包括超微通孔的多层电路板的制造方法以及该多层电路板技术

根据本公开的一实施例的包括超微通孔的多层电路板的制造方法以及该多层电路板。制造方法可以包括：提供在一面的至少一部分形成上部导电层，在另一面的至少一部分形成下部导电层的基板的步骤；在基板的另一面形成下部金属层的步骤；通过光刻工艺在所述基板的一面形成第一阻挡层，在所述第一阻挡层形成第一开口的步骤；利用电解镀覆方式镀覆所述第一开口，从而形成金属柱的步骤；去除所述第一阻挡层的步骤；在去除所述第一阻挡层的位置形成绝缘层的步骤；以及将所述金属柱以及所述绝缘层研磨平坦的步骤。坦的步骤。坦的步骤。

【技术实现步骤摘要】
包括超微通孔的多层电路板的制造方法以及该多层电路板


[0001]本公开的一实施例涉及包括超微通孔的多层电路板的制造方法以及由此制造的多层电路板。

技术介绍

[0002]根据现有技术的多层电路板制造方法，为了在电路板内部形成通孔(via)，包括绝缘层接合工艺、激光钻孔工艺、电解镀覆工艺。例如，现有的制造方法在基板的上部通过热压方式接合绝缘层。现有的制造方法在基板的上部接合绝缘层之后，利用激光钻孔在绝缘层内部形成通孔(via)。现有的制造方法在利用激光钻孔形成通孔(via)之后，通过电解镀覆方式镀覆通孔(via)内部。

技术实现思路

[0003]要解决的技术问题
[0004]根据现有技术的多层电路板制造方法，因利用激光钻孔的工艺能力的限制，难以形成超微通孔(extreme fine via)。
[0005]根据现有技术的多层电路板制造方法，因利用激光钻孔的工艺能力的限制，难以实现微间距(pitch；例如，多层电路板中包括的通孔中心之间的间距)。
[0006]根据本公开的各种实施例的包括超微通孔的多层电路板的制造方法以及由此制造的多层电路板，可以提供实现超微通孔以及微间距的多层电路板。
[0007]问题的解决手段
[0008]根据本公开的一实施例的包括超微通孔的多层电路板的制造方法，可以包括：
[0009]提供在一面的至少一部分形成上部导电层，在另一面的至少一部分形成下部导电层的基板的步骤；在基板的另一面形成下部金属层的步骤；通过光刻工艺在所述基板的一面形成第一阻挡层，在所述第一阻挡层形成第一开口的步骤；利用电解镀覆方式镀覆所述第一开口，从而形成金属柱的步骤；去除所述第一阻挡层的步骤；在去除所述第一阻挡层的位置形成绝缘层的步骤；以及将所述金属柱以及所述绝缘层研磨平坦的步骤。
[0010]根据本公开的一实施例的包括超微通孔的多层电路板，可以通过包括以下步骤的多层电路板的制造方法来制造：提供在一面的至少一部分形成上部导电层，在另一面的至少一部分形成下部导电层的基板的步骤；在基板的另一面形成下部金属层的步骤；通过光刻工艺在所述基板的一面形成第一阻挡层，在所述第一阻挡层形成第一开口的步骤；利用电解镀覆方式镀覆所述第一开口，从而形成金属柱的步骤；去除所述第一阻挡层的步骤；在去除所述第一阻挡层的位置形成绝缘层的步骤；以及将所述金属柱以及所述绝缘层研磨平坦的步骤。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本公开的一实施例的包括超微通孔的多层电路板的制造方法以及由此制造的多层电路板，可以通过利用光刻工艺形成金属柱的方法，提供包括超微通孔的多层电路
板。
[0013]根据本公开的一实施例的包括超微通孔的多层电路板的制造方法以及由此制造的多层电路板，可以通过利用光刻工艺形成金属柱的方法，提供实现微间距(例如，通孔中心之间的间距)的多层电路板。
[0014]根据本公开的一实施例的包括超微通孔的多层电路板的制造方法以及由此制造的多层电路板，是融合现有的通孔形成工艺和光刻工艺来形成微通孔的制造方法，因此无需另外投资设备就能提供包括超微通孔的多层电路板。
附图说明
[0015]图1a以及图1b是示出根据本公开的一实施例的包括超微通孔的多层电路板的制造方法的流程图以及说明图。
[0016]图2是示出通过化学机械研磨工艺，使根据本公开的一实施例的绝缘层以及金属柱变平坦的过程的说明图。
[0017]图3是示出根据本公开的一实施例的多层电路板的层叠过程的说明图。
具体实施方式
[0018]图1a是示出形成根据本公开的一实施例的包括超微通孔(extreme fine via)的多层电路板100的第一开口135以及绝缘层145的过程的流程图。
[0019]图1b是示出根据本公开的一实施例的包括超微通孔的多层电路板100的制造方法的说明图。
[0020]在说明本公开的一实施例时，超微通孔可以是指形成微直径的通孔。例如，超微通孔可以是指形成直径不足25um的通孔。
[0021]参考图1a以及图1b，根据本公开的一实施例的包括超微通孔的多层电路板的制造方法，可以包括：提供形成上部导电层115以及下部导电层120的基板105的步骤S101；形成下部金属层125的步骤S102；通过光刻工艺在基板105的一面形成第一阻挡层130，在第一阻挡层130形成第一开口135的步骤S103；在第一开口135形成金属柱140的步骤S104；去除第一阻挡层130的步骤S105；在去除第一阻挡层130的位置形成绝缘层145的步骤S106；以及将金属柱140以及绝缘层145研磨平坦的步骤S107。
[0022]在步骤S101中，可以提供形成上部导电层115以及下部导电层120的基板105。基板105可以是事先制作的产品。
[0023]在说明根据本公开的一实施例的包括超微通孔的多层电路板100时，可以是基板105的一面表示基板105的上部面，基板105的另一面表示基板105的下部面。
[0024]参考图1b，上部导电层115以及下部导电层120可以位于基板105的至少一部分上。上部导电层115可以形成在基板105的一面(例如，基板105的上部面)的至少一部分上。下部导电层120可以形成在基板105的另一面(例如，基板105的下部面)的至少一部分上。
[0025]根据本公开的一实施例的上部导电层115以及下部导电层120可以包括传导性物质。上部导电层115以及下部导电层120可以由铜、镍、金中的任一种金属或者其合金构成，综合考虑导电性、耐久性、经济性等，可以优选由铜构成。
[0026]根据本公开的一实施例的上部导电层115以及下部导电层120可以经光刻工艺、镀
覆工艺以及蚀刻工艺等来形成。例如，可以通过光刻工艺形成上部导电层115以及下部导电层120的图形，可以通过镀覆工艺并利用具有导电性的物质形成上部导电层115以及下部导电层120。在形成上部导电层115以及下部导电层120之后，可以通过蚀刻工艺去除光刻工艺时使用过的感光层(未图示)。
[0027]参考图1b，基板105可以在至少一部分包括导通孔110(via hole)。导通孔110可以在导通孔110的一端与上部导电层115连接，在导通孔110的另一端与下部导电层120连接。导通孔110可以起到电连接上部导电层115和下部导电层120的作用。
[0028]根据本公开的一实施例的导通孔110可以在基板105内部形成多个。图1b示出在基板105内部形成2个导通孔110，然而导通孔110的数量不限于此，可以形成2个以上的多个。
[0029]根据本公开的一实施例的导通孔110的一部分可以通过机械钻孔加工来形成，导通孔110的剩余一部分可以通过激光加工来形成。可以在基板105内部形成多个导通孔110。
[0030]根据本公开的一实施例的导通孔110可以是至少一部分被传导性物质填充。例如，导通孔110可以是仅内壁由传导性物质镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制造方法，其为包括超微通孔的多层电路板的制造方法，其中，所述方法包括：提供在一面的至少一部分形成上部导电层，在另一面的至少一部分形成下部导电层的基板的步骤；在基板的另一面形成下部金属层的步骤；通过光刻工艺在所述基板的一面形成第一阻挡层，在所述第一阻挡层形成第一开口的步骤；利用电解镀覆方式镀覆所述第一开口，从而形成金属柱的步骤；去除所述第一阻挡层的步骤；在去除所述第一阻挡层的位置形成绝缘层的步骤；以及将所述金属柱以及所述绝缘层研磨平坦的步骤。2.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中，在完成将所述金属柱以及所述绝缘层研磨平坦的步骤之后，还包括：在所述金属柱以及所述绝缘层的一面形成上部金属层的步骤。3.根据权利要求2所述的多层电路板的制造方法，其中，在完成在所述金属柱以及所述绝缘层的一面形成上部金属层的步骤之后，还包括：通过光刻工艺在所述上部金属层的一面形成第二阻挡层，在所述第二阻挡层形成第二开口的步骤；镀覆所述第二开口，从而形成镀覆层的步骤；以及去除所述第二阻挡层的步骤。4.根据权利要求3所述的多层电路板的制造方法，其中，在完成去除所述第二阻挡层的步骤之后，还包括：去除向外部露出的所述上部金属层以及向外部露出的所述下部金属层的步骤。5.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中，利用电解镀覆方式镀覆所述第一开口，从而形成金属柱的步骤是，向所述下部金属层施加镀覆用电源中的一个极，向镀覆材料侧施加镀覆用电源中的另一个极，从而形成所述金属柱。6.根据权利要求3所述的多层电路板的制造方法，其中，镀覆所述第二开口，从而形成镀覆层的步骤是，向所述上部金属层施加镀覆用电源中的一个极，向镀覆材料侧施加镀覆用电源中的另一个极，从而形成所述镀覆层。7.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中，所述金属柱由铜构成。8.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中，所述下部金属层由铜构成。9.根据权利要求3所述的多层电路板的制造方法，其中，所述镀覆层以及所述上部金属层由铜构成。10.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中，将所述金属柱以及所述绝缘层研磨平坦的步骤是通过化学机械研磨工艺，将所述金属柱以及所述绝缘层研磨平坦。11.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中，在去除所述第一阻挡层的位置形成绝缘层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秉庸，朴银河，张元彬，徐建源，朴今先，金忠玄，
申请(专利权)人：TSE有限公司，
类型：发明
国别省市：