一种耐高温电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的上表面固定设置有元器件，所述元器件通过焊锡焊接固定设置在元器件的上表面，所述元器件的上表面通过涂抹固定设置有散热树脂所述散热树脂的上表面固定设置有导热片，所述导热片的一端通过散热树脂粘接固定设置在元器件的上表面，所述导热片的另一端通过压铸固定设置有导热片固定环；电路板的散热结构进行重新的优化，在使用时电路板单边元器件产生的热量可以传导到电路板的另一边进行散热，在电路板运行时极大的增大了电路板的散热面积，能够更有效的对电路板自身进行散热，延长了电路板的使用寿命。

A high temperature resistant circuit board

The utility model discloses a high temperature resisting circuit board, which comprises a circuit board body. The upper surface of the circuit board body is fixed with components, which are fixed on the upper surface of the components by soldering, and the upper surface of the components is fixed on the heat dissipating resin by smearing. A heat conductive sheet is fixed on the surface, one end of the heat conductive sheet is fixed on the upper surface of the component through heat dissipation resin bonding, and the other end of the heat conductive sheet is fixed with a fixed ring of the heat conductive sheet by die casting; the heat dissipation structure of the circuit board is re-optimized, and the heat generated by the unilateral components of the circuit board can be used. By conducting heat dissipation to the other side of the circuit board, the heat dissipation area of the circuit board is greatly increased when the circuit board is running, and the heat dissipation of the circuit board itself can be more effective, and the service life of the circuit board is prolonged.

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温电路板
本技术属于电路板
，具体涉及一种耐高温电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。目前的电路板因为电路元件的高度浓缩而集中在某一区域，在使用时此区域会产生大量的热量，大量的热量会导致电路板的温度过高，电路板温度过高对电路板内部的电阻变化尤为明显，高温下电路板不易进行精确的调节，电路板使用寿命明显减少，针对目前的电路板在高温环境下工作寿命明显变短的问题，为此我们提出一种耐高温电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐高温电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐高温电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的上表面固定设置有元器件，所述元器件通过焊锡焊接固定设置在元器件的上表面，所述元器件的上表面通过涂抹固定设置有散热树脂所述散热树脂的上表面固定设置有导热片，所述导热片的一端通过散热树脂粘接固定设置在元器件的上表面，所述导热片的另一端通过压铸固定设置有导热片固定环，所述导热片固定环与导热片为一体化结构，所述电路板本体的上表面贯穿设置有通孔，所述通孔的内部贯穿设置有导热柱，所述导热柱通过螺栓固定设置在电路板本体的上表面，且所述导热柱的另一端贯穿电路板本体的上表面到达电路板本体的下表面，所述导热柱的顶端通过螺纹固定设置有导热片，所述电路板本体的表面贯穿设置有固定孔，所述固定孔的内表面贯穿设置有固定螺栓，所述固定螺栓的一端外表面固定设置有减震弹簧，所述电路板本体的下方固定设置有机体，所述电路板本体通过固定螺栓固定设置在机体的上表面，所述减震弹簧的上表面与电路板本体的下表面接触，所述减震弹簧的下端与机体的上表面接触，所述电路板本体的下端表面固定设置有隔热层，所述隔热层的一侧表面与电路板本体的侧面相接触，所述隔热层的另一面固定设置有除静电层，所述除静电层的下方固定设置有散热翅片，所述散热翅片的四角通过焊接与导热柱的下端顶端相连接，所述散热翅片的一侧固定设置有散热风机，所述散热风机的底端通过螺栓固定设置在机体的上表面。优选的，所述导热柱的固定位置是以元器件作为中心对称点进行固定。优选的，所述散热翅片的截面形状为片状结构，所述散热翅片的表面垂直固定有散热片，所述散热片的顶部与除静电层的下表面不接触，所述散热翅片的下端表面悬空在机体的上表面。优选的，所述散热风机固定设置在电路板本体的一侧下方，所述电路板本体在震动时不会与散热风机发生接触，所述散热风机的高度比电路板本体的高度低一毫米。优选的，所述除静电层与散热翅片的一端都有接地。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)电路板的散热结构进行重新的优化，在使用时电路板单边元器件产生的热量可以传导到电路板的另一边进行散热，在电路板运行时极大的增大了电路板的散热面积，能够更有效的对电路板自身进行散热，延长了电路板的使用寿命。(2)电路板的元器件的上表面的树脂涂层能够将热量有效的传递给导热片，热量传导柱在电路板运行时有效的对热量进行传导，确保热量最终流入到散热翅片上去，极大的提高了电路板的散热面积。(3)电路板背部的结构进行重新设计，在空气散热时空气中的尘埃不会因为静电作用而粘接在电路板的背部，有效的防止了空气厚重的尘埃导致电路板元器件短路。(4)电路板的固定柱外表面固定的缓冲柱能够在电路板在遭受冲击时减少一定的冲击力，有效的防止电路板在冲击时元器件受损，提高了元器件的使用寿命。附图说明图1为本技术的外观结构示意图；图2为本技术的侧视结构示意图；图中：1-元器件、2-电路板本体、3-固定螺栓、4-导热柱、5-导热片、6-导热片固定环、7-减震弹簧、8-散热树脂、9-隔热层、10-除静电层、11-机体、12-散热翅片、13-散热风机。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图2，本技术提供一种技术方案：一种耐高温电路板，包括电路板本体2，电路板本体2的上表面固定设置有元器件1，元器件1通过焊锡焊接固定设置在元器件1的上表面，元器件1的上表面通过涂抹固定设置有散热树脂8散热树脂8的上表面固定设置有导热片5，导热片5的一端通过散热树脂8粘接固定设置在元器件1的上表面，导热片5的另一端通过压铸固定设置有导热片固定环6，导热片固定环6与导热片5为一体化结构，电路板本体2的上表面贯穿设置有通孔，通孔的内部贯穿设置有导热柱4，导热柱4通过螺栓固定设置在电路板本体2的上表面，且导热柱4的另一端贯穿电路板本体2的上表面到达电路板本体2的下表面，导热柱4的顶端通过螺纹固定设置有导热片5，电路板本体2的表面贯穿设置有固定孔，固定孔的内表面贯穿设置有固定螺栓3，固定螺栓3的一端外表面固定设置有减震弹簧7，电路板本体2的下方固定设置有机体11，电路板本体2通过固定螺栓3固定设置在机体11的上表面，减震弹簧7的上表面与电路板本体2的下表面接触，减震弹簧7的下端与机体11的上表面接触，电路板本体2的下端表面固定设置有隔热层9，隔热层9的一侧表面与电路板本体2的侧面相接触，隔热层9的另一面固定设置有除静电层10，除静电层10的下方固定设置有散热翅片12，散热翅片12的四角通过焊接与导热柱4的下端顶端相连接，散热翅片12的一侧固定设置有散热风机13，散热风机13的底端通过螺栓固定设置在机体11的上表面。为了使得电路板能够更好的进行散热，更好的延长其使用寿命，减少不必要的投入，本实施例中，优选的，导热柱4的固定位置是以元器件1作为中心对称点进行固定。为了避免在遭受冲击的情况下电路板上的元器件与其他的物体发生碰撞，本实施例中，优选的，散热翅片12的截面形状为片状结构，散热翅片12的表面垂直固定有散热片，散热片的顶部与除静电层10的下表面不接触，散热翅片12的下端表面悬空在机体11的上表面。为了避免在产生震动时电路板不会与其他的结构相互的接触碰撞，本实施例中，优选的，散热风机13固定设置在电路板本体2的一侧下方，电路板本体2在震动时不会与散热风机13发生接触，散热风机13的高度比电路板本体2的高度低一毫米。为了确保散热翅片和除静电涂层的表面不会有带电的尘埃吸附，从而影响到了电路板的正常运作，本实施例中，优选的，除静电层10与散热翅片12的一端都有接地。本技术的工作原理及使用流程：该使用时将导热片5通过涂抹散热树脂8固定设置在元器件1的上表面，将导热片5的另一端固定设置在导热柱4的顶端，实现导热片5与散热翅片12的热量传递，在使用时散热风机13启动将散热翅片12表面的热量带走，同时除静电层10防止灰尘粘在电路板本体2的侧面，在发生震动时减震弹簧7可以在一定程度上减少冲击力对电路板本体2的损伤，同时散热翅片12的悬空式设计本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温电路板，包括电路板本体(2)，其特征在于：所述电路板本体(2)的上表面固定设置有元器件(1)，所述元器件(1)通过焊锡焊接固定设置在元器件(1)的上表面，所述元器件(1)的上表面通过涂抹固定设置有散热树脂(8)所述散热树脂(8)的上表面固定设置有导热片(5)，所述导热片(5)的一端通过散热树脂(8)粘接固定设置在元器件(1)的上表面，所述导热片(5)的另一端通过压铸固定设置有导热片固定环(6)，所述导热片固定环(6)与导热片(5)为一体化结构，所述电路板本体(2)的上表面贯穿设置有通孔，所述通孔的内部贯穿设置有导热柱(4)，所述导热柱(4)通过螺栓固定设置在电路板本体(2)的上表面，且所述导热柱(4)的另一端贯穿电路板本体(2)的上表面到达电路板本体(2)的下表面，所述导热柱(4)的顶端通过螺纹固定设置有导热片(5)，所述电路板本体(2)的表面贯穿设置有固定孔，所述固定孔的内表面贯穿设置有固定螺栓(3)，所述固定螺栓(3)的一端外表面固定设置有减震弹簧(7)，所述电路板本体(2)的下方固定设置有机体(11)，所述电路板本体(2)通过固定螺栓(3)固定设置在机体(11)的上表面，所述减震弹簧(7)的上表面与电路板本体(2)的下表面接触，所述减震弹簧(7)的下端与机体(11)的上表面接触，所述电路板本体(2)的下端表面固定设置有隔热层(9)，所述隔热层(9)的一侧表面与电路板本体(2)的侧面相接触，所述隔热层(9)的另一面固定设置有除静电层(10)，所述除静电层(10)的下方固定设置有散热翅片(12)，所述散热翅片(12)的四角通过焊接与导热柱(4)的下端顶端相连接，所述散热翅片(12)的一侧固定设置有散热风机(13)，所述散热风机(13)的底端通过螺栓固定设置在机体(11)的上表面。...

【技术特征摘要】
1.一种耐高温电路板，包括电路板本体(2)，其特征在于：所述电路板本体(2)的上表面固定设置有元器件(1)，所述元器件(1)通过焊锡焊接固定设置在元器件(1)的上表面，所述元器件(1)的上表面通过涂抹固定设置有散热树脂(8)所述散热树脂(8)的上表面固定设置有导热片(5)，所述导热片(5)的一端通过散热树脂(8)粘接固定设置在元器件(1)的上表面，所述导热片(5)的另一端通过压铸固定设置有导热片固定环(6)，所述导热片固定环(6)与导热片(5)为一体化结构，所述电路板本体(2)的上表面贯穿设置有通孔，所述通孔的内部贯穿设置有导热柱(4)，所述导热柱(4)通过螺栓固定设置在电路板本体(2)的上表面，且所述导热柱(4)的另一端贯穿电路板本体(2)的上表面到达电路板本体(2)的下表面，所述导热柱(4)的顶端通过螺纹固定设置有导热片(5)，所述电路板本体(2)的表面贯穿设置有固定孔，所述固定孔的内表面贯穿设置有固定螺栓(3)，所述固定螺栓(3)的一端外表面固定设置有减震弹簧(7)，所述电路板本体(2)的下方固定设置有机体(11)，所述电路板本体(2)通过固定螺栓(3)固定设置在机体(11)的上表面，所述减震弹簧(7)的上表面与电路板本体(2)的下表面接触，所述减震弹簧(7)的下端与机体(11)的上表面接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶荣方，
申请(专利权)人：梅州市山美电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44