电路板及其制作方法技术

本申请提供一种电路板，包括电路基板。所述电路基板包括基材层、第一导电线路层、第二导电线路层、第一导体层、第一绝缘层和第二导体层。所述第一导电线路层和所述第二导电线路层设置于所述基材层相对的两表面，所述电路基板设有贯通所述基材层和所述第一导电线路层的第一凹槽，所述第二导电线路层从所述第一凹槽露出，所述第一导体层设置于所述第一凹槽中并与所述第一导电线路层和所述第二导电线路层相连接，所述第一导体层开设有第二凹槽，所述第一绝缘层设置于所述第二凹槽中并开设有第三凹槽，所述第二导体层设置于所述第三凹槽中。本申请还提供上述电路板的制作方法。本申请还提供上述电路板的制作方法。本申请还提供上述电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法


[0001]本申请涉及电路电子
，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]为满足电子产品高集成度、小型化的发展需要，电路板也朝着轻薄化和小型化的趋势发展。现有一种解决方案是设计多层电路板。然而，随着导体层的增加，电路板的厚度增加。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的电路板及其制作方法。
[0004]本申请提供一种电路板，包括电路基板。所述电路基板包括基材层、第一导电线路层、第二导电线路层、第一导体层、第一绝缘层和第二导体层。所述第一导电线路层和所述第二导电线路层设置于所述基材层相对的两表面，所述电路基板设有贯通所述基材层和所述第一导电线路层的第一凹槽，所述第二导电线路层从所述第一凹槽露出，所述第一导体层设置于所述第一凹槽中并与所述第一导电线路层和所述第二导电线路层相连接，所述第一导体层开设有第二凹槽，所述第一绝缘层设置于所述第二凹槽中并开设有第三凹槽，所述第二导体层设置于所述第三凹槽中。
[0005]本申请还提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供双面覆铜板，所述双面覆铜板包括基材层和设置于所述基材层相对的两表面上的第一铜箔层和第二铜箔层；
[0007]在所述双面覆盖板上形成第一凹槽。所述第一凹槽贯通所述基材层和所述第一铜箔层，且部分所述第二铜箔层从所述第一凹槽中露出；
[0008]在所述第一凹槽中填充第一导电材料，并去除部分第一导电材料形成第二凹槽，以得到第一导体层；
[0009]在所述第二凹槽中填充第一绝缘材料，并去除部分第一绝缘材料形成第三凹槽，得到第一绝缘层；
[0010]在所述第三凹槽中填充第二导电材料，并去除部分第二导电材料形成第四凹槽，得到第二导体层；
[0011]在所述第四凹槽中填充第二绝缘材料，并去除部分第二绝缘材料形成第五凹槽，得到第二绝缘层；
[0012]在所述第五凹槽中填充第三导电材料，得到第三导体层；
[0013]在所述第一铜箔层和第二铜箔层上进行线路制作，形成第一导电线路层和第二导电线路层，得到电路基板。
[0014]本申请电路板及其制作方法，通过在双面电路基板上开设第一凹槽，并在第一凹槽中设置多个导体层，使得该双面电路基板具有多层电路基板的功效，降低了电路基板的厚度，有利于薄型化。
附图说明
[0015]图1为本申请一实施方式提供的双面覆铜板的截面图。
[0016]图2为在图1所示双面覆铜板上形成凹槽后的截面图。
[0017]图3为在图2所示凹槽中形成第一导电材料后的截面图。
[0018]图4为去除图3所示部分第一导电材料形成第一导体层后的截面图。
[0019]图5为在图4所示第一导体层上形成第一绝缘材料后的截面图。
[0020]图6为去除图5所示部分绝缘材上形成第一绝缘层后的截面图。
[0021]图7为在图6所示第一绝缘层上形成第一导电材料后的截面图。
[0022]图8为去除图7所示部分第一导电材料形成第二导体层后的截面图。
[0023]图9为在第二导体层上形成第一绝缘材料后的截面图。
[0024]图10为去除图9所示部分第一绝缘材料形成第二绝缘层后的截面图。
[0025]图11为在图10所示第二绝缘层上形成第三导体层后的截面示意图。
[0026]图12为对图11所示结构进行线路制作后的截面示意图。
[0027]图13a为本申请一实施方式提供的电路基板的截面示意图。
[0028]图13b为本申请另一实施方式提供的电路基板的截面示意图。
[0029]图13c为本申请又一实施方式提供的电路基板的截面示意图。
[0030]图14为在图12所示导电层的表面形成金属层后的截面示意图。
[0031]图15为在图14所示结构上设置第三绝缘层和覆盖膜后的截面示意图。
[0032]图16为本申请一实施方式提供的电路板的截面示意图。
[0033]主要元件符号说明
[0034]双面覆铜板
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10
[0035]基材层
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11
[0036]第一铜箔层
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13
[0037]第二铜箔层
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14
[0038]第一凹槽
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101
[0039]第一导电材料
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20
[0040]第二凹槽
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21
[0041]第一导体层
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22
[0042]第一绝缘材料
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30
[0043]第三凹槽
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31
[0044]第一绝缘层
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32
[0045]第二导电材料
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40
[0046]第四凹槽
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41
[0047]第二导体层
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42
[0048]第二绝缘材料
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50
[0049]第五凹槽
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51
[0050]第二绝缘层
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52
[0051]第三导体层
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60
[0052]暴露面
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221、321、421、521、61
[0053]第一导电线路层
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131
[0054]第二导电线路层
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141
[0055]导电层
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110
[0056]金属层
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70
[0057]连接垫
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71
[0058]第三绝缘层
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80
[0059]覆盖膜
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90
[0060]层叠结构
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200
[0061]胶粘层
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91
[0062]覆盖层
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92
[0063本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括电路基板，所述电路基板包括基材层、第一导电线路层、第二导电线路层、第一导体层、第一绝缘层和第二导体层，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层设置于所述基材层相对的两表面，所述电路基板设有贯通所述基材层和所述第一导电线路层的第一凹槽，所述第二导电线路层从所述第一凹槽露出，所述第一导体层设置于所述第一凹槽中并与所述第一导电线路层和所述第二导电线路层相连接，所述第一导体层开设有第二凹槽，所述第一绝缘层设置于所述第二凹槽中并开设有第三凹槽，所述第二导体层设置于所述第三凹槽中。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二绝缘层和第三导体层，所述第二导体层开设有第四凹槽，所述第二绝缘层设置于所述第四凹槽中并开设有第五凹槽，所述第三导体层设置于所述第五凹槽中。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导体层、所述第一绝缘层、所述第二导体层、所述第二绝缘层、所述第三导体层均具有露出于所述电路基板外的暴露面，各个暴露面均与所述第一导电线路层背离所述基材层的表面相平齐。4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导体层和所述第二导体层的截面形状均为U形，所述第三导体层的截面形状为矩形。5.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导体层、所述第二导体层以及所述第三导体层中至少二者的暴露面上设置有导电层。6.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括层叠设置的两个所述电路基板，两个电路基板中的两个第一导体层、两个第二导体层以及两个第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成佳，杨梅，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：