【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光检测用半导体设备的测试装置，更加详细地，涉及一种能够在向相机模块组装图像传感器封装之前，自动测试图像传感器封装是否不良的图像传感器封装测试装置。
技术介绍
1、图像传感器是具有拍摄人或者物体的图像的功能的半导体元件，其除了智能手机之外，还作为汽车行驶辅助系统和用于自动驾驶的汽车、网络摄像头等主要信息通信设备的必要器件来使用，因此其市场规模持续扩大中。
2、这种图像传感器构成为相机模块形态，从而安装在所述设备中。所述相机模块由透镜、固持器、红外线滤光器(infrared filter)、图像传感器以及印刷电路板(pcb)构成。相机模块的透镜成像图像，而在透镜成像的图像通过ir滤光器聚集在图像传感器上，从而将图像的光信号在图像传感器上转换成电信号，拍摄图像。
3、在这些构成要素中，将光信号转换成电信号的图像传感器是以裸片(bare chip)状态直接贴装在相机模块上，或者是封装图像传感器芯片之后，安装在相机模块上。作为将图像传感器的裸片直接贴装在相机模块上的方法，使用板上芯片(cob：chip on board)方式，然而在制造工序中，因灰尘颗粒的流入而具有高的不良率，且小型化受限等，因此多使用事先封装图像传感器芯片来制造图像传感器封装，并使用如此制造的图像传感器封装安装在相机模块上的方式。
4、在相机模块的不良中，最致命且常发生的不良是灰尘流入图像传感器的像素区域导致的不良，因此向相机模块组装图像传感器之后，判断图像传感器是否不良的检测步骤并不优选。即，优选在向相机模块组装图
5、最近，开发出检测图像传感器封装的光学特性的测试装置。图1至图3是示出现有的图像传感器封装测试装置100的图，图1是示出用于测试图像传感器封装的现有的测试装置的图，图2是示出现有的测试装置的运转的图，图3是示出现有的测试装置中吸附图像传感器封装的部分的图。
6、如图所示，图像传感器封装10具有受光面11位于下部，通常由焊球构成的传感器端子12位于上部的结构。为了将图像传感器封装移动至检测位置，需要真空吸附图像传感器封装的上面，由于由焊球构成的传感器端子形成在上面而图像传感器封装的上面不平坦，因此无法利用真空拾取器移动图像传感器封装。因此，在图像传感器封装测试装置中，需要利用在由操作器等的驱动部dp运转的推动器形成真空线路(vacuum line)来使推动器吸附图像传感器封装，并使其位于检测位置的拾取和放置(pick&place)方式。
7、现有的图像传感器封装测试装置100包括下部测试座30、上部测试座60以及在内部具有上部电路板50的推动器70。现有的测试装置包括：封装放置部32，放置有图像传感器封装10；下部测试座30，包括用于向测试座壳体传递电信号的弹簧针31，测试座壳体具有配置有光源装置20的光源插入部33；上部电路板50，与下部测试座接通；以及推动器70，在内部具有上部测试座60，上部测试座60具有弹簧针61。下部测试座和光源装置安装在测试仪40上，上部测试座的弹簧针上侧与上部电路板50接触，下侧配置在测试座壳体内以能够与图像传感器封装10接触。
8、与操作器等的驱动部dp连接的推动器70通过推动器真空孔71向上部测试座60的测试座真空孔63传递真空发生装置vg中产生的真空压力，由此吸附图像传感器封装10并放置在下部测试座30的封装放置部32上之后，测试仪传递测试信号，此时，光源装置20照射光，与此同时，通过下部测试座、上部电路板以及上部测试座向图像传感器封装10传递信号，图像传感器封装接收从光源装置照射的光。通过这种过程完成图像传感器封装的受光量是否一定等光学特性试验。
9、然而，在现有的图像传感器封装测试装置100中，上部测试座是使用弹簧针的pogo测试座类型，一般弹簧针(pogo pin)具有在针管的上下部各自配置有金属材质的上部针和下部针，在上部针和下部针之间夹有弹簧的结构，因此金属材质的上部针以点接触方式与上部电路板的焊盘接通，下部针也以点接触方式与图像传感器的焊球端子接通，因此接触不稳定，而且发生未对准(miss-alignment)的可能性高而接触不稳定，因此具有检测收率变低的问题。
10、另外，金属材质的上部针和下部针与上部电路板的电极和图像传感器封装的焊球形态的传感器端子接触，因此具有上部电路板的电极或者图像传感器封装的焊球形态的传感器端子损坏的问题。
11、另外，当为全阵列(full array)形态的图像传感器封装时，需要向焊球和焊球之间的区域传递真空压力，因此需要在上部测试座的弹簧针和弹簧针之间的窄区域形成真空区域。图3是示出现有的图像传感器封装测试装置中吸附图像传感器封装的吸附部的下面的图，如图3所示，可以确认到在上部测试座的周围区域部分中，在弹簧针和弹簧针之间形成有多个小的测试座真空孔63。即，现有的使用具有弹簧针的上部测试座的测试装置是采用利用点形态的小的测试座真空孔的所谓“点方式”来真空吸附图像传感器封装。通常，这种测试座真空孔63的总面积仅是图像传感器封装面积的2-3％的大小。
12、因此，现有的测试装置是只要点形态的测试座真空孔不准确对齐于焊球之间的区域，则有可能以错位的状态吸附图像传感器封装，而且真空区域非常狭窄而有可能无法充分传递真空压力，因此容易发生图像传感器封装的拾取(pick up)误差，具有进一步降低检测收率的问题。
13、【现有技术文献】
14、【专利文献】
15、(专利文献1)韩国授权专利公报第10-1212946号(授权日2012.12.11.)
技术实现思路
1、技术问题
2、本专利技术是为了解决所述问题而专利技术的，本专利技术的目的在于，提供一种减少上部电路板和图像传感器封装的损坏，通过面方式真空吸附图像传感器封装，从而没有拾取误差而能够大幅度提高检测收率的图像传感器封装测试装置。
3、技术方案
4、为了达成所述目的，本专利技术的图像传感器封装测试装置，可以包括：图像传感器封装，在下部具有受光面，在上部具有传感器端子；光源装置，安装在提供测试信号的测试仪上，向所述图像传感器封装的受光面照射光；下部测试座，安装在所述测试仪上，具有放置有所述图像传感器封装的封装放置部、在所述封装放置部的下部配置有所述光源装置的光源插入部以及将所述测试仪和所述上部电路板电连接的弹簧针；上部测试座，具有弹性导电部，所述弹性导电部呈弹性绝缘物质内含有多个导电性颗粒的形态，并将所述上部电路板和所述图像传感器封装电连接；推动器，结合有形成有基板真空孔的所述上部电路板，具有传递真空发生装置的真空压力的覆盖件真空孔，从驱动部得到动力而可移动以能够接近或者远本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种图像传感器封装测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的图像传感器封装测试装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的图像传感器封装测试装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的图像传感器封装测试装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的图像传感器封装测试装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的图像传感器封装测试装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的图像传感器封装测试装置，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的图像传感器封装测试装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的图像传感器封装测试装置，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的图像传感器封装测试装置，其特征在于，
11.根据权利要求1或10所述的图像传感器封装测试装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种图像传感器封装测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的图像传感器封装测试装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的图像传感器封装测试装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的图像传感器封装测试装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的图像传感器封装测试装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的图像传感器封装测...
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