本技术公开一种平整性LED柔性锡导通薄板，包括顶部绝缘层、双面线路板及平整锡铝箔层，所述顶部绝缘层上开设有锡导通开窗孔；所述双面线路板贴附于所述顶部绝缘层上；用于导通所述双面线路板，所述平整锡铝箔层填充于所述锡导通开窗孔内，所述平整锡铝箔层在高温压合后，以使其外表面高度与所述顶部绝缘层的上表面平齐。本技术通过设置平整锡铝箔层，从而可以使得在高温压合的时候，将平整锡铝箔层覆盖于锡导通开窗孔内，并且使得整个线路板平整，不会出现凹槽塌陷的情况，并且在进行上锡时也不会出现导通孔不饱满的问题，从而可以保证顶层的锡能够与底层的铜箔完全连通，保证了柔性线路板的导通性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性线路板领域，特别是涉及一种平整性led柔性锡导通薄板。
技术介绍
1、柔性线路板简称软板，行业内俗称fpc，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用fpc可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，fpc在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、pda、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
2、然而，目前18/18、25/25、35/35等规格薄铜的碗孔板或锡导通产品，基材组合后，过压合工序时，因顶层焊盘开窗，导致底层焊盘过压合后不平整，有凹陷，当用户进行上锡时会出现不饱满的情况，并且容易出现顶层的锡不能与底层的铜箔完全连通，导致柔性线路板的导通性不良率较高。
技术实现思路
1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种平整性led柔性锡导通薄板。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
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【技术保护点】
1.一种平整性LED柔性锡导通薄板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的平整性LED柔性锡导通薄板，其特征在于，所述双面线路板包括顶部铜箔层、绝缘胶层及底部连接铜箔层，
3.根据权利要求1或2所述的平整性LED柔性锡导通薄板，其特征在于，所述顶部绝缘层为白膜或黄膜或黑膜。
4.根据权利要求2所述的平整性LED柔性锡导通薄板，其特征在于，所述绝缘胶层为PI绝缘层或胶水层。
5.根据权利要求2所述的平整性LED柔性锡导通薄板，其特征在于，所述底部连接铜箔层包括底部铜箔层及底部阻焊层，所述底部铜箔层贴附于所述绝缘胶层上，所述底部阻焊层覆盖...
【技术特征摘要】
1.一种平整性led柔性锡导通薄板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的平整性led柔性锡导通薄板，其特征在于，所述双面线路板包括顶部铜箔层、绝缘胶层及底部连接铜箔层，
3.根据权利要求1或2所述的平整性led柔性锡导通薄板，其特征在于，所述顶部绝缘层为白膜或黄膜或黑膜。
4.根据权利要求2所述的平整性led柔性锡导通薄板，其特征在于，所述绝缘胶层为pi绝缘层或胶水层。
5.根据权利要求2所述的平整性led柔性锡导通薄板，其特征在于，所述底部连接铜箔层包括底...
【专利技术属性】
技术研发人员：田丹琪，刘才进，田维明，韩有盛，郑雪云，
申请(专利权)人：惠州市串联光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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