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本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有散热复合结构的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括由上至下依次设置的绝缘层、电路印刷层、绝缘基材、传热层、以及散热层，所述传热层与散热层为一体复合成型，所述绝缘层通过喷涂附着在电路印刷层的表面...
该专利属于深圳市迈威科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市迈威科技有限公司授权不得商用。

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