【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性线路板生成领域，特别是涉及一种双面电镀激光钻孔卷对卷led柔性线路板及其生产工艺。
技术介绍
1、柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或fpc，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
2、传统柔性线路板为卷料形式，其产品在生产过程中，需要开设电镀导通孔，并且电镀导通孔是采用冲床实现的，生产时需要对应开设模具，将电镀导通孔冲出来。然而，现有的模具比较贵，而且开设模具后的电镀导通也只能做0.5mm以上；另外电镀导通孔是有规则的排列，尺寸在100mm～300mm范围，孔数一般在1万以内，由于孔太多模具开不出来，而且效率也比较低。利用冲床来冲压1小时只能冲压800次，因此1小时只能加工的数量有限，效率低下。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种双面电镀激光钻孔卷对卷led柔性线路板及其生产工艺，可以提高产品的电气性能和灵活性，还可以有效地提高钻孔效率、降低成本和提高线路板产量。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种双面电镀激光钻孔卷对卷led柔性线路板生产工艺，包括如下步骤：
4、对两卷柔性铜箔进行上料操作，并且分别进行纠偏定位；
5、对两卷柔性铜箔进行激光标记操作，雕刻出标记点位；
6、根据所述标记点位，分别对两张柔性铜箔进行激光钻孔操作；
7、将两张钻孔后的柔性铜箔进行无
8、将所述双层卷料铜箔进行钻出导通孔，再清洗掉所述导通孔内的积碳；
9、钻好导通孔的双层卷料铜箔做电镀前处理，然后再做黑孔vcp水平电镀或垂直电镀；
10、对电镀后的双层卷料铜箔进行激光孔双面导通，以形成柔性线路板。
11、在其中一个实施例中，对柔性铜箔进行纠偏定位的步骤中，还包括：
12、将两卷柔性铜箔进行前后走正对位，上下不能出现位置偏移或者倾斜对位。
13、在其中一个实施例中，所述雕刻出标记点位的具体步骤包括：
14、针对柔性铜箔根据设计图形对应找到标记定位点；
15、对所述标记定位点进行激光雕刻，形成标记点位。
16、在其中一个实施例中，所述标记点位为make点或者靶标点。
17、在其中一个实施例中，所述对两张柔性铜箔进行激光钻孔操作的具体步骤，包括：
18、获取标记点位，标记为一次钻孔标靶，利用激光先对其中一张所述柔性铜箔的一次钻孔标靶进行激光钻孔，形成一次激光通孔；
19、利用识别系统识别第一张柔性铜箔的一次激光通孔，标记为二次钻孔标靶，通过激光根据二次钻孔标靶对第二张柔性铜箔进行激光钻孔，形成二次激光通孔。
20、在其中一个实施例中，所述识别系统为ccd摄像头识别系统。
21、在其中一个实施例中，所述将所述双层卷料铜箔进行钻出导通孔的具体步骤为：
22、将双层卷料铜箔的顶层和底层进行两面钻通，形成上下连通的导通孔。
23、本专利技术还提供一种双面电镀激光钻孔卷对卷led柔性线路板，由以上所述的双面电镀激光钻孔卷对卷led柔性线路板生产工艺制备生成。
24、本专利技术相比于现有技术的优点及有益效果如下：
25、本专利技术为一种双面电镀激光钻孔卷对卷led柔性线路板及其生产工艺，通过先进行激光标记点位，然后再根据标记点位进行一次和二次钻孔，再进行无缝拼接，本专利技术利用标记点位进行对位和钻孔，使得电镀导通孔可以做任意大小，0.05mm以上的大小都能够实现激光钻孔；而且双面电镀板的导通孔可以任意放置，不受限制，通过激光钻孔和激光清理后的导通孔对电气性有好处，激光钻孔的孔数不受限制，大大提高了产品的电气性能和灵活性。另外激光钻孔1小时可以加工200万个孔以上，可以有效地提高钻孔效率、降低成本和提高线路板产量。针对客户而言，led柔性线路板可以做到无限长度，客户采用连续smt贴件生产，提升了产品的可靠性，相比片料线路板要接板，会有断板的风险(传统片料要接板和焊接)，同时为客户节省人工，提高生产效率。
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1.一种双面电镀激光钻孔卷对卷LED柔性线路板生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的双面电镀激光钻孔卷对卷LED柔性线路板生产工艺，其特征在于，对柔性铜箔进行纠偏定位的步骤中，还包括：
3.根据权利要求2所述的双面电镀激光钻孔卷对卷LED柔性线路板生产工艺，其特征在于，所述雕刻出标记点位的具体步骤包括：
4.根据权利要求3所述的双面电镀激光钻孔卷对卷LED柔性线路板生产工艺，其特征在于，所述标记点位为MAKE点或者靶标点。
5.根据权利要求1所述的双面电镀激光钻孔卷对卷LED柔性线路板生产工艺，其特征在于，所述对两张柔性铜箔进行激光钻孔操作的具体步骤，包括：
6.根据权利要求5所述的双面电镀激光钻孔卷对卷LED柔性线路板生产工艺，其特征在于，所述识别系统为CCD摄像头识别系统。
7.根据权利要求1所述的双面电镀激光钻孔卷对卷LED柔性线路板生产工艺，其特征在于，所述将所述双层卷料铜箔进行钻出导通孔的具体步骤为：
8.一种双面电镀激光钻孔卷对卷LED柔性线路板，其特征在于，由
...【技术特征摘要】
1.一种双面电镀激光钻孔卷对卷led柔性线路板生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的双面电镀激光钻孔卷对卷led柔性线路板生产工艺，其特征在于，对柔性铜箔进行纠偏定位的步骤中，还包括：
3.根据权利要求2所述的双面电镀激光钻孔卷对卷led柔性线路板生产工艺，其特征在于，所述雕刻出标记点位的具体步骤包括：
4.根据权利要求3所述的双面电镀激光钻孔卷对卷led柔性线路板生产工艺，其特征在于，所述标记点位为make点或者靶标点。
5.根据权利要求1所述的双面电镀激光钻孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：田丹琪，刘才进，田维明，韩有盛，郑雪云，
申请(专利权)人：惠州市串联光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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