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本实用新型公开了一种耐高温电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的上表面固定设置有元器件，所述元器件通过焊锡焊接固定设置在元器件的上表面，所述元器件的上表面通过涂抹固定设置有散热树脂所述散热树脂的上表面固定设置有导热片，所述导热片的一端通过...
该专利属于梅州市山美电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州市山美电子有限公司授权不得商用。

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