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本技术公开一种平整性LED柔性锡导通薄板，包括顶部绝缘层、双面线路板及平整锡铝箔层，所述顶部绝缘层上开设有锡导通开窗孔；所述双面线路板贴附于所述顶部绝缘层上；用于导通所述双面线路板，所述平整锡铝箔层填充于所述锡导通开窗孔内，所述平整锡铝箔层...
该专利属于惠州市串联光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市串联光电科技有限公司授权不得商用。

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