导热性能好的柔性线路板制造技术

技术编号:41249860 阅读:6 留言:0更新日期:2024-05-09 23:58
本技术涉及一种导热性能好的柔性线路板,包括:第一线路铜箔层、第一导热绝缘胶层、绝缘层、第二导热绝缘胶层和第二铜箔层,第一导热绝缘胶层的第一面与第一线路铜箔层连接,绝缘层的第一面与第一导热绝缘胶层的第二面连接,第二导热绝缘胶层的第一面与绝缘层的第二面连接,第二铜箔层与第二导热绝缘胶层的第二面连接,这样,第一线路铜箔层产生的热量能够通过第一导热绝缘胶层、导热层及第二导热胶层传导至第二铜箔层上,增大了柔性线路板的散热面积,能够提高柔性线路板的导热性能,从而能够及时地将柔性线路板及电子元器件工作时产生的热量传导至外界环境中,散热效果好,能够提高柔性电路板工作的可靠性,保证了电子产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板,特别涉及一种导热性能好的柔性线路板


技术介绍

1、柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并可在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

2、使用柔性线路板可大大缩小电子产品的体积,适用于电子产品向高密度、小型化和高可靠方向发展的需要,随着柔性线路板内线路的高密度化及小型化发展,其工作时也产生了大量的热量,为了保证柔性电路板的正常工作,需要及时地将热量散发出去,由于现有的基板和粘合剂的隔热作用,柔性电路板上的电子元器件产生的热量不易被散发,容易导致电子元器件或柔性电路板的损坏,进而影响电子产品的使用寿命。


技术实现思路

1、基于此,有必要提供一种导热性能好的柔性线路板。

2、本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种导热性能好的柔性线路板,包括:

3、第一线路铜箔层;

4、第一导热绝缘胶层,所述第一导热绝缘胶层的第一面与所述第一线路铜箔层连接;

5、绝缘层,所述绝缘层的第一面与所述第一导热绝缘胶层的第二面连接,所述绝缘层上开设有多个导通孔,每一所述导通孔内设置有导热层;

6、第二导热绝缘胶层,所述第二导热绝缘胶层的第一面与所述绝缘层的第二面连接;以及

7、第二铜箔层,所述第二铜箔层与所述第二导热绝缘胶层的第二面连接。

8、在一个实施例中,所述绝缘层的第一面上开设有多个第一连接槽,所述第一导热绝缘胶层的第二面上凸起设置有多个第一连接块,每一所述第一连接块嵌合在一所述第一连接槽内。

9、在一个实施例中,所述绝缘层的第二面上开设有多个第二连接槽,所述第二导热绝缘胶层的第一面上凸起设置有多个第二连接块,每一所述第二连接块嵌合在一所述第二连接槽内。

10、在一个实施例中,所述第一线路铜箔层上设置有第一保护层。

11、在一个实施例中,所述第一保护层上开设有多个第一连接窗口。

12、在一个实施例中,所述第一保护层上设置有多个第一折弯凸起,各所述第一折弯凸起呈矩阵分布在所述第一保护层上。

13、在一个实施例中,所述第二铜箔层上设置有第二保护层。

14、在一个实施例中,所述第二保护层上设置有多个第二折弯凸起,各所述第二折弯凸起呈矩阵分布在所述第二保护层上。

15、在一个实施例中,所述绝缘层为聚酰亚胺层或聚酯薄膜层。

16、本技术的有益效果是:本技术提供的一种导热性能好的柔性线路板,通过在第一线路铜箔层与绝缘层之间设置有第一导热绝缘胶层,在第二铜箔层与绝缘层之间设置有第二导热绝缘胶层,第一导热绝缘胶层通过绝缘层上的导通孔内的导热层与第二导热绝缘胶层连接,这样,第一线路铜箔层产生的热量能够通过第一导热绝缘胶层、导热层及第二导热胶层传导至第二铜箔层上,增大了柔性线路板的散热面积,能够提高柔性线路板的导热性能,从而能够及时地将柔性线路板及电子元器件工作时产生的热量传导至外界环境中,散热效果好,能够提高柔性电路板工作的可靠性,保证了电子产品的使用寿命。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导热性能好的柔性线路板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的导热性能好的柔性线路板,其特征在于,所述绝缘层的第一面上开设有多个第一连接槽,所述第一导热绝缘胶层的第二面上凸起设置有多个第一连接块,每一所述第一连接块嵌合在一所述第一连接槽内。

3.根据权利要求2所述的导热性能好的柔性线路板,其特征在于,所述绝缘层的第二面上开设有多个第二连接槽,所述第二导热绝缘胶层的第一面上凸起设置有多个第二连接块,每一所述第二连接块嵌合在一所述第二连接槽内。

4.根据权利要求1所述的导热性能好的柔性线路板,其特征在于,所述第一线路铜箔层上设置有第一保护层。

5.根据权利要求4所述的导热性能好的柔性线路板,其特征在于,所述第一保护层上开设有多个第一连接窗口。

6.根据权利要求4所述的导热性能好的柔性线路板,其特征在于,所述第一保护层上设置有多个第一折弯凸起,各所述第一折弯凸起呈矩阵分布在所述第一保护层上。

7.根据权利要求4所述的导热性能好的柔性线路板,其特征在于,所述第二铜箔层上设置有第二保护层。

8.根据权利要求7所述的导热性能好的柔性线路板,其特征在于,所述第二保护层上设置有多个第二折弯凸起,各所述第二折弯凸起呈矩阵分布在所述第二保护层上。

9.根据权利要求1所述的导热性能好的柔性线路板,其特征在于,所述绝缘层为聚酰亚胺层或聚酯薄膜层。

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【技术特征摘要】

1.一种导热性能好的柔性线路板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的导热性能好的柔性线路板,其特征在于,所述绝缘层的第一面上开设有多个第一连接槽,所述第一导热绝缘胶层的第二面上凸起设置有多个第一连接块,每一所述第一连接块嵌合在一所述第一连接槽内。

3.根据权利要求2所述的导热性能好的柔性线路板,其特征在于,所述绝缘层的第二面上开设有多个第二连接槽,所述第二导热绝缘胶层的第一面上凸起设置有多个第二连接块,每一所述第二连接块嵌合在一所述第二连接槽内。

4.根据权利要求1所述的导热性能好的柔性线路板,其特征在于,所述第一线路铜箔层上设置有第一保护层。

5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员:田丹琪刘才进田维明韩有盛郑雪云
申请(专利权)人:惠州市串联光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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