一种具有散热复合结构的电路板制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有散热复合结构的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括由上至下依次设置的绝缘层、电路印刷层、绝缘基材、传热层、以及散热层，所述传热层与散热层为一体复合成型，所述绝缘层通过喷涂附着在电路印刷层的表面，所述散热层均布有多个散热孔，所述散热孔连通至传热层。本发明专利技术通过传热层将热量传输到散热层进行散热，解决了现有电路板不具备散热或散热效果不佳的问题，还设置多个散热孔进行增大散热面积，提升散热效果。提升散热效果。提升散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热复合结构的电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种具有散热复合结构的电路板。

技术介绍

[0002]电路板，名称有陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局其重要作用，且我国电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品的持续增长为电路板行业提供了强劲动力，使市场的配套需求增加，市场良好。
[0003]电路板在使用中，由于安装了各种电子元器件，在工作过程中，难免的会产生大量的热量，现有的散热结构都是需要外置，结构成本较高，而且很多由于空间限制，不允许在安装散热结构，进而需要对电路板散热做设计。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提供一种通过传热层将热量传输到散热层进行散热，解决了现有电路板不具备散热或散热效果不佳的问题，还设置多个散热孔进行增大散热面积，提升散热效果的具有散热复合结构的电路板。
[0005]本技术所采用的技术方案是：一种具有散热复合结构的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括由上至下依次设置的绝缘层、电路印刷层、绝缘基材、传热层、以及散热层，所述传热层与散热层为一体复合成型，所述绝缘层通过喷涂附着在电路印刷层的表面，所述散热层均布有多个散热孔，所述散热孔连通至传热层。
[0006]对上述方案的进一步改进为，所述电路板本体的外沿设有固定框架，所述固定框架与绝缘基体一体成型。
[0007]对上述方案的进一步改进为，所述固定框架的边缘处设有安装孔，所述安装孔嵌设有金属环。
[0008]对上述方案的进一步改进为，所述金属环为嵌入至安装孔的螺纹牙套。
[0009]对上述方案的进一步改进为，所述绝缘层为绝缘漆，所述绝缘层至少将电路印刷层的电路走线覆盖。
[0010]对上述方案的进一步改进为，所述绝缘基材均布有多个微孔，所述微孔连通至传热层。
[0011]对上述方案的进一步改进为，所述微孔的孔径尺寸为0.02～0.5mm。
[0012]对上述方案的进一步改进为，所述传热层为铜箔层。
[0013]对上述方案的进一步改进为，所述散热层为铝箔层，所述散热层与传热层之间通过冶金复合连接形成一体。
[0014]对上述方案的进一步改进为，所述散热孔通过激光加工成型在散热层。
[0015]本专利技术的有益效果是：
[0016]相比现有的电路板，本技术在电路板本体上设置了传热层和散热层，而且散
热层与传热层为一体复合成型的结构，在电路板使用时会产生由于电子元件功率的原因，会产生热量，进而通过传热层将热量传输到散热层进行散热，解决了现有电路板不具备散热或散热效果不佳的问题，还设置多个散热孔进行增大散热面积，提升散热效果。具体是，设置了电路板本体，所述电路板本体包括由上至下依次设置的绝缘层、电路印刷层、绝缘基材、传热层、以及散热层，所述传热层与散热层为一体复合成型，所述绝缘层通过喷涂附着在电路印刷层的表面，所述散热层均布有多个散热孔，所述散热孔连通至传热层。电路印刷层为印刷形成的导电线路，通过绝缘层覆盖保护，绝缘基材为电路板本体的基体结构，传热层贴合在绝缘基材的一面，能够保证接触面积，提升传热系数。
附图说明
[0017]图1为本专利技术具有散热复合结构的电路板的爆炸结构示意图；
[0018]图2为图1中具有散热复合结构的电路板的另一爆炸结构示意图；
[0019]图3为图1中具有散热复合结构的电路板的结构示意图。
[0020]附图标记说明：电路板本体1、绝缘层11、电路印刷层12、绝缘基材13、微孔131、传热层14、散热层15、散热孔151、固定框架16、金属环161。
具体实施方式
[0021]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0024]如图1～图3所示，一种具有散热复合结构的电路板，设置了电路板本体1，所述电路板本体1包括由上至下依次设置的绝缘层11、电路印刷层12、绝缘基材13、传热层14、以及散热层15，所述传热层14与散热层15为一体复合成型，所述绝缘层11通过喷涂附着在电路印刷层12的表面，所述散热层15均布有多个散热孔151，所述散热孔151连通至传热层14。
[0025]电路板本体1的外沿设有固定框架16，所述固定框架16与绝缘基体一体成型，设置固定框架16可加强结构强度，而且也方便结构安装，采用一体式的结构，结构可靠。
[0026]固定框架16的边缘处设有安装孔，所述安装孔嵌设有金属环161，优选的实施例中，开设安装孔用于将固定框架16进行固定安装，方便结构安装。
[0027]在优选的实施例中，金属环161为嵌入至安装孔的螺纹牙套，采用螺纹牙套嵌入设置，可作为螺纹孔连接螺钉安装。
[0028]绝缘层11为绝缘漆，所述绝缘层11至少将电路印刷层12的电路走线覆盖，采用绝缘漆可保证对电路走线的保护效果。
[0029]绝缘基材13均布有多个微孔131，所述微孔131连通至传热层14，开设多个微孔131，结构可更好的进行传热，进而也可以增加散热系数。
[0030]在优选的实施例中，微孔131的孔径尺寸为0.02～0.5mm，采用尺寸较小的微孔131，可有效保证散热效果。
[0031]在本实施例中，传热层14为铜箔层，散热层15为铝箔层，所述散热层15与传热层14之间通过冶金复合连接形成一体，采用铜铝复合一体成型的结构，结构传热散热系数高。
[0032]散热孔151通过激光加工成型在散热层15，通过激光雕刻加工形成的散热孔151，方便批量加工。
[0033]本技术在电路板本体1上设置了传热层14和散热层15，而且散热层15与传热层14为一体复合成型的结构，在电路板使用时会产生由于电子元件功率的原因，会产生热量，进而通过传热层14将热量传输到散热层15进行散热，解决了现有电路板不具备散热或散热效果不佳的问题，还设置多个散热孔151进行增大散热面积，提升散热效果。具体是，设置了电路板本体1，所述电路板本体1包括由上至下依次设置的绝缘层11、电路印刷层12、绝缘基材13、传热层14、以及散热层15，所述传热层14与散热层15为一体复合成型，所述绝缘层11通过喷涂附着在电路印刷层12的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热复合结构的电路板，其特征在于：包括电路板本体，所述电路板本体包括由上至下依次设置的绝缘层、电路印刷层、绝缘基材、传热层、以及散热层，所述传热层与散热层为一体复合成型，所述绝缘层通过喷涂附着在电路印刷层的表面，所述散热层均布有多个散热孔，所述散热孔连通至传热层。2.根据权利要求1所述的具有散热复合结构的电路板，其特征在于：所述电路板本体的外沿设有固定框架，所述固定框架与绝缘基体一体成型。3.根据权利要求2所述的具有散热复合结构的电路板，其特征在于：所述固定框架的边缘处设有安装孔，所述安装孔嵌设有金属环。4.根据权利要求3所述的具有散热复合结构的电路板，其特征在于：所述金属环为嵌入至安装孔的螺纹牙套。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许萍，
申请(专利权)人：深圳市迈威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：