一种抗撕裂印制电路板制造技术

一种抗撕裂印制电路板，包括：补强层、接着层、抗撕裂层和线路板层。补强层通过接着层与基材层的底端连接，基材层的顶端与线路板层的底端连接，抗撕裂层设于基材层的底端，抗撕裂层通过接着层粘结于线路板层上。本实用新型专利技术将铝板与FPC之间的软硬结合区，柔板增加抗撕裂层，采用高强度的聚酰亚胺薄采用高温压合固化方式。在柔韧性不受影响的前提下，很大程度上提高其抗撕裂能力。彻底解决成品不良产生，减小报废。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，具体涉及一种抗撕裂印制电路板。
技术介绍
印制电路板广泛应用于各类汽车、电气设备中，是各类电子元器件进行电气连接的基板;普通印制电路板包括绝缘底板和覆于绝缘底板表面的铜箔层。随着科学技术的发展及应用需求的提高，以及线路板在三维立体环境内装配，扰折过程中，上会对线路板形成损伤。因此，为了解决上述问题进行了一系列改进。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种抗撕裂印制电路板，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。—种抗撕裂印制电路板，其特征在于，包括:补强层、接着层、抗撕裂层、线路板层，所述补强层通过接着层与线路板层的底端连接，所述抗撕裂层设于基材层的底端，所述抗撕裂层通过接着层粘结于线路板层上。进一步，所述补强层为铝板层，所述补强层设有补强散热孔。进一步，所述抗撕裂层设于柔板扰折区，所述抗撕裂层为聚酰亚胺薄材料。进一步，所述线路板层包括:基材层和阻焊层，所述基材层通过接着层的与补强层连接，所述基材层的底端与抗撕裂层触接，所述阻焊层的底端与基材层的顶端连接。进一步，所述基材层为铜板。本技术的有益效果:本技术将铝板与FPC之间的软硬结合区，柔板增加抗撕裂层，采本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗撕裂印制电路板，其特征在于，包括：补强层(100)、接着层(200)、抗撕裂层(300)和线路板层(400)，所述补强层(100)通过接着层(200)与线路板层(400)的底端连接，所述抗撕裂层(300)设于基材层(410)的底端，所述抗撕裂层(300)通过接着层(200)粘结于线路板层(400)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31