力。
[0015]在一优选的实施方式中，所述导热层远离金属本体层的一侧表面设置有散热层，所述散热层的厚度为0.25mm，所述散热层为石墨烯层。
[0016]通过采用上述技术方案，散热层的厚度为0.25mm，所述散热层为石墨烯层。
[0017]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0018]1、本技术中，当线路板本体的使用环境较为潮湿时，此时侧安装室内部的吸潮颗粒会透过交换吸潮孔会对线路板本体附近的潮湿空气进行吸收，从而使得线路板本体可以保持干燥，提高了线路板本体在使用过程中的干燥性与安全性。
[0019]2、本技术中，线路板本体的上表面设置有导热层，可以将线路板本体工作过程中产生的热量传导到散热层的内部，经由散热层可以快速的将线路板本体工作过程中产生的热量排出，从而提高了线路板本体工作过程中的散热能力。
附图说明
[0020]图1为本技术的结构示意图；
[0021]图2为本技术中线路板本体覆膜分层结构示意图；
[0022]图3为本技术中图1中A处放大图。
[0023]图中标记：1
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线路板本体、2
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线路板通风孔、3
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侧安装柱、4
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接线孔、5
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吸潮颗粒、6
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抽拉板、7
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吸潮抽屉、8
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交换吸潮孔、9
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侧安装室、10
‑
散热层、11
‑
导热层、12
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金属本体层、13
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粘接底层、14
‑ꢀ
限位凸起、15
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限位滑动槽。
具体实施方式
[0024]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]参照图1
‑
3，
[0026]实施例：
[0027]一种具有复合多层结构的工控用线路板，包括线路板本体1，线路板本体1的中心处开设有线路板通风孔2，通过线路板通风孔2可以加强线路板本体1在使用过程中的散热能力，提高了线路板本体1 工作效率。
[0028]线路板本体1的横向两侧设置有侧安装柱3，侧安装柱3的表面开设有接线孔4，线路板本体1的纵向两侧设置有侧安装室9，侧安装室9的内部活动设置有吸潮抽屉7，吸潮抽屉7的内部装填有吸潮颗粒5，，当线路板本体1的使用环境较为潮湿时，此时侧安装室9 内部的吸潮颗粒5会透过交换吸潮孔8会对线路板本体1附近的潮湿空气进行吸收，从而使得线路板本体1可以保持干燥，提高了线路板本体1在使用过程中的干燥性与安全性。
[0029]吸潮抽屉7位于侧安装室9外部的末端设置有抽拉板6，吸潮颗粒5的表面设置有抽拉把手，手握抽拉把手可以对吸潮抽屉7进行抽拉，提高了吸潮抽屉7在使用时的便利性。
[0030]侧安装室9的上表面开设有交换吸潮孔8，交换吸潮孔8与侧安装室9的内部和外部
相连通，从而提高了吸潮颗粒5的吸潮能力。
[0031]吸潮抽屉7的顶部两侧边缘处开设有限位滑动槽15，侧安装室9 的顶部内壁设置有与侧安装室9相适配的限位凸起14，限位凸起14 与限位滑动槽15配合，可以使得在使用过程中抽拉更加顺滑，提高了使用过程中的稳定性。
[0032]线路板本体1的内部设置有金属本体层12，金属本体层12的底部设置有粘接底层13，粘接底层13为硅胶粘接层，使得线路板本体 1不会轻易发生脱落。
[0033]金属本体层12的上表面设置有导热层11，导热层11的厚度为 0.30mm，导热层11为铜金属片层，加速了导热能力。
[0034]导热层11远离金属本体层12的一侧表面设置有散热层10，散热层10的厚度为0.25mm，散热层10为石墨烯层。
[0035]本申请一种具有复合多层结构的工控用线路板实施例的实施原本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有复合多层结构的工控用线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)的中心处开设有线路板通风孔(2)，所述线路板本体(1)的横向两侧设置有侧安装柱(3)，所述侧安装柱(3)的表面开设有接线孔(4)，所述线路板本体(1)的纵向两侧设置有侧安装室(9)，所述侧安装室(9)的内部活动设置有吸潮抽屉(7)，所述吸潮抽屉(7)的内部装填有吸潮颗粒(5)，所述吸潮抽屉(7)位于侧安装室(9)外部的末端设置有抽拉板(6)，所述吸潮颗粒(5)的表面设置有抽拉把手。2.如权利要求1所述的一种具有复合多层结构的工控用线路板，其特征在于：所述侧安装室(9)的上表面开设有交换吸潮孔(8)，所述交换吸潮孔(8)与侧安装室(9)的内部和外部相连通。3.如权利要求1所述的一种具有复合多层结构的工控用线路板，其特征在于：所述吸潮抽屉(7)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建平，
申请(专利权)人：梅州市山美电子有限公司，
类型：新型
国别省市：