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一种抗撕裂印制电路板，包括：补强层、接着层、抗撕裂层和线路板层。补强层通过接着层与基材层的底端连接，基材层的顶端与线路板层的底端连接，抗撕裂层设于基材层的底端，抗撕裂层通过接着层粘结于线路板层上。本实用新型将铝板与FPC之间的软硬结合区，柔...
该专利属于上海温良昌平电器科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海温良昌平电器科技股份有限公司授权不得商用。

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