【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种信号传输连接器，更加详细地，涉及一种与半导体设备接通，从而用于传输电信号的信号传输连接器。
技术介绍
1、目前，在电子产业领域或者半导体产业领域等各个领域使用用于传输电信号的各种连接器。
2、半导体设备是经历前道工序、后道工序以及测试工序来制造，其中，测试工序是测试半导体设备是否正常运转，由此筛选合格品和不良品的工序。
3、在测试工序中使用的核心器件之一为所谓测试座的信号传输连接器。测试座安装在与测试仪电连接的印刷电路板上，从而使用在半导体设备的检测中。测试座具有触针(contact pin)，该触针电连接半导体设备的端子(引线)和印刷电路板的端子。测试仪生成用于测试与测试座待接通的半导体设备的电信号，并输出至半导体设备之后，利用经由半导体设备输入的电信号，测试半导体设备是否正常工作，从而根据该结果决定半导体设备为合格品或者不良品。
4、作为测试座，代表性的有弹簧座和橡胶座。
5、弹簧座是通过在壳体组装单独制作的弹簧针来构成，弹簧座由于损伤封装球或者成本上升等的问题而最近在半导体测试工序中，相比弹簧座，对橡胶座的需求在增加。
6、橡胶座具有使导电部在绝缘部内侧彼此绝缘地配置的结构，其中，导电部为在硅胶等具有弹性力的材料的内部包括多个导电性颗粒的形态，绝缘部由硅胶等具有弹性力的材料构成。这种橡胶座具有仅向厚度方向显示导电性的特性，而且不使用锡焊或者弹簧之类的机械单元，因此具有耐久性优秀且能够达到简单的电接通的优点。另外，由于能够吸收机械冲击或者变形，因此
7、图1概略示出使用在半导体设备的测试工序上的现有的由橡胶座构成的信号传输连接器。
8、图1中图示的现有的信号传输连接器30包括与半导体设备(被检测设备)10的端子11接触的多个导电部31和支撑所述导电部31彼此隔开的绝缘部32。
9、导电部31可以构成为在硅胶等的弹性绝缘物质内包括多个导电性颗粒的形态，一部分为信号用导电部，另一部分为接地用导电部，又一部分为功率用导电部。然后，绝缘部32由硅胶等的弹性绝缘物质构成。
10、这种信号传输连接器30其导电部31的上部与被检测设备的端子接触，导电部31的下部与测试仪20的焊盘21接触，从而电连接测试仪和被检测设备，起到连接器作用或者起到测试座作用。
11、由现有的橡胶座构成的信号传输连接器30由导电部和由硅胶等的弹性绝缘物质构成的绝缘部构成，当测试仪的工作频率低时，由特性阻抗产生的影响有限，因此通常根据间距(pitch)决定导电部的大小和导电部之间的间距。由现有的橡胶座构成的信号传输连接器的特性阻抗为20-30ω左右。
12、然而，当为工作频率高的高速信号传输时，需要被检测设备、信号传输连接器和测试仪之间完成特性阻抗匹配，才能传输信号而没有信号干扰或者失真。通常，当调整为在单端(single-ended)信号传输方式中特性阻抗匹配为50ω±20％，在差分对(differentialpair)信号传输方式中特性阻抗匹配为100ω±20％时，可以使用在高速信号传输中。
13、因此，在使用在工作频率高的高速信号传输中的信号传输连接器中，需要提高特性阻抗值来完成被检测设备、信号传输连接器和测试仪之间的特性阻抗匹配。
14、由橡胶座构成的信号传输连接器是根据橡胶座的构成物质、导电部的尺寸以及导电部之间的间距等因素，决定信号传输连接器的特性阻抗。为了通过阻抗匹配值来提高特性阻抗，以往使用了调整导电部的宽度或者导电部之间的间距的方式，然而由于由介电常数为4至9左右的硅胶等的弹性绝缘物质构成的绝缘部而在提高特性阻抗值方面受限制。
15、因此，在高的工作频率中，被检测设备、信号传输连接器和测试仪之间特性阻抗不匹配，导致输入的信号产生反射和损失，从而具有不能传输优质的高速信号的问题。
16、【现有技术文献】
17、【专利文献】
18、(专利文献1)大韩民国公开专利公报第2017-0058677号(2017.05.29)
技术实现思路
1、技术问题
2、本专利技术是鉴于如上所述问题而提出的，其目的在于，提供一种利用具有空气层的非弹性绝缘材料的框架，使相邻的导电部之间绝缘，从而提高特性阻抗值，由此与被检测设备以及测试仪构成阻抗匹配，进而可以高速传输优质的信号的信号传输连接器。
3、技术方案
4、为了解决如上所述目的，根据本专利技术的信号传输连接器，其为使被检测设备的端子与产生测试信号的测试仪的焊盘接通，从而进行对所述被检测设备的电性检测的信号传输连接器，其特征在于，所述信号传输连接器包括：框架，其包括框架基底、框架上板以及框架下板，所述框架基底上交替形成有第一穿孔和第二穿孔，所述框架上板在与所述第一穿孔对应的每个位置上具备第三穿孔，并覆盖所述框架基底的上面，所述框架下板在与所述第一穿孔对应的每个位置上具备第四穿孔，并覆盖所述框架基底的下面；以及导电部，配置在由所述第一穿孔、第三穿孔以及第四穿孔构成的导电部孔中，且构成为在弹性绝缘物质内包括多个导电性颗粒的形态，所述导电部的下端部与所述测试仪的焊盘接通，所述导电部的上端部与所述被检测设备的端子接通，其中，所述框架由非弹性绝缘性材料构成，在由所述框架上板和所述框架下板密封的所述第二穿孔中形成有空气层。
5、所述非弹性绝缘性材料可以是聚酰亚胺或者fr4中的任一个。
6、所述框架基底可以是层叠多个而成。
7、可以是，在所述框架上板粘贴有导向膜，在所述导向膜形成有宽度从所述导向膜的上面向所述框架侧逐渐变窄的导向部。
8、所述导电部可以包括：导电部主体，放置在所述导电部孔内；导电部上部凸块，与所述导电部主体连接，从而从所述框架的上面突出；以及导电部下部凸块，与所述导电部主体连接，从而从所述框架的下面突出。
9、在所述框架下板可以粘贴有缓解膜，且所述缓解膜粘贴为与所述导电部下部凸块隔开的状态，从而在所述缓解膜和所述导电部下部凸块之间设有膨胀吸收空间部。
10、所述导电部下部凸块可以形成为相比所述缓解膜向下侧突出。
11、所述导电部孔以及第二穿孔可以为圆柱形形状或者四棱柱形状。
12、专利技术效果
13、根据本专利技术的信号传输连接器，在配置在导电部之间的框架上形成空气层，从而能够降低介电常数，因此特性阻抗值变高，可以与被检测设备以及测试仪构成阻抗匹配，由此具有可以传输高速信号而没有信号反射或者损失的效果。
14、根据本专利技术的信号传输连接器，在非弹性绝缘性材料的框架上隔开配置有导电部，因此各个导电部可以单独自由地向上下方向移动，非弹性绝缘性材质的框架起到硬停止(hard stop)的作用以防向信号传输连接器过度施加冲程，因此防止向信号传输连接器施加超冲程，具有延长信号传输连接器的寿命的效果。
15、另外，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种信号传输连接器，其为使被检测设备的端子与产生测试信号的测试仪的焊盘接通，从而进行对所述被检测设备的电性检测的信号传输连接器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的信号传输连接器，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的信号传输连接器，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的信号传输连接器，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的信号传输连接器，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的信号传输连接器，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的信号传输连接器，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的信号传输连接器，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种信号传输连接器，其为使被检测设备的端子与产生测试信号的测试仪的焊盘接通，从而进行对所述被检测设备的电性检测的信号传输连接器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的信号传输连接器，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的信号传输连接器，其特征在于，
4.根据权...
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