布线电路基板和其制造方法技术

本发明专利技术提供与第2布线部的电特性的变动相比能够抑制第1布线部的电特性的变动的布线电路基板和其制造方法。布线电路基板(1)朝向厚度方向上的一侧依次具备多孔质绝缘层(2)和第1导体层(31)。第1导体层(31)具有第1信号线(34)和第1接地线(35)。第1接地线(35)比第1信号线(34)厚。号线(34)厚。号线(34)厚。

【技术实现步骤摘要】
布线电路基板和其制造方法


[0001]本专利技术涉及布线电路基板和其制造方法。

技术介绍

[0002]公知有一种具备多孔质绝缘树脂薄膜和导电层的布线电路基板(例如参照下述专利文献1。)。在专利文献1所记载的布线电路基板中，导电层具有多个布线。在专利文献1中，多个布线部的厚度相同。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2019
‑
123851号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]根据用途和目的，有时在厚度方向上对布线电路基板进行按压。在该情况下，多孔质绝缘树脂薄膜中的与多个布线部重叠的多个部分因按压而厚度统一地变动。那样一来，存在多个布线中的各布线的电特性统一地变动这样的不良。
[0008]本专利技术提供与第2布线部的电特性的变动相比能够抑制第1布线部的电特性的变动的布线电路基板和其制造方法。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本专利技术(1)包含一种布线电路基板，其中，该布线电路基板朝向厚度方向上的一侧依次具备多孔质绝缘层和导体层，所述导体层具有第1布线部和比所述第1布线部厚的第2布线部。
[0011]在该布线电路基板中，第2布线部比第1布线部厚。换言之，第1布线部比第2布线部薄。
[0012]因此，当在厚度方向上对布线电路基板进行按压时，同多孔质绝缘层的在厚度方向上与第2布线部重叠的部分相比，多孔质绝缘层的在厚度方向上与第1布线部重叠的部分承受较小的按压压力。因此，同多孔质绝缘层的在厚度方向上与第2布线部重叠的部分的厚度的变动相比，能够抑制多孔质绝缘层的在厚度方向上与第1布线部重叠的部分的厚度的变动。
[0013]其结果，与第2布线部的电特性的变动相比，能够抑制第1布线部的电特性的变动。
[0014]本专利技术(2)包含(1)所述的布线电路基板，其中，所述第2布线部在与所述厚度方向正交的方向上相互隔开间隔地配置有两个，所述第1布线部配置在两个所述第2布线部之间。
[0015]在该布线电路基板中，在按压时，多孔质绝缘层的在厚度方向上与两个第2布线部重叠的部分能够均衡地承受较大的按压压力。因此，多孔质绝缘层的与配置在两个第2布线部之间的第1布线部重叠的部分承受更小的按压压力。因此，同多孔质绝缘层的在厚度方向
上与第2布线部重叠的部分的厚度的变动相比，能够进一步抑制多孔质绝缘层的在厚度方向上与第1布线部重叠的部分的厚度的变动。
[0016]本专利技术(3)包含(1)或(2)所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板还具备配置于所述多孔质绝缘层的厚度方向上的另一侧的面的接地层，所述接地层具有在沿厚度方向投影时与所述第1布线部重叠的第3布线部和与所述第2布线部重叠的第4布线部，所述第4布线部比所述第3布线部厚。
[0017]在该布线电路基板中，由于接地层具有与第1布线部重叠的第3布线部和与第2布线部重叠且比第3布线部厚的第4布线部，因此，当在厚度方向上对布线电路基板进行按压时，同多孔质绝缘层的在厚度方向上与第2布线部重叠的部分相比，多孔质绝缘层的在厚度方向上与第1布线部重叠的部分承受更小的按压压力。因此，同多孔质绝缘层的在厚度方向上与第2布线部重叠的部分的厚度的变动相比，能够进一步抑制多孔质绝缘层的在厚度方向上与第1布线部重叠的部分的厚度的变动。
[0018]本专利技术(4)包含(3)所述的布线电路基板，其中，所述多孔质绝缘层具有在厚度方向上贯通所述多孔质绝缘层的通孔，该布线电路基板还具备导体连接部，该导体连接部填充于所述通孔且与所述导体层和所述接地层接触。
[0019]本专利技术(5)包含(1)至(4)中任一项所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板还具备粘接层和覆盖绝缘层，所述覆盖绝缘层隔着所述粘接层从厚度方向上的一侧覆盖所述导体层和所述多孔质绝缘层。
[0020]本专利技术(6)包含一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将具有第1布线部和比所述第1布线部厚的第2布线部的导体层配置于多孔质绝缘层的厚度方向上的一侧的面；以及第2工序，在该第2工序中，将覆盖绝缘层隔着粘接层压于所述导体层和所述多孔质绝缘层。
[0021]在该制造方法中，在第2工序中，即使将覆盖绝缘层隔着粘接层压于导体层和多孔质绝缘层而对多孔质绝缘层作用有较大的按压压力，同多孔质绝缘层的在厚度方向上与第2布线部重叠的部分的厚度的变动相比，也能够抑制多孔质绝缘层的在厚度方向上与第1布线部重叠的部分的厚度的变动。其结果，与第2布线部的电特性的变动相比，能够抑制第1布线部的电特性的变动。
[0022]专利技术的效果
[0023]根据本专利技术的布线电路基板和其制造方法，与第2布线部的电特性的变动相比，能够抑制第1布线部的电特性的变动。
附图说明
[0024]图1表示出本专利技术的一个实施方式的剖视图。
[0025]图2A～图2D是图1所示的布线电路基板的制造工序图。图2A是准备第1多孔质层叠体的工序。图2B是形成第1导通部的工序。图2C是形成第1镀层的工序。图2D是图案形成第2导体层的工序。
[0026]图3A～图3C是接续于图2D的布线电路基板的制造工序图。图3A是将第2多孔质层叠体贴合于第2导体层的工序。图3B是形成第2导通部和第3导通部的工序。图3C是形成第2镀层的工序。
[0027]图4A～图4B是接续于图3C的布线电路基板的制造工序图。图4A是图案形成第1镀层和第1基底层的工序。图4B是将第1覆盖层叠体和第2覆盖层叠体贴合起来的工序。
[0028]图5是布线电路基板的变形例的剖视图。
[0029]图6是布线电路基板的变形例的剖视图。
[0030]图7是布线电路基板的变形例的剖视图。
[0031]附图标记说明
[0032]1、布线电路基板；2、多孔质绝缘层；3、导体层；4、导体连接部；5、覆盖绝缘层；21、第1多孔质绝缘层；22、第2多孔质绝缘层；23、第1通孔；24、第2通孔；25、第3通孔；30、31、第1导体层；32、第2导体层；33、40、第3导体层(接地层)；34、第1信号线(第1布线部)；35、第1接地线(第2布线部)；36、第2信号线；37、第2接地线；38、第3接地部(第3布线部)；39、第4接地部(第4布线部)；51、第1覆盖绝缘层；52、第2覆盖绝缘层。
具体实施方式
[0033]1.布线电路基板的一个实施方式
[0034]参照图1来说明本专利技术的布线电路基板的一个实施方式。
[0035]布线电路基板1具有厚度。布线电路基板1沿面方向延伸。面方向与厚度方向正交。布线电路基板1具有大致平板形状。
[0036]布线电路基板1在厚度方向上依次具备多孔质绝缘层2和导体层3。多孔质绝缘层2在厚度方向上依次具备第1多孔质绝缘层21和第2多孔质绝缘层22。导体层3在厚度方向上依次具备第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线电路基板，其中，该布线电路基板朝向厚度方向上的一侧依次具备多孔质绝缘层和导体层，所述导体层具有第1布线部和比所述第1布线部厚的第2布线部。2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，所述第2布线部在与所述厚度方向正交的方向上相互隔开间隔地配置有两个，所述第1布线部配置在两个所述第2布线部之间。3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板还具备配置于所述多孔质绝缘层的厚度方向上的另一侧的面的接地层，所述接地层具有在沿厚度方向投影时与所述第1布线部重叠的第3布线部和与所述第2布线部重叠的第4布线部，所述第4布线部比所述第3布线部厚。4.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，所述多孔质绝缘层具有在厚度方向上贯通所述多孔质绝缘层的通孔，该布线电路基板还具备导体连接部，该导体连接部填充于所述通孔且与所述导体层和所述接地层接触。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：松富亮人，泽岻佳菜代，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：