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本发明提供了一种增大PCB板散热和电流承载能力的方法，包括以下步骤：步骤S1:在PCB板上铺设铜箔作为电流走线，用于连通同一电气网络；步骤S2:根据PCB板的厚度、层数，以及铜箔厚计算出所述大电流走线上所需要开设过孔的孔径d，确保过孔带来的...
该专利属于厦门亚锝电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门亚锝电子科技有限公司授权不得商用。

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