一并接合方式的多层电路基板以及其制造方法技术

多层电路基板可包括：陶瓷基板部；单元电路基板，结合在陶瓷基板部一面，单元电路基板包括：绝缘层，在一面形成有电路图案；粘合层，粘合在绝缘层另一面；过孔，贯穿绝缘层和粘合层，与电路图案一面连接；传导性糊剂，填充在过孔内部。一并接合方式的多层电路基板制造方法可包括：制作包括多个单元电路基板的电路基板部的步骤；提供陶瓷基板部的步骤；一并接合电路基板部和陶瓷基板部的步骤，制作各个单元电路基板的步骤可包括：提供在一面形成有电路层的绝缘层的步骤；形成粘合在绝缘层的另一面的粘合层的步骤；去除电路层一部分，形成电路图案的步骤；形成贯穿绝缘层和粘合层并与电路图案的一面连接的过孔的步骤；在过孔填充传导性糊剂的步骤。糊剂的步骤。糊剂的步骤。

【技术实现步骤摘要】
一并接合方式的多层电路基板以及其制造方法


[0001]本公开的多种实施例涉及一并接合方式的多层电路基板以及制造多层电路基板的方法。

技术介绍

[0002]随着半导体工艺的细微化和元件的高集成化，要求增加探针(probe pin)数量、减小焊盘大小以及小间距(fine pitch)化，因此需要开发多层(multi layer)基板。由于半导体元件电路的复杂性和密度的增加，而受到技术上、设计上的限制，因此为了扩大测试信道，增加电路层是不可避免的。
[0003]电路层的增加不仅成为制造消耗时间(TAT：turnaround time)以及产品制造难易度增加的原因，而且随着电路层的增加，引起平坦度问题。
[0004]现有的多层电路基板制造方法是在陶瓷基板上依次形成液相聚酰亚胺或者聚酰亚胺膜，从而制造多层电路基板的方式。根据现有的制造方法，多层电路基板的各层可以是通过反复相同的过程来制造。制造多层电路基板的第一层之后，可以反复与第一层制造过程相同的过程，在第一层的上部形成第二层。可以反复所述方式，进一步制造第三、第四以及其以上的电路基板层。具体为，在制造各层的过程中，可以执行在陶瓷基板的一面涂敷液相聚酰亚胺、热接合工艺、钻孔工艺、溅射(sputtering)工艺、利用干膜光刻的电路图案电镀工艺、蚀刻工艺。

技术实现思路

[0005]要解决的技术问题
[0006]通过现有制造方法制作的多层电路基板难以实现各层平坦。根据现有的制造方法，在多层电路基板的各层的制造过程中，分别执行热接合工艺。然而，在各个材料之间热膨胀系数(CTE；coefficient of thermal expansion)存在差异，因此，各个材料被加热时，在膨胀程度上存在差异，会产生因热应力(thermal stress)引起的各个材料的弯曲(bending)。由于所述弯曲(bending)而部件发生变形，由此难以实现各层平坦。
[0007]另外，通过现有制造方法制造多层电路基板时，制作时间相对较长。如现有制造方法，通过在陶瓷基板上一层一层堆积液相聚酰亚胺的方式来制造电路基板时，总层数越高，则反复制造工艺的次数与层的数量一样多，因此电路基板的制作时间变长。
[0008]根据本公开的一实施例的多层电路基板以及其制造方法，其目的在于，提供一种通过使热接合工艺最少化而实现各层平坦的多层电路基板，缩短多层电路基板的制作时间。
[0009]技术方案
[0010]根据本公开的一实施例的多层电路基板可以包括：陶瓷基板部；单元电路基板，形成在所述陶瓷基板部的一面，所述单元电路基板包括：绝缘层，在一面形成有电路图案；粘合层，粘合在所述绝缘层的另一面；过孔，贯穿所述绝缘层和所述粘合层，与所述电路图案
的一面连接；以及传导性糊剂，填充在所述过孔内部。
[0011]根据本公开的一实施例的一并接合方式的多层电路基板制造方法，可以包括：制作包括多个所述单元电路基板的电路基板部的步骤；提供所述陶瓷基板部的步骤；以及一并接合所述电路基板部和所述陶瓷基板部的步骤，制作各个所述单元电路基板的步骤可以包括：提供在一面形成有电路层的所述绝缘层的步骤；形成粘合在所述绝缘层的另一面的所述粘合层的步骤；去除所述电路层的一部分，形成所述电路图案的步骤；形成贯穿所述粘合层并与所述电路层的一面连接的过孔的步骤；以及在所述过孔填充所述传导性糊剂的步骤。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本公开的一实施例的一并接合方式的多层电路基板制造方法，可以同时制作多层电路基板的各层，从而可以缩短多层电路基板的制作时间。另外，根据本公开的一实施例的一并接合方式的多层电路基板制造方法为同时制作各层之后一并接合的方式，因此可以将以往对各层执行的热工艺仅在最终步骤中执行一次。可以通过使热工艺最少化，缓和弯曲(bending)导致的问题，实现平坦的多层电路基板。
附图说明
[0014]图1是示出根据本公开的一实施例的单元电路基板的剖面图。
[0015]图2是示出根据本公开的一实施例的陶瓷基板部的剖面图。
[0016]图3a、3b以及图3c是示出根据本公开的一实施例的多层电路基板的剖面图。
[0017]图4是示出根据本公开的一实施例的多层电路基板的制造方法的顺序图。
[0018]图5a以及图5b是示出制作根据本公开的一实施例的单元电路基板的过程的说明图。
[0019]图6是示出根据本公开的一实施例的电路基板部以及陶瓷基板部的剖面图。
[0020]图7是示出根据本公开的一实施例的电路基板部以及陶瓷基板部被热压接合的状态的说明图。
[0021]符号说明：
[0022]20：多层电路基板
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200：单元电路基板
[0023]205：绝缘层
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210：电路层
[0024]215：粘合层
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220：电路图案
[0025]225：过孔
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230：传导性糊剂
[0026]250：电路基板部
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300：陶瓷基板部
[0027]305：陶瓷基板
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310：陶瓷穿孔
[0028]315：上部导电层
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320：下部导电层
[0029]200A：单元电路基板第一面
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200B：单元电路基板第二面
[0030]205A：绝缘层第一面
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205B：绝缘层第二面
[0031]250A：电路基板部第一面
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250B：电路基板部第二面
[0032]300A：陶瓷基板部第一面
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300B：陶瓷基板部第二面
[0033]305A：陶瓷基板第一面
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305B：陶瓷基板第二面
[0034]310A：陶瓷穿孔第一开口
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310B：陶瓷穿孔第二开口
具体实施方式
[0035]图1是示出根据本公开的一实施例的单元电路基板200的剖面图。
[0036]参考图1，根据本公开的一实施例的单元电路基板200可以包括绝缘层205、粘合层215、电路图案220、过孔225(via hole)和/或传导性糊剂230(conductive paste)。
[0037]绝缘层205可以起到在单元电路基板200中成为结构的基础的基板的作用。绝缘层205可以包括聚酰亚胺。聚酰亚胺具有高的耐热性，且电性、化学稳定性等优秀，因此可以作为多层电路基板20(图3b)的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路基板，其包括：陶瓷基板部；以及单元电路基板，结合在所述陶瓷基板部的一面，所述单元电路基板包括：绝缘层，在一面形成有电路图案；粘合层，粘合在所述绝缘层的另一面；过孔，贯穿所述绝缘层和所述粘合层，与所述电路图案的一面连接；以及传导性糊剂，填充在所述过孔内部。2.根据权利要求1所述的多层电路基板，其中，包括多个所述单元电路基板。3.根据权利要求1所述的多层电路基板，其中，所述绝缘层由聚酰亚胺构成。4.根据权利要求1所述的多层电路基板，其中，所述电路图案由铜构成。5.根据权利要求1所述的多层电路基板，其中，所述单元电路基板包括多个所述过孔。6.一种一并接合方式的多层电路基板制造方法，其包括：制作包括多个单元电路基板的电路基板部的步骤；提供陶瓷基板部的步骤；以及一并接合电路基板部和陶瓷基板部的步骤，制作各个单元电路基板的步骤包括：提供在一面形成有电路层的绝缘层的步骤；形成粘合在绝缘层的另一面的粘合层的步骤；去除电路层的一部分，形成电路图案的步骤；形成贯穿绝缘层和粘合层并与电路图案的一面连接的过孔的步骤；以及在过孔填充传导性糊剂的步骤。7.根据权利要求6所述的一并接合方式的多层...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴斗焕，金成俊，H，
申请(专利权)人：TSE有限公司，
类型：发明
国别省市：