树脂多层基板制造技术

提供一种树脂多层基板。树脂多层基板具有：层叠体，其通过将多个树脂基材层沿厚度方向层叠而形成；侧面导体，其设置于层叠体的侧面的至少一部分，由具备与树脂基材层的面方向的热膨胀系数之差小于与树脂基材层的厚度方向的热膨胀系数之差的热膨胀系数的金属材料制作；电路构成要素，其设置在层叠体内，构成电路；以及作为虚设导体或接地导体的多个内部导体，其在层叠体内设置为位于侧面导体与电路构成要素之间且沿着侧面导体，在沿厚度方向的观察下，该多个内部导体至少部分相互重叠。该多个内部导体至少部分相互重叠。该多个内部导体至少部分相互重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂多层基板


[0001]本技术涉及层叠多个树脂基材层而构成的树脂多层基板。

技术介绍

[0002]例如，在专利文献1中，公开了一种层叠多个片状的树脂基材层而构成的树脂多层基板。在该树脂多层基板的侧面形成有侧面导体。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2016/031691号

技术实现思路

[0006]技术要解决的课题
[0007]然而，构成专利文献1所记载的那样的树脂多层基板的多个树脂基材层各自的热膨胀系数在厚度方向(层叠方向)和面方向上大多不同。在树脂基材层的厚度方向的热膨胀系数比侧面导体的热膨胀系数高的情况下，在专利文献1所记载的树脂多层基板中，多个树脂基材层各自的侧面导体附近部分在厚度方向上热膨胀，由此，侧面导体可能从侧面剥离。
[0008]于是，本技术的课题在于，在层叠多个树脂基材层而构成且在侧面设置有侧面导体的树脂多层基板中，抑制由树脂基材层的热膨胀引起的侧面导体从侧面的剥离。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]为了解决上述技术课题，根据本技术的一个方式，提供一种树脂多层基板，
[0011]所述树脂多层基板具有：
[0012]层叠体，其通过将多个树脂基材层沿厚度方向层叠而形成；
[0013]侧面导体，其设置于所述层叠体的侧面的至少一部分，由具备与所述树脂基材层的面方向的热膨胀系数之差小于与所述树脂基材层的所述厚度方向的热膨胀系数之差的热膨胀系数的金属材料制作；
[0014]电路构成要素，其设置在所述层叠体内，构成电路；以及
[0015]作为虚设导体或接地导体的多个内部导体，其在所述层叠体内设置为位于所述侧面导体与所述电路构成要素之间且沿着所述侧面导体，在沿所述厚度方向的观察下，该多个内部导体至少部分相互重叠。
[0016]技术效果
[0017]根据本技术，在层叠多个树脂基材层而构成且在侧面设置有侧面导体的树脂多层基板中，能够抑制由树脂基材层的热膨胀引起的侧面导体从侧面的剥离。
附图说明
[0018]图1是本技术的实施方式1的树脂多层基板的立体图。
[0019]图2是树脂多层基板的俯视图。
[0020]图3是沿着图2所示的A
‑
A线的树脂多层基板的剖视图。
[0021]图4是构成层叠体的多个树脂基材层的剖视图。
[0022]图5是设置侧面导体前的层叠体的剖视图。
[0023]图6是示出与内部导体关联的参数的侧面导体附近的树脂多层基板的放大剖视图。
[0024]图7是实施方式1的变形例的树脂多层基板的俯视图。
[0025]图8是实施方式1的另一变形例的树脂多层基板的剖视图。
[0026]图9是本技术的实施方式2的树脂多层基板的剖视图。
[0027]图10是本技术的实施方式3的树脂多层基板的剖视图。
具体实施方式
[0028]本技术的一个方式的树脂多层基板具有：层叠体，其通过将多个树脂基材层沿厚度方向层叠而形成；侧面导体，其设置于所述层叠体的侧面的至少一部分，由具备与所述树脂基材层的面方向的热膨胀系数之差小于与所述树脂基材层的所述厚度方向的热膨胀系数之差的热膨胀系数的金属材料制作；电路构成要素，其设置在所述层叠体内，构成电路；以及作为虚设导体或接地导体的多个内部导体，其在所述层叠体内设置为位于所述侧面导体与所述电路构成要素之间且沿着所述侧面导体，在沿所述厚度方向的观察下，该多个内部导体至少部分相互重叠。
[0029]根据这样的方式，在层叠多个树脂基材层而构成且在侧面设置有侧面导体的树脂多层基板中，能够抑制由树脂基材层的热膨胀引起的侧面导体从侧面的剥离。
[0030]例如也可以是，在所述内部导体与所述侧面导体的对置方向上，所述内部导体与所述侧面导体之间的距离比所述内部导体的尺寸小。
[0031]例如也可以是，所述多个内部导体将与所述面方向平行且通过所述厚度方向的所述层叠体的中心的平面作为基准而平面对称地配置。
[0032]例如也可以是，所述树脂多层基板具有端面导体，该端面导体设置在所述厚度方向的所述层叠体的两端面的至少一方，并且与所述侧面导体连接。
[0033]例如也可以是，在所述多个内部导体中，最接近所述端面导体的内部导体的厚度比其他的内部导体的厚度大。
[0034]例如也可以是，所述多个内部导体的厚度的合计，比在所述厚度方向上与所述内部导体对置的所述树脂基材层的部分的厚度的合计大。
[0035]例如也可以是，所述层叠体具备粘接层，该粘接层配置在相邻的所述树脂基材层之间，并且包含氟树脂。
[0036]例如也可以是，所述树脂基材层由包含液晶聚合物树脂的热塑性树脂制作。
[0037]例如也可以是，所述电路是高频电路。
[0038]以下，参照附图对本技术的实施方式进行说明。
[0039](实施方式1)
[0040]图1是本技术的实施方式1的树脂多层基板的立体图。另外，图 2是树脂多层基板的俯视图。此外，图3是沿着图2所示的A
‑
A线的树脂多层基板的剖视图。需要说明的是，图中所示的X
‑
Y
‑
Z正交坐标系用于容易理解本技术，并非限定技术。另外，在本说
明书中，X轴方向及Y轴方向是面方向，Z轴方向是厚度方向。
[0041]如图1～图3所示，本实施方式1的树脂多层基板10具有层叠体12、设置在层叠体12的侧面12a的侧面导体14、设置在层叠体12内且作为构成电路的电路构成要素的电路导体16、以及分别设置在层叠体12的厚度方向(Z轴方向)的两端面12b、12c的端面导体18、20。
[0042]树脂多层基板10的层叠体12是层叠了多个树脂基材层的层叠体。
[0043]图4是构成层叠体的多个树脂基材层的剖视图。
[0044]如图4所示，树脂多层基板10的层叠体12通过将片状的多个树脂基材层22A～22E沿其厚度方向(Z轴方向)层叠而构成。在本实施方式1 的情况下，树脂基材层22A～22E是以液晶聚合物树脂为主原料的热塑性树脂。需要说明的是，树脂基材层22A～22E可以是相同的厚度，也可以是不同的厚度。
[0045]在本实施方式1的情况下，在将多个树脂基材层22A～22E沿其厚度方向(Z轴方向)层叠的状态下对它们进行加热，并且在厚度方向上进行按压，由此制作层叠体12。即，通过将树脂基材层彼此相互直接进行加热压接来制作层叠体12。
[0046]另外，在多个树脂基材层22A～22E分别设置有例如由铜箔制作的导体。
[0047]在多个树脂基材层22A～22E中位于厚度方向(Z轴方向)的外侧的各个树脂基材层22A、22E上，在厚度方向(Z轴方向)的一个端面设置有在其整体范围内设置的端面导体18、2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂多层基板，其特征在于，所述树脂多层基板具有：层叠体，其通过将多个树脂基材层沿厚度方向层叠而形成；侧面导体，其设置于所述层叠体的侧面的至少一部分，由具备与所述树脂基材层的面方向的热膨胀系数之差小于与所述树脂基材层的所述厚度方向的热膨胀系数之差的热膨胀系数的金属材料制作；电路构成要素，其设置在所述层叠体内，构成电路；以及作为虚设导体或接地导体的多个内部导体，其在所述层叠体内设置为位于所述侧面导体与所述电路构成要素之间且在沿所述厚度方向的观察下沿着所述侧面导体，在沿所述厚度方向的观察下，该多个内部导体至少部分相互重叠。2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，在所述内部导体与所述侧面导体的对置方向上，所述内部导体与所述侧面导体之间的距离比所述内部导体的尺寸小。3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，所述多个内部导体将与所述面方向平行且通过所述厚度方向的所述层叠体的中心的平面作为基准而平面对称地配置。4.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，所述树脂多层基板具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：糟谷笃志，成冈友彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：