【技术实现步骤摘要】
本专利技术构思涉及印刷电路板、半导体封装件和制造该印刷电路板的方法。
技术介绍
1、印刷电路板可以用作半导体封装件的封装基底或半导体封装件安装在其上的板基底。随着电子产业的发展，电子产品对高性能、高速度和紧凑尺寸的要求越来越高。响应于这种趋势，印刷电路板的导电图案正变得越来越精细。此外，对半导体装置和半导体封装件的许多研究也正在进行。
技术实现思路
1、本专利技术构思的一些实施例提供了一种具有改善的可靠性的高度集成的印刷电路板。
2、本专利技术构思的一些实施例提供了一种具有改善的可靠性的半导体封装件。
3、本专利技术构思的一些实施例提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法具有提高的良率。
4、根据本专利技术构思的一些实施例，印刷电路板可以包括：基底主体；第一上导电图案、第二上导电图案和第三上导电图案，在基底主体的顶表面上沿第一方向并排；以及光敏介电层，至少部分地覆盖基底主体的顶表面。第一沟槽可以在第一上导电图案与第二上导电图案之间位于基底主体中。第一沟槽可以在其底表面处具有第一表面粗糙度。基底主体可以在第二上导电图案与第三上导电图案之间在其顶表面处具有第二表面粗糙度。第一表面粗糙度可以大于第二表面粗糙度。第一上导电图案和第二上导电图案中的每个可以具有第一厚度。第三上导电图案可以具有大于第一厚度的第二厚度。
5、根据本专利技术构思的一些实施例，印刷电路板可以包括：基底主体；第一上导电图案、第二上导电图案和第三上导电图案，在基底主体的顶表面
6、根据本专利技术构思的一些实施例，一种半导体封装件可以包括：基底；至少一个半导体芯片，安装在基底上并且连接到基底；以及模制层，覆盖半导体芯片与基底的一部分。基底可以包括：第一介电层；第一上导电图案、第二上导电图案和第三上导电图案，在第一介电层的顶表面上在第一方向上并排；以及第二介电层，至少部分地覆盖第一介电层的顶表面。第一沟槽可以在第一上导电图案和第二上导电图案之间位于第一介电层中。第一沟槽可以具有不规则的不平坦的底表面。第一上导电图案和第二上导电图案中的每个可以具有第一宽度。第三上导电图案可以具有小于第一宽度的第二宽度。
7、根据本专利技术构思的一些实施例，一种制造印刷电路板的方法可以包括：提供基底主体；在基底主体中形成通孔；在基底主体的顶表面上形成彼此间隔开的第一掩模图案和第二掩模图案；使用第一掩模图案和第二掩模图案作为蚀刻掩模来蚀刻基底主体的顶表面，以在第一掩模图案与第二掩模图案之间形成第一沟槽，并且在第一掩模图案和第二掩模图案下方形成基底上突起；在第一沟槽的底表面上形成不规则的不平坦结构；以及在基底上突起上形成第一导电图案和第二导电图案，并且在基底主体的顶表面上形成第三导电图案，第三导电图案与第一导电图案和第二导电图案间隔开。
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1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一上导电图案和第二上导电图案之间的电压差大于第二上导电图案与第三上导电图案之间的电压差。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第一下导电图案、第二下导电图案和第三下导电图案，在基底主体的底表面上并且在第一方向上并排，
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，第一下导电图案与第二下导电图案之间的电压差大于第二下导电图案与第三下导电图案之间的电压差。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，
9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一沟槽在第一
13.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，第一上导电图案与第二上导电图案之间的电压差大于第二上导电图案与第三上导电图案之间的电压差。
15.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，
16.根据权利要求13所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
17.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
18.根据权利要求17所述的半导体封装件，其中，第一上导电图案与第二上导电图案之间的电压差大于第二上导电图案与第三上导电图案之间的电压差。
19.根据权利要求17所述的半导体封装件，其中，
20.根据权利要求17所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一上导电图案和第二上导电图案之间的电压差大于第二上导电图案与第三上导电图案之间的电压差。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第一下导电图案、第二下导电图案和第三下导电图案，在基底主体的底表面上并且在第一方向上并排，
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，第一下导电图案与第二下导电图案之间的电压差大于第二下导电图案与第三下导电图案之间的电压差。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，
9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
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