一种增大PCB板散热和电流承载能力的方法技术

本发明专利技术提供了一种增大PCB板散热和电流承载能力的方法，包括以下步骤：步骤S1:在PCB板上铺设铜箔作为电流走线，用于连通同一电气网络；步骤S2:根据PCB板的厚度、层数，以及铜箔厚计算出所述大电流走线上所需要开设过孔的孔径d，确保过孔带来的铜增量ΔVcu和散热面积增量ΔS均大于0，步骤S3：在所述电流走线上开设孔径为d的所述过孔，在所述过孔内壁表面覆盖有铜箔，用于连通所述PCB板上不同层的同一电气网络的电流走线，增加散热或增大过流的能力。针对不同铜厚、不同板厚、不同层数的PCB过孔孔径的计算，保证每个过孔带来的铜增量和散热面积增量不为负，且接近最大值，这样单位面积内铜箔增加的是实实在在的铜和散热面积，可有效增加承载电流能力和散热。有效增加承载电流能力和散热。有效增加承载电流能力和散热。

【技术实现步骤摘要】
一种增大PCB板散热和电流承载能力的方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，特别是一种增大PCB板散热和电流承载能力的方法。

技术介绍

[0002]目前PCB大电流走线的散热，在不加散热器的情况下，一般通过在阻焊层开窗，然后通过搪锡，来加大载电流能力和增加散热。因锡和铜的电阻率相差很大，实际效果并不理想，且搪锡一般需人工操作，很难保证一致性。现有的过孔尺寸基本都是按照设计标准提供的参考进行选用，应用参考尺寸无法按照每块PCB板的实际情况选择处能够达到最佳散热或载电流能力孔径尺寸。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种增大PCB板散热和电流承载能力的方法，通过在PCB板上开设合适大小的过孔，在过孔内覆盖铜箔连通不同层的电气网络替代搪锡保证电阻率一致，增加承载电流能力和散热。
[0004]本专利技术采用以下方法来实现：一种增大PCB板散热和电流承载能力的方法，包括以下步骤：
[0005]步骤S1:在PCB板上铺设铜箔作为电流走线，用于连通同一电气网络，导热电流、导热、散热；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增大PCB板散热和电流承载能力的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤S1:在PCB板上铺设铜箔作为电流走线，用于连通同一电气网络，导热电流、导热、散热；步骤S2:根据PCB板的厚度、层数，以及铜箔厚计算出所述大电流走线上所需要开设过孔的孔径d，确保过孔带来的铜增量ΔVcu和散热面积增量ΔS均大于0，来增加过流能力和散热；步骤S3：在所述电流走线上开设孔径为d的所述过孔，在所述过孔内壁表面覆盖有铜箔，用于连通所述PCB板上不同层的同一电气网络的电流走线，增加散热或增大过流的能力。2.根据权利要求1所述的一种增大PCB板散热和电流承载能力的方法，其特征在于：所述步骤2中还包括：当需要增加PCB板的承载电流能力时，通过增加PCB板单位面积内的含铜量，来增加电流的承载能力，影响放置过孔后含铜量变化量ΔVcu的因素有PCB板的外层铜箔厚度H、内层铜箔厚度h、孔壁铜箔厚度h
’
、板厚L、孔径d、层数n(n≥2)，放置过孔后铜变化量等于过孔孔壁的铜量减去每层因过孔减少的铜量，即ΔVcu＝dπLh
’‑
πd2H/2
...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢凯，何述兵，张晓云，郑榕龙，
申请(专利权)人：厦门亚锝电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：